與三星S9搶佔驍龍845首發,小米7為何如此自信?
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03-23
2018年初,高通的旗艦晶元驍龍845將會在巴薩羅那MWC通訊展上亮相。屆時,三星、小米等廠商都將會參加此次展會。據說,他們都準備了一年,將會把最新的產品帶到這次展會亮相。那麼,究竟是搭載驍龍845的三星S9發布快,還是小米7來一次逆襲呢,搶先三星S9發布呢?下面請看一波分析。
據消息稱,三星已經確定出席MWC大展,並在大會前一天2月25日,舉辦新品發布會,正式發布新旗艦Galaxy S9和S9+。三星旗艦機Galaxy S9和S9+分別是5.8寸和6.2寸,外形和S8大體類似,屏佔比會更高。
性能方面,三星Galaxy S9將會搭載驍龍845處理器;儲存方面,S9和S9+分別以4+64GB和6+128GB起步;並配備F1.5/2.4可變光圈的1200萬主攝。相信很多小夥伴已經迫不及待,據悉,三星S9將在3月16日正式發售,而價格會在800美元(國行預計6088元)。


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