看好SiC晶圓需求增長,相關廠商極力穩住SiC基板供應源
前不久英飛凌與科銳達成碳化硅(SiC)晶圓的策略性長期供應協議,英飛凌藉此得以擴大SiC產品之供應,以因應光伏變頻器及電動車等高成長市場需求;而英飛凌已將所有SiC產品轉換至6英寸製造產線生產,因此與科銳的協議僅涵蓋此類晶圓尺寸。
對科銳而言,此項協議證明科銳生產的SiC晶圓技術質量,以及擴充產能能力,上述兩點均有利於加速市場採用SiC解決方案。
SiC供應商轉進6英寸SiC晶圓,將加速SiC元件成本下降
近幾年SiC相關供應鏈廠商開始陸續釋出6英寸SiC的消息不勝枚舉,先是昭和電工(Showa Denko)宣布增產6英寸SiC Epi產能並加碼投資,其次為英飛凌將所有SiC製造產線轉換6英寸SiC晶圓。
另外,XFAB位於德州月產能30,000片的硅晶圓廠將導入6英寸SiC晶圓。
2016年6英寸與4英寸SiC晶圓價格比開始低於面積比,意味者客戶採用6英寸SiC製造將比4英寸SiC更划算,如今業者積極擴產6英寸SiC,不僅隨著量大價跌趨勢,加上良率的持續進步,SiC元件製造成本將持續下降,有助於吸引客戶採用。
SiC前景看好,廠商極力穩住SiC基板供應源
從廠商積極擴產6英寸SiC產能動作不難看出,廠商對SiC前景相當看好,然SiC元件良率受到SiC基板(Substract)缺陷(defect)影響甚大,這也是SiC元件成本居高不下最主要原因。
因此確保擁有高質量SiC基板的穩定供應,是鞏固業者自身在SiC市場競爭力最重要一環,因此不難理解為何主流IDM廠會採取併購SiC基板廠商的動作或是與SiC基板廠商簽訂長期供應協議。
文丨拓墣產業研究院 黃志宇
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