蘋果之後 華為將率先「複製」iPhone X 3D感測技術

近日，凱基證券知名分析師郭明錤針對 iPhone X 的「原深感攝像頭」發表了分析言論，他認為 iPhone X 在 3D 感測技術上蘋果領先了兩年。不過，有幾家 Android 手機廠商也將會在手機中整合 3D 感測技術，而華為即將會在 2019 年率先推出採用 3D 感測器技術的手機，成為第一家提供此類技術 Android 手機製造商。

郭明錤聲稱，華為最初計劃使用的是一種類似於蘋果在 iPhone X 上實現的結構光解決方案，不過在未來大約 6 個月時間內，華為可能就會使用另一種搭載「飛時測距(time-of-flight, ToF)元件」的新方案。

關鍵是，ToF 感測器的設計不那麼複雜，而且由於體積更小，手機廠商藉此可以更加節省內部空間。另外，據稱這種感測器的成本要低得多，所以郭明錤認為，未來推出具有 3D 感應功能手機的 Android 廠商，大多都會使用這種方案。

「得益於 BOM 物料成本的優勢，只要產品良率和識別率不是主要問題，接下來 ToF 必將成為 Android 陣營主流面部識別功能的解決方案，」

最近多個報道顯示，蘋果在 3D 感測技術領域一直處於領先地位，至少領先 Android 陣營兩年，而且 iPhone X 上的原深感攝像頭模塊成本非常高，因此大多數 Android 手機製造商很難在理想成本的情況下提供相似的功能。不過，ToF 感測器方案將解決這些問題。

據了解，與蘋果紅外攝像頭、泛光感應元件和點陣投影器組成的原深感攝像頭系統不同，ToF 感測器主要提供 3D 深度(depth)繪測環境的功能。其飛時測距元件的原理是，投射激光脈衝到物體上，再通過影像感測元件偵測激光脈衝反射回來的時間差以計算距離。

早在去年年底，郭明錤就曾表示，雖然蘋果 iPhone X 的結構光解決方案足夠領先，並且今年仍會廣泛運用到三款新 iPhone 中，但是這可能只是一種過渡而已，未來蘋果也會採用基於 ToF 感測器的解決方案，包括後置攝像頭模組，主要還是因為成本問題。他認為，未來遲早每一家提供 3D 感測技術手機廠商都會有類似的舉動。

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