昨天，紫光集團宣布，已正式同意李力游博士因個人原因辭去紫光集團聯席總裁兼展訊董事長一職。

李力游博士於2008年5月加入展訊通信（註：展訊通信現已與銳迪科微電子整合為紫光展銳）。任職期間，在李力游博士的帶領下，展訊通信始終致力於自主創新，在技術、產品研發以及市場拓展等領域取得了快速的發展，使得展訊通信成長為全球領先的晶元設計企業，提升了我國晶元產業的競爭力。

在去年11月19日，紫光集團正式宣布任命李力游先生為紫光集團聯席總裁，同時擔任展訊通訊董事長，並由曾學忠先生接任展訊CEO。事實上，展訊通訊能有今天的成績，來自於李力游低調實幹的作風和近十年的辛苦耕耘。憑藉在無線通信領域超過30年的工作經驗，他以強硬改革的手段帶領展訊走過低谷期，將一個在GSM市場客戶近乎全部流失殆盡，連連虧損的公司業績從2009年的7000萬美元提升至2016年的20億美元，增長了28.5倍。同時2016年，展訊在全球基帶市場中佔據約27%的市場份額，與高通和聯發科三分天下。

對於李力游博士的辭職，紫光集團董事長趙偉國表示：「我們理解李力游博士在職業上的決定，也感謝他為紫光集團業務所做出的努力和貢獻，祝願李力游博士新的職業發展成功。伴隨著紫光展銳新的業務戰略的布局和更加前瞻性的人才布局，在集團『芯雲』戰略的指引下，我們將持續推動紫光展銳繼續引領國內晶元設計的創新，相信紫光展銳將在未來實現更加強勁且極具潛力的發展。」

據悉，李力游將於四月份出任Imagination全球CEO。

Imagination去年被蘋果拋棄後，在11月被Canyon Bridge以7.3億美元成功收購，目前，Imagination運轉正常，雖然GPU業務遭受短暫挫折，但去年年9月21日，Imagination Technologies發布全球首款神經網路(NN)專用PowerVR架構實現的PowerVR Series2NX NNA神經網路加速器，此款NNA具有完整且獨立式的IP，在面積效率、性能運算以及功耗等方面都具有「秒殺」競爭對手的優勢。

以一分鐘為標準，PowerVR 2NX NNA一分鐘可識別30000張圖片，消耗1%的電量可識別438000萬張圖片。PowerVR 2NX NNA可實現高達4萬億每秒操作運行，是蘋果A11處理器的6.6倍之多。

目前，Imagination已經將MIPS業務賣給Tallwood，Canyon Bridge再去併購沒有MIPS的部分業務。

現在，中國市場這幾年來已經成為了Imagination增長最強勁的領域。Imagination一直認為中國是最適合IP公司發展的地方，因為有許多機會，能夠通過中國品牌進入本地和世界市場，而IP對於中國發展自己的電子產業也將起到很大的推動作用。所以，Imagination在中國投入日益加大，去年也是選在中國首發其新品，Imagination市場傳播副總裁David Harold在接受電子創新網等媒體採訪時也表示非常看重中國市場， 他表示：「在去年，我們快速增長並實現了盈利。Imagination看到了一些積極的變化，使我們擺脫了債務負擔，更從容地投入到中國市場。」

Imagination中國區總經理劉國軍在接受媒體採訪時也表示，2018年的目標，是讓中國區的員工人數增長一倍，並確保Imagination的未來收入中，至少有20%來自中國。

現在半導體老將李力游加盟Imagination，憑藉他的人脈和國際視野，一定會對Imagination的業務加分，尤其他在IC設計公司紮根多年，對系統公司有深厚的了解，因此能深刻理解IP需求，相信他的加入，可以給Imagination的中國業務帶來積極因素，所以 ，他是有可能重演當年拯救展訊那傳奇一幕的。

期待他給Imagination帶來更多變化！

CPU又曝極危安全漏洞！Intel二四六代酷睿中招

Intel剛剛完成對過去五年CPU幽靈、熔斷兩大漏洞的修補工作，AMD也確認被曝光的十幾個漏洞影響很小，還沒平靜幾天，又捅婁子了！

來自美國四所大學的四名研究人員Dmitry Evtyushkin、Ryan Riley、Nael Abu-Ghazaleh、Dmitry Ponomarev共同發現，現代CPU內存在一個高危安全漏洞，已經成功在Intel Sandy Bridge二代酷睿、Haswell四代酷睿、Skylake六代酷睿平台上成功驗證，AMD平台也正在測試之中。

