小米7 Plus確定配屏幕指紋技術/360神秘新機首發高通670晶元

小米7 Plus泄露:異形全面屏+屏幕指紋技術

此前，有媒體在代號為「dipperold」的小米7 Plus新機最新固件系統的MIUI相機、MIUI主系統和MIUI設置中發現了與有關於「Notch」（凹槽）的代碼信息，主要用於設置狀態欄的高度以及電池和通知圖標的隱藏等。一系列固件信息似乎意味著小米7 Plus新機也將採用目前市面上主流的「劉海」式異形全面屏設計。

根據XDA最新泄露，小米7 Plus的MiuiKeyguard（鎖屏APP）中出現了「syna」、「goodix fod」以及「指紋圓圈」、「指紋圖像」等代碼信息，最終確定小米7 Plus將搭載由Synatics新思和匯頂科技提供的屏幕指紋感測器，進而實現屏幕內指紋解鎖的功能。成為繼vivo X21/21 UD版、華為Mate RS之後，第三款使用量產版屏幕指紋技術的手機產品。

360神秘新機跑分泄露:首發高通670晶元

據最新泄露，在搭載高通驍龍660處理器的360 N6 Pro系列收穫不錯的口碑後，360又一款搭載高通最新的中高端力作驍龍670處理器的神秘新機出現在GeekBench測試網站。

據GeekBench資料庫信息，360新機將搭載全新基於全新10nm製程工藝打造的高通驍龍670處理器，CPU採用兩顆主頻2.6GHz的Kryo 300 Gold定製版大核心+四顆主頻1.7GHz的Kryo 300 Silver小核心的六核心架構；輔以Adreno 615 GPU，支持430MHz、650MHz和700MHz+的多檔調頻，快閃記憶體支持UFS 2.1、UFS 2.0和eMMC 5.1，基帶集成X20系列，下行速度追上驍龍835，達到1Gbps。

此外，360新機還配備了6GB運行內存，出廠運行Android Oreo 8.1.0系統，GeekBench單線程跑分1903、多線程跑分5926，理論性能較上一代的高通驍龍660處理器提升明顯。

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