半導體設備專題：深度解析全球巨頭「應用材料」試煉之路
1半導體裝備龍頭應用材料，連續多年位居全球半導體設備銷售額榜首。
AMAT是世界頂級納米製造技術企業，深耕裝備領域50年。公司成立於1967年，並於1972年在納斯達克上市，1992年AMAT成為世界上第一大的半導體設備企業並保持至今。2016全球前十大半導體設備生產商中，應用材料公司以77.37億美元的銷售額位居全球第一。2017年銷售收入達145億美元，凈利潤達34億美元，擁有超過18400名員工，超過11900項專利技術，在17個國家和地區設置90個分支機構。產品與服務已覆蓋原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積、刻蝕、快速熱處理、離子注入、測量與檢測和清洗等生產步驟。客戶覆蓋多家全球知名企業，台積電與三星電子一直為公司前兩大客戶，是全球最大晶圓代工廠台積電的最大供應商，2017年榮獲英特爾公司首選優質供應商獎。
2業績增長迅猛，核心產品市佔率與技術領先，盈利能力突出
2017年公司營收達到145億美元，同比增長34%，較上市之初擴張近2300倍，實現凈利潤34.3億美元，同比增長99.54%。五年間，公司整體毛利率由38%升至近45%，凈利率由1.25%升至23.62%。強大盈利能力背後是公司核心產品的競爭力，公司2016年整體市佔率達20%。晶圓製造設備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓製造環節的約30%、25%和25%。公司沉積設備技術領先，在PVD設備市場AMAT全球佔比近55%，在CVD設備市場，AMAT全球佔比近30%。在刻蝕設備市場，公司是除LAM和東京電子之外的第三大生產商。公司收入分布地區來源，近5年來亞太地區空間仍在擴張，收入佔比從71%增長到84%，歐美地區逐步壓縮，佔比由29%降至16%，中國台灣與韓國佔比分列前兩位，中國大陸從2013年11%增至2017年19%，列第三位，增長迅速。
3四大事業部各司其職，「硬實力+軟服務」構築業績基石
應用材料公司業務部門分為四大事業部：半導體系統事業部、全球應用服務事業部、面板顯示產品事業部和其它產品事業部。其中，半導體事業部收入占公司總收入比重一直穩定在65%左右，是公司創收的主要動力，收入增速最快；應用服務事業部收入佔比維持在20%-30%之間，排名第二位，面板顯示產品排名第三，佔比10%左右。
4回顧發展歷程，總結成功經驗，「研發創新+適時併購」雙管齊下
1. 通過每年超過十億美元，占營收比超過12%的研發投入，使得核心設備技術領先全球，搶佔市場，建立起技術壁壘。2. 當產業趨勢或新的技術變革來臨時，積極開展併購活動，降低研發風險，開拓市場空間。3. 通過「銷售設備+綁定服務」來提高客戶黏性與滿意度，帶來增量收入。4. 積極與大學和科研院所等合作進行技術研發，培養管理人才，提高創新效率。5.完善的資本市場融資機制使得企業流動性充裕。
投資建議
「綱要規劃+大基金」助力半導體，看好國產設備商進口替代機遇。我國集成電路產業自給率低，進口替代空間廣闊。集成電路產業發展綱要推進設備材料端2020年打入國際採購供應鏈。產業基金一期重點在製造，二期重點在設計，籌資總額或過萬億，半導體設備廠商受益確定。推薦檢測設備龍頭【精測電子】、半導體級別晶爐龍頭【晶盛機電】，建議關注【北方華創】、【長川科技】。
風險提示
設備國產化和高端製造升級不及預期，中美貿易戰對行業的可能性衝擊
目錄
正文
1世界半導體裝備龍頭公司
美國應用材料股份有限公司AMAT(Applied Materials, Inc.)成立於1967年，並於1972年在納斯達克上市，總部位於加州矽谷聖克拉拉。