該漏洞被命名為「BranchScope」，有點類似此前鬧得滿城風雨的Spectre幽靈漏洞第二個變種，利用的同樣是現代CPU中的分支預測功能。

但不同的是，幽靈漏洞第二變種攻擊的是分支目標緩衝，BranchScope的目標則是定向分支預測器(directional branch predictor)。

它的作用是決定預測操作如何執行，如果能夠成功誤導它，就可以誘騙CPU從原本不可訪問的內存空間內讀取和傳播數據。

最糟糕的是，利用此漏洞完全不需要提前獲取管理員許可權，可以直接從用戶空間內發起。

幸運的是，不像那個不負責、通知AMD之後24小時就公開漏洞的CTS-Labs，這次研究人員們很早就通知了硬體廠商，直到現在才公開漏洞詳情。

當地時間3月29日，研究人員們會在第23屆ASLOS 2018頂級國際會議上發表他們的研究成果。

美超微在 GPU 技術大會展示新款可升級人工智慧和機器學習系統

美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)今天在聖何塞麥克內里會議中心舉辦的GPU 技術大會（至3月29日）的215號展位上，展示業界最廣泛的NVIDIA? Tesla? V100 PCI-E和V100 SXM2 GPU加速器支持型GPU伺服器平台。

新款超緊湊機板型350W AC-DC電源，可整合適用於各類應用

XP Power正式宣布推出堅固外殼機板型AC-DC電源SMP350系列，該產品功率可達350 W，可廣泛適用於工業，技術和醫療領域。

SMP350系列內置風扇冷卻，可簡易安裝的螺絲終端連接和低電磁輻射，易於裝入終端設備，從而降低研發和生產成本，縮短產品面市的時間。該系列尺寸為3.6 x 7 x 1.7-英寸，封閉型外殼，功率密度達13W/立方英寸，是一款超緊湊，高效率和低噪音的產品。

熱塑性成型的完美表面

(PresseBox) 熱塑性成型指的是熱塑性材料成型的過程或工藝。Marbach Werkzeugbau GmbH 公司專門為酸乳酪罐、餐盤及飯盒蓋等產品提供熱塑性成型的模具， 位於行業領先地位。 在這些模具中，通常採用不同的鋁部件組裝，諸如內插件、防護裝置、模具底座和調節器。這些鋁材表面需要具備防摩擦性能、耐磨性和防腐性。AHC的硬質陽極氧化工藝就能很好地滿足表面的功能需求。除外，還會採用不同的工藝形式，例如是否含特氟龍，是否封閉。表層膜厚通常可達30μm或者50μm。

瑞薩電子推出全球首款28nm汽車級MCU

2018年3月27日 – 瑞薩電子株式會社於今日發布了業界第一款使用28nm工藝的集成快閃記憶體微控制器（MCU），並於即日起開始交付樣片。為了打造下一代更高效、更可靠的環保汽車和自動駕駛汽車，這款革命性的RH850/E2x系列微控制器內置了多達6個400Mhz的處理器核心，成為業界第一款（注1）能達到9600MIPS（注2）指令處理能力的車用控制片內快閃記憶體MCU。該系列MCU還具有多達16MB的內置快閃記憶體以及更完善的安保功能和功能安全性。

中國計劃10年內部署3000萬輛自動駕駛汽車 採用自主晶元

騰訊科技訊 據外媒報道，中國希望在十年內部署3000萬輛自動駕駛汽車，這在中國催生了一個新興的晶元行業，湧現出地平線機器人（Horizon Robotics）等致力於為這些汽車打造「大腦」的公司。眼下，自動駕駛時代已是大勢所趨，但同時國際貿易爭端也帶來了不確定性。總部位於北京的地平線公司希望瞄準英偉達和Mobileye等國際競爭對手，來為中國的自動駕駛汽車供應晶元。據研究公司Gartner的數據，到2021年，全球自動駕駛汽車晶元行業的年營收將增長超過一倍，至50億美元。

Intertek助SLT ASIA獲首張LED燈泡歐洲安全認證ENEC證書

日前，全球領先的全面質量保障服務機構Intertek天祥集團為SLT ASIA TECHNOLOGY LIMITED（以下簡稱SLT ASIA）頒發了其首張歐洲安全認證ENEC證書，表明其LED燈泡產品符合歐洲安全認證的最新要求。該證書是2016年底Intertek廣州照明實驗室通過了ENEC審核，成為歐洲以外的第一批獲得認可資質的照明實驗室以來，頒發的首張ENEC證書。

東芝推出搭載高效靜電放電保護、用於驅動LED前照燈的小型MOSFET

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（「東芝」）已推出搭載高效靜電放電保護的雙MOSFET 「SSM6N813R」，該產品適用於需要耐高電壓和小尺寸的汽車應用，包括LED前照燈驅動器IC。量產出貨將於四月啟動。

TE Connectivity推出48V匯流條連接器和電纜組件

TE Connectivity (TE)近日宣布推出新型48V匯流條連接器和電纜組件，滿足包括開放計算項目(OCP)開放式機架標準V2.0在內的下一代48V應用設計需求。

這些匯流條連接器和電纜組件允許在機架中使用單個垂直匯流條，從而簡化系統設計並降低成本。48V解決方案較12V解決方案能耗更低，同款連接器和電纜組件可用於包括電源、電池備用單元（BBU）和鴿籠式機架在內的各種數據中心應用，用戶只需購買少數的產品類型即可實現多種功能應用，從而簡化庫存管理。

