東芝調整組織架構後亮相慕尼黑電子展，推出多個競爭力產品和解決方案

「去年東芝集團內部發生了很大的變化，到2017年10月，東芝集團新的組織架構基本調整完畢，我們將內部公司分拆成立了新的公司，專註於能源、社會基礎設施、電子元器件和ICT解決方案4個領域。」在上海慕尼黑電子展的新聞發布會上東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經理岡本成之先生表示。

其實東芝的內部調整從2017年4月就開始了，首先獨立出來的是東芝存儲器株式會社。7月開始，半導體社會基礎設施、IT解決方案也先後獨立；10月時，新能源部門也都獨立出來了。因此，現在東芝集團已經成為了只具備企業集團功能和先進研發的公司，業務部分基本都已經獨立出來了。

圖2：2017年10月以後的東芝集團組織架構。

目前，東芝集團在中國有68家公司和25,000名員工。

在此次發布會上，東芝電子（中國）有限公司推出了多款新的產品和熱門解決方案。它們主要集中在物聯網、汽車、工業和存儲方面。

低功耗物聯網解決方案

在物聯網方面，東芝電子主要展示了一些低功耗類的產品。比如東芝電子在展會上展示的低功耗藍牙感測器信標，可以幫助農場奶牛的管理。還有基於Arm Cortex-A9的ApP Lite TZ2100應用處理器系列產品及應用，該應用處理器系列可支持人機界面、語音控制和乙太網，可用於智能手錶、智能音箱等物聯網設備中。

此外，其藍牙5解決方案實現了超遠距離通信，最遠可達600米；同時也支持更廣的工作溫度範圍，範圍為：-40℃到+125℃。

圖3：東芝的藍牙5 SoC解決方案。

圖4：東芝電子展示的智能價格標籤方案。

新型圖像識別處理器提升ADAS安全性

相比去年，東芝的Visconti系列圖像識別處理器得到進一步的升級，今年展示的Visconti4新產品不僅可以並行運行多個圖像識別應用，還支持用於夜間行人及車輛的識別。它可以滿足2018歐洲新車評價規程（Euro NCAP）的要求—同時實現白天和晚上行人避撞的安全功能。

據東芝電子元件及存儲裝置株式會社數字營銷統括部總監吉本健介紹，Visconti4已經量產。它與前代產品相比，處理速度有了進一步提高，處理時間縮小了一半，識別時間也縮小了一半，可以降到50ms內。

在車用存儲器件方面，東芝除了推出了車載應用的e-MMC的產品外，還將高速存儲器件UFS引入了工業和汽車應用，以滿足自動駕駛平台對於存儲設備的需求提升。

圖5：用於汽車應用的UFS／e-MMC解決方案。

此外，在汽車應用方面，東芝還展示了面向車聯網及車載信息娛樂系統的車載乙太網AVB橋接晶元Neutrino；面向新能源汽車的IGBT控制器參考模型以及兼顧高可靠性和低功耗的最新車載光耦產品。

SoC定製開發平台FFSA首次亮相

在工業應用方面，東芝電子（中國）有限公司副總經理野村尚司先生介紹了東芝最新推出的產品FFSA（快速適配結構陣列）。「隨著國內電子廠商、家電企業發展，他們提出很多新的設計，特別是針對中國設計的晶元。在這個中間採用標準的晶元，已經不能滿足他們的要求，他們會有很多定製化的要求。」他對媒體表示，「目前開發新產品用得最多的是FPGA，可是當產品量產後，還使用FPGA的話，那麼產品的功耗和成本都會很高。而如果自己流片ASIC的話，開發費用和生產周期又會很高。」

FFSA就是介於FPGA和ASIC之間的一個產品，「它的功能和功耗都比較好，適合目前市場快速迭代的發展模式。」

「客戶可以在先期設計的時候採用FPGA，等產品定型後，需要降低成本的時候，就可以轉到FFSA上來了。」 野村尚司解釋說。

圖6：東芝快速適配結構陣列。

存儲容量越來越大

東芝計劃2018年夏天開始量產其第四代96層BiCS Flash產品。「為了跟上快速增長的快閃記憶體需求，東芝在快閃記憶體生產領域進行了積極投資。最新的四日市工廠Fab6今年可以正式投產。四日市工廠提供了東芝全球產能的40%。為了擴大產能，東芝已經著手在岩手新建一座新的工廠。」 野村尚司透露。

圖7：東芝第四代96層BiCS Flash產品發布。

在SSD存儲方面，東芝針對消費級、數據中心、企業級的SSD產品進行了展示。東芝幾年準備投入面向數據中心，企業級的SSD產品分為CM和PM兩個系列，其中CM是最新的NVMe介面方式，主要針對伺服器和數據中心，容量為800GB到15.36TB；PM的介面是SAS，屬於高性能版本，容量為400GB到30.72TB。

面向消費級市場的SSD產品是XG5和BG3，採用了東芝最新的64層BiCS FLASH TLC晶元。

機械硬碟方面，東芝推出了全球首個14TB的存儲其，主要應用在數據中心。它內部有九片磁片構成，中間不是用空氣，而是充的氦氣，來降低它的磨損。

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