1992年AMAT成為世界上第一大的半導體設備企業並保持至今。公司是半導體及相關產業中最大的設備、服務和軟體提供商，為半導體、顯示器及相關行業提供製造設備、服務和軟體。公司是《財富》美國500強公司之一，截止目前，公司總股本10.51億股，市值近600億美元，較上市之初的300萬美元市值已上漲兩萬多倍，2017年銷售收入145億美元，凈利潤達34億美元。擁有超過18400名員工，超過11900項專利技術，在17個國家和地區設置90個分支機構。
1.1. 世界頂級納米製造技術企業，深耕裝備領域50年
AMAT是最大的納米製造技術企業。自1967年成立以來至今，作為全球最大的半導體與顯示行業製造設備供應商，AMAT憑藉在材料工程領域的技術專長，以及多年來在技術解決方案和人才培養方面的豐富經驗，產品與服務已覆蓋原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積、刻蝕、快速熱處理、離子注入、測量與檢測、清洗等生產步驟。
客戶覆蓋多家全球知名企業，包括三星電子、台積電、台聯電、英特爾、中芯國際、海力士等廠商，都在大量採購和使用AMAT公司的設備、材料和服務。隨著半導體產業轉移至亞洲，AMAT已經連續多年成為全球最大晶圓代工廠台積電的最大供應商，2017年應用材料公司榮獲英特爾公司首選優質供應商獎。
圖表 1：三星電子與台積電為AMAT主要客戶
公司為客戶提供先進的半導體製造設備、納米製造技術解決方案與後續軟體升級，其產品主要用於新能源電池、LED顯示器、集成電路、太陽能面板，並量身定做適合客戶的生產改進技術、軟體系統和售後服務。公司也持續同產業保持緊密合作，並在推進大半導體產業發展的進程中持續扮演重要角色。
公司願景是用納米製造技術去改善人們的生活方式。公司使命為引領納米製造技術革命與創新，以此來改變市場，創造機會，為世界各地的人們提供一個更清潔，更光明的未來。
1.2. 回顧發展歷程：外延收購搶佔市場+內部創新驅動成長
1967年應用材料公司從加州山景城的一家小工廠起步，1992年便成為世界最大的半導體設備生產商，2009年入選財富雜誌「全球最受尊敬公司名單」，2017年連續第七年榮膺「全球最具商業道德企業」。回顧AMAT的發展歷程，大致分為兩個階段：
一、在成長期，公司迎合半導體產業轉移趨勢，積極拓寬市場空間。
20世紀70年代後，半導體產業由美國向亞太地區的日本、韓國及中國台灣轉移。公司審時度勢，採取全球化戰略，在全球各地設立辦事處，強化同市場聯繫。
1975 年，日本半導體技術實現突破，產值達 12.8 億美元，佔全球的 21%，是全球第二大半導體生產國。截至 1990 年，日本半導體企業在全球前10名中佔據了6席，前20名中佔據12席。在1979年，AMAT在日本設立子公司AMJ，並投資設立技術研發中心。1983年，AMAT日本地區收入佔總收入三分之一。
隨著日本經濟出現危機，無力支持技術升級及晶圓廠的投資建設，韓國與中國台灣在上世紀90年代成功崛起，承接產業轉移。韓國財團主導的IDM發展模式標準化程度高，使得三星、海力士迅速崛起，而隨著晶圓代工（foundry）環節逐漸獨立，1987年台積電成立，成為全球第一家也是迄今最大的晶圓代工企業。AMAT在1985年和1989年分別在韓國、香港、中國台灣設立辦事處，1991在新加坡設立辦事處。與此同時，中國台灣與韓國超過北美成為AMAT營收來源前兩位地區。
