UNITYSC收購HSEB DRESDEN GMBH，成為半導體製程式控制制領域的全球領導者

作為先進檢測和量測解決方案領域的領導者，UnitySC今天宣布收購HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權，後者是一家領先的高品質半導體應用光學檢測、審核和量測供應商。在收購後，新企業擴展的尖端製程式控制制解決方案產品線將為半導體製造商提供一種獨一無二和必不可少的檢測和量測能力。合併後的公司產品範圍涵蓋基板、前端工序(FEOL)製造、晶圓級封裝、3D IC以及功率半導體。此外，兩家公司合併後還將會為世界範圍內所有平台的客戶提供更好支持。

UnitySC和HSEB合併後的產品組合以及未來共同的平台將支持製造移動、汽車和物聯網應用領域中使用的設備。這些市場的年複合增長率(CAGR)預計將達到14%，速度遠超半導體行業其它領域8%的增速預測。這將需要擴張和建設擁有新式設備生產線的全新製造設施。

「得益於兩家公司開發的專有技術，這次戰略收購將進一步增強我們的開發和創新能力，使我們能夠成為首選合作夥伴，滿足新的客戶要求」，UnitySC總裁Patrick Leteurtre說：「我們的產品組合現在涵蓋新FEOL基板控制、先進封裝應用(例如扇出晶圓級封裝、嵌入式模具和硅通孔技術)所需的範圍，這使我們處於一個增值市場位置，能進一步加速我們的成長。」

新企業的不同之處是它強大的半導體底蘊及對技術開發的關注。公司140名員工中有超過50%的人是專註於研發的。公司廣泛的專利組合包括涉及新半導體應用的46個關鍵專利家族，並且管理團隊深植於半導體行業。

在一支經驗豐富的服務團隊的支持下，UnitySC和HSEB產品已經服務於前五大代工廠以及前十家封測代工廠(OSAT)。從事下一代工藝技術的客戶把公司的產品確定為必須產品，並已獲得超過50%的增速，而市場中一般的年複合增長率不會超過10%。

交易結束時，UnitySC為HSEB的100%股權支付了一個未披露的固定價格。兩家公司在2017年共同實現了2000萬美元的營業收入，且截至2018年2月底已在賬簿中錄得了創紀錄的2200萬美元的收入。

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