海思「麒麟」——國產移動SOC的驕傲！
Hello!大家晚上好，昨天小編為大家介紹了蘋果A系列處理器，今天小編將為大家介紹來自華為海思的麒麟處理器，廢話不多說，直接進入正題吧！！！
相對於高通的驍龍處理器和蘋果A系列處理器，海思麒麟處理器可以說是比較低調的，大部分人可能都還沒有聽說過它，首先簡單的說說海思半導體公司吧！
海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶元及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網路監控晶元及解決方案、可視電話晶元及解決方案、DVB晶元及解決方案和IPTV晶元及解決方案。
海思K3V2
搭載的機型有：華為p2，華為p6系列，華為D1系列......
海思 K3V2 ，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。這是一款高性能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，採用ARM架構40NM、64位內存匯流排，是Tegra 3內存匯流排的兩倍。
該款處理器規格為12*12mm， 同時內置業界最強的嵌入式GPU（圖形處理晶元），並採用手機晶元中最高端的64bit帶寬DDR內存設計來充分釋放四核的性能。具體來看，K3V2有四個A9內核，16個GPU單元，頻率1.5GHz，使用TSMC 40nm工藝製造，面積12mmx12mm，是繼英偉達tegra3之後第二款四核A9處理器。
小編總結：在當時，雖然這款新晶元的性能非常強大，不過其40nm工藝製成和GPU糟糕的兼容性還是引起了很多人的吐槽；小編記得很清楚，一個同學拿p6玩天天酷跑，那畫面...除了卡頓，發熱也非常嚴重......
海思麒麟910/910T
搭載的機型有:華為p7，華為mate2......
麒麟910是華為自主研發的四核處理器，於2013年推出。910採用了28nmHPM封裝工藝，主頻1.6GHz，GPU部分為Mali-450 MP。支持LTE 4G網路，在TD LTE網路下最高可帶來112Mbps下行速度。麒麟910晶元——A9架構4核1.6GHz高速處理器+4核Mali450 GPU，頂級28納米HPM封裝工藝，經過深度系統優化，可輕鬆運行大型3D遊戲。
小編總結：麒麟910的誕生明確了海思將用「麒麟」9xx來命名晶元，這一代的晶元工藝製成提升到了28nm，功耗和發熱將大幅降低，而且GPU也改用ARM的mali-450，兼容性得到了極大的提升，對於喜歡玩遊戲的用戶也是一個福音；麒麟910也是華為第一款支持4G網路的處理器，海思晶元的崛起之路正式開啟......
海思麒麟920/925
搭載的機型有:榮耀6,榮耀6plus,華為mate7
麒麟Kirin920晶元採用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架構，將4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7 處理器結合在一起，使同一應用程序可以在二者之間無縫切換，解決了高性能和低功耗之間的平衡，在大幅提升性能的同時延長了電池使用時間。同時，為了滿足日益興起的智能穿戴等用戶需求，在Kirin920裡面還集成了一個智能感知處理器I3，能以極低的功耗運行，持續採集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光感測器等的運動數據，使得一些智能應用可以待機下一直運行。
通信能力方面，Kirin920整合了華為的LTE Advanced通信模塊，全球率先支持LTE Cat6標準，並領先業界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術，亦即支持20+20MHz的雙載波聚合，FDD場景下數據傳輸速率峰值可達300Mbps。這顆SoC晶元同時支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式，以及全球所有主流頻段，可實現在全球100多個國家的無縫漫遊。
音視頻、遊戲性能、圖像處理等方面，Kirin920整體性能卓越。全球首款內置專業音頻處理器Tensilica HIFI3，支持超高清語音編解碼；支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼；GPU則採用了業界領先的ARM Mali T628MP4，市場上主流大型遊戲都可流暢運行。
高端處理器的設計核心是解決性能與功耗的矛盾，華為晶元工程師在發布會上表示，Kirin920處理器除了採用了先進的big.LITTLE GTS架構、28HPM先進工藝外，更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10餘個模塊做了詳盡的功耗設計和模擬，全部實現了不用即停（auto-stop）的省電技術，其中A15核心更是達到當期業界體積最小水平。