如今半導體產業向中國轉移已成定局，AMAT與中國淵源已久。作為第一家進入中國的外資半導體設備供應商與材料工程解決方案的領先企業，早在1984年，AMAT就進入中國在北京設立服務中心，在上海、北京、天津、蘇州和無錫等地有辦事處或倉庫，為中國廠商提供技術支持與服務，並在西安設有太陽能開發中心。多年來，應用材料公司為中國的大學、研究機構、研發團體、民間組織和慈善組織累計捐贈超過7500萬美元，參與30多個項目。目前，中國市場已成為AMAT第三大營收來源地區。應用材料公司正在拓展中國市場的運營，未來五年計劃投資超過40億元人民幣，拓展在中國市場的實力。
圖表 2：半導體產業三次轉移
二、在成熟期，通過外延收購與內部創新穩固龍頭地位。
半導體行業經常發生併購整合活動，AMAT的發展歷程也進行了多次收購。探究其背後驅動力，一是由於行業技術門檻高、更新迭代快、研發投入大並且周期長，進行直接收購有利於最大化集成新技術，降低研發失敗的風險，通過併購還可迅速搶佔市場。二是由於行業需要大量的資本投入，一般會受到國家產業政策的支持，核心企業手中的流動性相對充裕，進而催生大量併購。AMAT通過數次併購活動，成功跟隨市場變化進行技術革新，取得顯著成效。
圖表 3：AMAT歷次收購活動
摩爾定律催生行業源源不斷的研發投入。半導體行業由摩爾定律驅動，每2~3年，集成電路晶體管數量就會增加一倍，這促使半導體行業領導者陣容不斷發生著變化，想要保持領先地位，技術研發必不可少。AMAT保持著強大的研發投入，近年來研發支出年均超過十億美元，研發投入占營收比保持12%以上，擁有超過11900項專利技術，平均每天要申請四個以上的新專利，團隊成員中30%為專業研發人員。
「人工智慧+大數據分析」助力半導體製造。在半導體領域，智能製造是大數據分析、知識網路、數字映射的結合。半導體製造過程的各個環節都會產生大量數據，並隨節點進程的進步而爆發增長，一個晶圓廠一年所產生的數據量能夠達到1PB。與此同時，隨著節點的提升，晶圓製造的過程式控制制也變得越來越複雜，對技術的要求極高。
應用材料採取CPC來利用生產中的大數據解決晶圓製造過程中複雜的生產控制問題。CPC包含4個層面：第一層是生產過程中用到的裝備及材料；第二層是感測器和在感測器基礎上計量獲得數據；第三層是在軟體、演算法以及機器學習基礎上展開的對數據的分析；第四層就是將分析的結果應用到生產過程中，對複雜的半導體生產過程進行控制，而針對生產過程的完整的知識網路是CPC第三層中產生正確分析結果的基礎，也是CPC決策中的關鍵。依據CPC做出的決策加速了機器的學習過程，提高了生產力，進而增加了整個晶圓廠的產量。
應用材料公司最新發布的SEMVISION G7採用最新成像技術和增強的機器學習能力，是目前市面上唯一具有高解析度成像，以及經生產驗證的、具有先進機器學習自動缺陷分類能力的系統，通過使用機器智能學習實現快速準確的自動缺陷檢測和根本原因分析，有助於晶元製造商更快對缺陷進行分類，找出根本原因並解決良率問題。
圖表 4：AMAT研發支出不斷增加，占營收比重穩定在12%以上
1.3. 設備銷售額獨佔鰲頭，核心產品優勢明顯
半導體產業鏈分為上游的晶元設計，中游的晶元製造以及下游的晶元封裝。中游晶元製造設備的投資約佔半導體生產線投資的7-8成，是完成晶圓製造和封裝測試環節的基礎，起到了承上啟下的作用。設備銷售額一定程度上代表了行業整體景氣度。
據國際半導體設備材料產業協會SEMI統計，2017全年全球半導體設備銷售額增長35.68%，達559.3億美元，超越2000年的477億美元的紀錄，創下歷史新高。2018年銷售額預期還會再創新高，預測年增7.5%，達到601.0億美元。
全球半導體設備市場還呈現高度壟斷特點。半導體設備技術門檻高，客戶粘性強，據SEMI統計，全球半導體設備TOP 10公司銷售額佔比近80%，部分核心裝備如光刻機、刻蝕設備等TOP 3市佔率超過90%，被AMAT、ASML等公司壟斷。
圖表 5：全球半導體設備銷售額不斷提高
圖表 6：全球半導體設備TOP 10銷售集中度不斷提升
