三星先進封裝製程年底將到位 台媒：台積電要注意

【觀察者網綜合報道】據韓媒Investor 28日報道，三星電子正在加大對先進晶元封裝技術的投資，擬將位於韓國忠清南道天安的三星LCD面板廠，改成採用先進的晶元封裝技術的工廠，於年底到位。對此，台媒驚呼，三星將搶走台積電的蘋果大單。

據報道，一位業內人士表示，「預計大量資源將用於設備採購，三星在年底完成初始設置後，可以根據需求尋求擴展。」

Investor報道截圖

三星是全球最大的存儲晶元製造商，也是為外部客戶生產晶元的代工廠，迄今為止一直專註於晶元加工，同時在封裝技術方面投入很少。

但最近，由於先進封裝技術在將升級晶元集成到智能手機、可穿戴設備或汽車等領域發揮著關鍵作用，因此對先進封裝技術的需求正在增長。

台媒中時電子報報道稱，三星主要目標就是鎖定台積電手中的蘋果肥單。

此前，台積電、三星分食的蘋果A9處理器發生「晶元門」事件後，後續的A10、A11處理器均由台積電獨家代工。台媒指出，台積電與三星在前端晶元製造技術差距不大，但封裝技術讓iPhone新處理器厚度大減，蘋果才決定交由台積電生產，讓三星終於感受到後端封裝的重要性。

由於台積電是全球首家將應用處理器整合扇出型晶元級封裝商業化的半導體廠，三星在啟動「金奇南計劃」投入資金開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程後，也從英特爾挖來董事Oh Kyung-seok監製先進封裝製程，希望趕在2019年前量產，業界預期2020年恐上演激烈的搶單戲碼。

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