小編總結：麒麟920相對於麒麟910，在性能上有了大幅度的提升，不僅採用了8核心cpu設計，GPU也從mali-450升級到mali-628,而且是全球首款支持LTE Cat6標準的晶元，首次搭載了i3協處理器（使手機擁有記步等功能）！！！
補充：麒麟925是麒麟920的升級版，主要體現在CPU和GPU頻率的提升。
海思麒麟930/935
搭載的機型有：華為p8系列，榮耀7，華為x2
麒麟930是華為於2015年Q1推出的一款八核處理器，採用64位Cortex-A53 CPU架構，最高主頻可達2.0GHz，GPU部分為Mali-T628 MP4。
在麒麟930晶元上，獨有的4G+技術帶來更低的數據通信延遲以及更好的電話接通率，更是將用戶的網路體驗再次升級。經實際測試，4G+技術在弱信號和擁塞場景下的網路延時表現平均優於競品40%。
麒麟晶元使用創新性的TAS智能天線低延遲切換技術，根據手機的實際使用場景智能分配天線，保證相對良好的通話質量。根據華為方面提供的數據，使用TAS技術後，設備的語音通話成功率提高2%，4G佔網時間提高10%。
麒麟930採用了big.LITTLE八核64位技術，並使用了能耗相對較低的Cortex-A53架構保證較好的續航及散熱表現。而在安全領域，麒麟930提供的是基於ARMTrustZone的硬體安全隔離技術，更好地保護用戶的隱私信息。
小編總結：這代麒麟晶元較上一代晶元的主要變化是從32位升級到了64位，由於A57架構的缺陷，導致麒麟930/935繼續使用A53低功耗的架構，所以性能上較上一代晶元沒有多大的提升，不過在通信方面有一定的升級，比如說支持高鐵模式等......
補充：麒麟935是930的提頻版。
麒麟950/955
搭載的機型有：華為p9系列，華為mate8，榮耀8，榮耀v8......
麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達2.3GHz，圖形處理器為ARM Mali-880，並且支持雙通道LPDDR4內存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同時這款處理器還裝載具i5協處理器，提供一顆Tensilica Hi-Fi 4獨立音頻DSP，且支持雙卡LTE Cat 6、USB 3.0、藍牙4.2以及最高4200萬像素攝像頭。
麒麟950率先商用16nmFinFET Plus 工藝，4x2.3GHz A72+4x1.8GHz A53的架構，A72相對於此前主流旗艦晶元使用的A57大核心，性能提升了11%，而且功耗降低20%，能效比提升30%。4個A72大核心的主頻最高可達2.3GHz。A72是此前A57的優化升級版，雖不是全新設計但大大提高了能效，尤其是A57飽受詬病的高發熱、低效率問題得到了消除。
GPU在核心數方面略有遺憾，僅有四核心，但相較於麒麟930的Mali 628 MP4的圖形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%，升級幅度還是可以的。
A72、GPU這些實際上是並不是華為自主研發的，算不得創新。那麼自主研發的ISP引擎可是一大亮點。其吞吐率性能提升四倍，高達960Mixel/s，支持雙1300萬像素感測器和最大3200萬像素感測器，混合對焦技術。
另外麒麟還內置了一顆i5協處理器，i5採用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前業界性能最強的協處理器。作為麒麟950創新的大小微核架構的一部分，智核i5可以與大核A72、小核A53協同共享資源，由主系統進行智能調度。i5能夠以極低的功耗，使手機處於Always Sensing（「常感知」）的狀態，即便手機處於睡眠模式，i5仍然可以持續收集來自各種感測器的數據信息，其所消耗的電量卻遠遠低於主CPU。
相較於上一代，麒麟950在各個方面提升都是明顯的，作為支撐華為2016年高端產品線的主控，得益於ARM Cortex A72和台積電的16nm FF+工藝製程，性能明顯提升，而功耗也有大幅度降低，麒麟950在綜合性能還是值得滿意的。
小編總結：麒麟950相對於上一代產品，首先是製程工藝從28nm提升到16nm，功耗和發熱有了大幅度的降低，用上了當時性能最先進的A72大核心，GPU也沒有再用「祖傳」的mali628,改用了mali880，這直接導致GPU性能提升100%，協處理器也從i3升級到了i5，功耗有了進一步的降低，海思也終於打了一個漂亮的翻身仗！！！
補充：麒麟955為950的升級版，主要是cpu頻率的提升。
麒麟960
搭載的機型有：華為p10系列，華為mate9系列，榮耀v9，榮耀9......
麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶元，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。
小編總結：小編的手機就是搭載麒麟960處理器的榮耀v9，經過小編的親身體驗，一個字：爽！！！麒麟960處理器首次使用A73的大核心，GPU搭載了mali G71,性能比麒麟955的mali-880提升了180%，該處理器支持LTE Cat12標準，基帶方面首次集成了CDMA晶元，使得電信版本的型號不用再外掛基帶了，麒麟960也內置了海思自研的一系列晶元，協處理器也升級到了i6，麒麟960的誕生可以說海思已經擁有了與高通驍龍800系列處理器對抗的能力！！！
麒麟970
搭載的機型有：華為mate10系列，榮耀v10，華為p20系列（即將發布）
麒麟970晶元是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶元；是全球首款內置獨立NPU（神經網路單元）的智能手機AI計算平台；華為的新款晶元麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。
麒麟970發布後，華為終端營銷應該會把「AI」作為突出賣點，並且圍繞AI開始構建生態。在人工智慧時代，理想的狀況是智能終端將變成人的助手，真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。這就要求人工智慧技術不斷演進，不僅是被動響應用戶的需求，更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新交互方式。
小編總結：麒麟970是華為的新一代旗艦處理器，也是華為第一款採用10nm工藝製程的處理器，麒麟970首次搭載了全新的處理單元：NPU（神經網路單元），也是全球第一款人工智慧AI晶元，可以提供場景識別，即時翻譯等功能，晶元的GPU也從上一代的mali G71 mp8升級到了mali G72 mp12,性能上有了大幅度提升，但是功耗卻再次的降低，總體性能和驍龍835旗鼓相當，相信有了NPU的加持，麒麟970更多的隱藏屬性將被發掘出來！！！
麒麟處理器中端系列：
麒麟620
搭載的機型有：榮耀暢玩4c，榮耀暢玩4x......
麒麟620採用了64位八核Cortex-A53架構設計，基於28nm工藝製造，主頻最高1.2GHz，搭載Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3內存、最高1300萬像素攝像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。此外，該SOC還集成了基帶晶元，支持最高150Mbps的LTE Cat.4規範，具體制式方面則包括GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD。
全新發布麒麟Kirin620智能晶元採用ARMv8-A指令集，支持32位、64位系統，並且內部有8顆Cortex-A53架構核心，頻率為1.2GHz。在同頻率情況下，Cortex-A53架構相比A7性能可提升40%。而同在Cortex-A53架構下，64位軟體運行能力較32位軟體平均提升25%。因此，採用64位寬設計的Kirin620將具備更強勁的處理能效。
作為一款全新的移動智能晶元，麒麟Kirin620也具備強大的影音娛樂體驗。它集成有AudioCoreHiFi模塊，匹配專屬的HiFiII音頻DSP處理引擎，可提供多種音效技術，提升音質體驗。支持下行語音增強、雙MIC降噪、DTS音效、卡拉OK2.0等多種音效技術。
在晶元安全級別上麒麟Kirin620也擁有自己一整套的解決方案，晶元內部具有專屬的安全模塊，該模塊主要分為安全處理器、Efuse密碼存儲、安全存儲空間和秘鑰演算法引擎四大部分，使得基於硬體的安全計算模塊保護用戶的指紋及其他數據安全。
麒麟650/655/658/659
搭載的機型有：多的傷心
麒麟650處理器，基於16nmFinFET Plus工藝製程，最大的特點是功耗控制很出色，其內置有八核核心，具體組合是4個2.0GHz A53+4個1.7GHz A53，GPU是Mali T830MP2。此外，該處理器還集成了i5協處理器和華為自主研發的Prim ISP，支持VoLTE高清語音通話，但在網路制式上缺少對電信網路的支持。
小編總結：麒麟650系列處理器是華為首次在終端晶元上使用16nm工藝製程（良心大大的好），無論是CPU部分還是GPU部分，都比620提升了不少；但是，整個650系列已經被華為使用2年多了，上到2000元檔，下到千元檔，起碼有10種型號的華為手機使用此系列晶元，因此也被用戶吐槽...面對高通驍龍625，630，636，麒麟650系列晶元已經顯得毫無競爭力了...我們也只能期待麒麟670來拯救華為的中端機了...
補充：麒麟655，658，659均為650的提頻版，性能沒有實質性的提升。
唉...打字累死了...
相信大家對海思麒麟晶元有了更加深入的了解，明天小編將為大家帶來高通驍龍處理器的介紹，大家敬請期待吧！！！
額...最後聲明一下：有錯別字的話你們都懂的！！！
TAG:橘子IT資訊 |