按半導體製造流程，可分為矽片製造、晶圓製造、封裝測試三個環節，晶圓製造設備佔比最高。根據SEMI的數據，設備中的70%以上是晶圓的製造設備，以一座投資規模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的投資用於購買設備（約10億美金）。SEMI年終預測報告指出，2017年晶圓處理設備預計將增長37.5%，達到450億美元，佔全年整體設備銷售額的80.5%，而包括晶圓廠設備、晶圓製造，以及光罩/倍縮光罩設備等前端設備預計將成長45.8%，達到26億美元。2017年封裝設備預計將增長25.8%，達到38億美元，半導體測試設備今年預計成長22%，達到45億美元。
晶圓製造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓製造環節的約30%、25%和25%。
圖表 7：晶圓製造環節半導體設備配置
設備製造能力的提升與工藝的改進推動產業發展。根據Gartner統計數據顯示，2016年全球半導體市場規模達3435億美元，若按照2016年設備銷售額412億元，設備占整個半導體產業規模近12%左右，雖然看似佔比不高，但關鍵設備的技術突破程度不但會影響產業的供給規模，也推動著行業的發展。
以核心設備光刻機為例，荷蘭公司阿斯麥（ASML.O）是全球最大的半導體光刻機設備及服務提供商，在細分領域具備壟斷地位，在高端光刻機市場佔據80%以上份額。光刻機通過投射光束，穿過印著圖案的掩膜及光學鏡片，將線路圖曝光在帶有光感圖層的晶硅圓上，通過蝕刻曝光或者未曝光的部分來形成溝槽，再進行沉積、蝕刻、摻雜架構出不同材質的線路，形成集成電路。光刻機被譽為是半導體產業皇冠上的明珠，每顆晶元誕生之初，都要經過光刻技術的鍛造。光刻決定了半導體線路的精度，以及晶元功耗與性能。半導體行業目前最大的瓶頸在於摩爾定律的實現成本越來越大，製程微縮不再伴隨晶體管單位成本同步下降。隨著業界製程走向10nm以下，需要更高級的 EUV光刻系統，全球只有阿斯麥的 NXE 系列能滿足需求。從售價來看，高端光刻機價格高達1億美元以上一台，且每年產量有限，供不應求。
圖表 8：高端光刻機售價每台超一億美元
AMAT長期位居設備銷售額榜首，多種設備技術領先。近年來，AMAT一直憑藉著在沉積、刻蝕、離子注入、熱處理等設備領域的領先技術獲得高市佔率，名列銷售額榜首。2016全球前十大半導體設備生產商中，美國的應用材料公司（AMAT）以77.37億美元的銷售額位居全球第一。
圖表 9：2012-2016年世界半導體設備市場銷售額排名，AMAT獨佔鰲頭
圖表10：2015年AMAT市佔率24%
圖表11：2016年AMAT市佔率19%
公司沉積設備技術領先。在PVD(Physical Vapor Deposition)設備市場，AMAT全球佔比近55%，在CVD(Chemical VaporDeposition)市場，AMAT全球佔比近30%。
沉積設備利用氣相中發生的物理、化學過程，在工件表面形成功能性或裝飾性的金屬、非金屬或化合物塗層。在2011年，公司研發Centura系統原子沉積技術（ALD），一次可只沉積一層原子；2014年，公司研發Endura系統，能夠完成連續薄的阻擋層和種子層的硅通孔沉積。
在2018年，公司推出採用全新設計的新型CENTURA 200毫米常壓厚硅外延反應室PRONTO。該反應室專為生產工業級高質量厚硅（厚度為20～150微米）外延膜而設計，能使當前的外延膜生產效率最大化（一次只對一個晶圓實施外延工藝）。
圖表12：Centura iSprint Tungsten ALD/CVD系統
圖表13：ENDURA PVD 200MM系統