電感器:高級駕駛輔助系統用的小型功率電感器

TDK株式會社開發出了汽車電源電路用的MLD2012系列積層電感器。該系列新元件基於鐵氧體磁芯，採用緊湊型IEC 2012（EIA 0805）封裝，所佔面積為2.0 mm x 1.25 mm，插入高度僅0.5 mm。該系列功率電感器通過AEC-Q200認證，電感值為0.47 μH到47 μH，額定電流為750 mA到1200 mA。由於其卓越的電氣性能和寬泛的工作溫度範圍（-40 °C到+125 °C），該小型元件適用於汽車應用，特別是先進駕駛輔助系統（ADAS），例如在該系統中，它們能夠幫助實現尺寸更小的攝像頭。MLD2012電感器也適用於車載信息娛樂系統（IVI）和車載資訊系統以及各種汽車發動機電子控制單元（ECU）和模塊。該MLD2012產品將於2018年3月起開始量產。

Elliptic Labs的INNER BEAUTY超聲平台為最新的小米Mix 2S智能手機提供支持

手機巨頭小米即將推出其第四代革命性智能手機Mix 2S，它採用了由Elliptic Labs提供的INNER BEAUTY?超聲虛擬接近感測器。Elliptic Labs的INNER BEAUTY讓最大屏佔比和清爽的設計成為可能，正如這款大受歡迎的最新一代小米手機外觀所示。新款Mix 2S也是中國首款搭載使用驍龍神經處理引擎(NPE)的高通?驍龍?845移動平台的智能手機。引領潮流的小米Mix 2S手機取消了大多數其他手機中的紅外接近感測器，從而提供了邊緣到邊緣的顯示。得益於Elliptic Labs的虛擬超聲技術，其屏幕頂部沒有難看的小孔。藉助像Elliptic Labs的INNER BEAUTY這樣的創新，小米的智能手機銷量在2017年翻了一番。

施耐德電氣與中信資產運營組建合資公司，聯手進軍智能樓宇領域

日前，全球能效管理和自動化領域數字化轉型的領導者施耐德電氣與中信資產運營有限公司正式簽署合作協議，組建合資公司 -- 中信施耐德智能樓宇科技（北京）有限公司，共同開拓樓宇智能化及綜合能源服務市場，實現綠色智能與節能環保的戰略布局，並致力於成為全球領先的智能樓宇整體解決方案服務商。

Allegro MicroSystems，LLC發布新型全集成精確電流感測器IC（ACS772和ACS773）

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出全新的電流感測器系列IC ACS772/73，能夠為AC或DC電流檢測提供經濟而準確的解決方案。新產品具有200 kHz帶寬，是電機控制、負載檢測和管理、電源和DC-DC轉換器控制以及逆變器控制等應用的理想選擇。ACS772/73具備2.5μs的響應時間，可在安全關鍵型應用中實現過流故障檢測。該系列感測器可應用於汽車和工業等領域，在其整個生命周期內的精度為±2.1％。兩個電流感測器IC分別採用5V（ACS772）和3.3V（ACS773）單電源供電。

泰克光模塊提供業內最高靈敏度和最低雜訊，增強測試信心

泰克科技公司日前為DSA8300採樣示波器推出兩款最新的光模塊，提供了業內最高的靈敏度和最低的雜訊，增強了製造商提高生產能力、改善400G設計投入生產的良率的信心。泰克還宣布加強對最新400G PAM4 TDECQ測量的支持，推出4通道並行優化處理軟體，實現高吞吐量製造測試。

泰克加速400G PAM4設計調試

泰克科技公司日前推出業內首款用於DPO70000SX系列實時示波器的光學探頭。最新推出的59 GHz DPO7OE2單模光探頭與去年推出的屢獲大獎的33 GHz DPO7OE1相結合，為調試400G PAM4元件及縮短產品開發周期提供了所需的性能和高級調試功能。

Molex 推出可靠性更高的新型密封連接器系統

Molex 宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式線對線連接器系統，其設計適合狹小空間內使用，對液體、灰塵和泥土可提供良好的保護。連接器可承載高達 6.0 安的電流，對於密封件提供 IP67 NEMA 等級的防護。密封件保留有端帽，為感測器、照明裝置、售貨機和液體分配器的製造商提供一種耐受水分和灰塵的、高度耐久的屏障。

AccelerComm與Achronix實現5G極化碼與Speedcore eFPGA集成來支持客戶5G方案快速上市

Achronix半導體公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：AccelerComm有限公司達成合作。AccelerComm專利申請中的極化碼（Polar Code）已經被移植到Achronix的FPGA產品組合中，從而支持客戶實現更快速的產品上市，並為使用New Radio新無線的5G增強移動寬頻（eMBB）技術方案提供客制化服務。AccelerComm的IP已經被集成到ACE設計工具中，以用於Achronix的SpeedcoreTM 嵌入式FPGA（eFPGA）技術。

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