為什麼只有iphonex才能做到沒有下巴，而哪怕剛出的vivox21也做不到呢？

最新 03-29

那是因為沒有下巴的屏幕售價過於昂貴，而且技術掌握在三星手中，vivo用不起、也買不到這種屏幕。

隨著全面屏手機越來越火爆，各家手機廠商上半年都在強力輸出全面屏機型，漸漸大家都發現大部分全面屏手機都是三面邊框比較窄，始終有一面是特別寬，但卻只有iPhone X例外，這是為什麼呢？難道蘋果有什麼黑科技嗎？

之所以造成這個現象，除了向頂部的聽筒以及攝像頭妥協的空間有關意外，還與屏幕類型、驅動晶元/排線封裝方式息息相關，廠商選擇不同的屏幕封裝方式，基本上就決定了手機屏幕「下巴」寬度。

下面就向大家簡單介紹市面上常見的屏幕封裝方式：

Chip On Glass（COG）：

小米MIX屏幕用的就是最傳統的COG封裝技術，COG全稱是Chip On Glass，通過ACF各項異性導電膠將IC封裝在液晶玻璃上，實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互聯封裝在一起。不過由於驅動IC體積較大，需要佔用液晶玻璃基板的面積就更大了。所以小米MIX沒了額頭，下巴卻更大了。

Chip on Film（COF）:

小米MIX 2用了全靠新的COF工藝（Chip on Film），原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向後翻折，這樣就可以節省下1.5mm寬度，下巴自然可以做得更窄，下端邊框可以縮小至3.6mm。

別小看COF這麼一點點改進，手機廠商付出的代價也是相當之高，因為COF封裝很考驗bonding 工藝以及對超細FPC要求，全球範圍內能做這種封裝的一隻手都能數過來，因此成本比起COG要高出大約9美金。

Chip On Plastic（COP）:

蘋果iPhone X無下巴靠得就是最先進的COP工藝，全稱Chip On Plastic。因為OLED屏幕基板不是玻璃的，而是一種特殊的塑料，因此OLED屏幕是柔性可彎折的。

這樣就有個天然的優勢，驅動IC也可以直接貼合到塑料基板上，直接整體向後彎折，藏於屏幕背面，你看蘋果的宣傳視頻中彎折那一段就是驅動IC藏身之處。

iPhone X屏幕拆解，明顯看到左側彎折的部分帶有驅動IC（圖片來自iFixit）

COG封裝的OLED屏幕比起其他的貴更多了，之前Tech Insights調查報告顯卡，蘋果最頂級OLED模組BOM成本超過了65美元，兩倍於其他品牌旗艦機，比手機處理器SoC更貴，所以COP封裝的屏幕不是廠商想用就能用得起，即便是你用得起，三星自家產量還不夠用，何況蘋果可能已經與三星簽署獨享產能協議，其他家根本沒辦法拿到貨。

說近日很熱的iPhoneX，準備3月份入手私裝iPhoneX，小編拿回來是各種測試驗機，雖然不是原封后面少許刮花，不過也是全網通還是很值得的，唯有之前用慣了安卓現在用上ios還真的有點不習慣，不過相比安卓真的流暢的太多。