在刻蝕、清洗、平整化設備、離子注入設備、過程式控制制設備與自動化裝備市場，AMAT也佔有一席之地。
刻蝕工藝用於去除晶圓表面的特定區域，以沉積其它材料。公司是除LAM和東京電子之外的該領域的第三大設備生產商，三家公司市佔率佔全球90%以上。公司研發的Etch系統以前所未有的功能特性，能夠實現先進FinFET的原子級刻蝕控制，進一步縮減 3D 邏輯和存儲晶元尺寸，進而延續摩爾定律的勢頭。
離子注入機的作用是將粒子注入到半導體材料中，從而控制半導體材料的導電性能，進而形成PN結等集成電路器件的基本單元，是集成電路製造中的核心裝備。公司生產的維利安VIISTA系列產品採用高密度、低能量工藝，在整個晶圓表面快速注入高濃度摻雜物，且產品注入系統的技術部署在通用的VIISTA平台之上，這種通用性有助縮短第一次硅晶的時間，提升應用的生產效率。
圖表14：Applied Producer? Selectra? Etch 系統
圖表15：VIISta PLAD?系統
2營收凈利潤雙創新高，毛利率凈利率穩定上升
2.1. 2017年營收增長34%，凈利潤增長近100%
AMAT在1972年上市時，營收僅為630萬美元，而2017年公司營收達到145億美元，擴張了近2300倍，實現凈利潤34.3億美元。受2012-13年全球半導體設備支出減少影響，公司營收與利潤曾步入低谷，近年來產業回暖，公司營收與凈利潤重回上升軌道，2017年增速分別增長34%與99.54%，雙雙創下近期新高。
圖表16：2010-2017年AMAT營業收入及同比增速
圖表17：2010-2017年AMAT凈利潤
2.2. 毛利率與凈利率穩步提升
持續不斷的研發投入帶來的是產品高額的市場佔有率，以及強大的盈利能力與競爭力。五年間，公司綜合毛利率由38%升至接近45%，上漲了7pct，凈利率由1.25%升至23.62%，提升了22pct以上。
圖表18：2012-2017年AMAT毛利率與凈利率逐步提升
2.3. 銷售地區分布：韓國、台灣、中國位居前三
從AMAT公司銷售收入的地區分布變遷可看出，近5年來亞太地區收入佔比從71%增長到84%，市場空間仍在擴張，而來自歐美收入佔比由29%降至16%，空間逐步壓縮。從細分地區來看，韓國三星電子以及中國台灣的台積電一直是公司的前兩大客戶，台灣與韓國佔比分列前兩位，而中國從2013年的11%增加至2017年的19%位列第三位，增長迅速。作為全世界第一的半導體設備公司，AMAT客戶地區來源的變動一定程度折射了當前半導體產業由日韓轉移至中國的趨勢。
圖表19：2013-2017年AMAT銷售收入地區分布
圖表20：亞太地區逐年上升，美歐市場逐步壓縮
2.4. 四大事業部構成收入來源，產品組合豐富
應用材料公司業務部門分為四大事業部：半導體系統事業部、全球應用服務事業部、面板顯示產品事業部和其它產品事業部組成。
1. 半導體系統事業部：開發、製造和銷售用於製造半導體晶元的各種製造設備。包括將集成電路轉移到半導體器件，晶體管互連，計量檢測及封裝等設備，最後得到IC裸片。
2. 全球應用服務事業部：包括集成解決方案，通過優化設備等來提升生產效率，包括備件製造、升級改造、服務及再製造的早期生產設備，以及半導體、顯示器和太陽能產品的工廠自動化軟體。
3. 面板顯示產品事業部：由製造液晶顯示器(lcd)、有機發光二極體(oled)、電視、個人電腦(pc)、平板電腦、智能手機和其他面向消費者的設備，以及加工柔性基板的設備組成。
從營收絕對數額與相對佔比來看，半導體事業部收入占公司總收入比重一直穩定在65%左右，是公司創收的主要動力，收入增速最快；應用服務事業部收入佔比維持在20%-30%之間，排名第二位，面板顯示產品排名第三，佔比10%左右。
圖表21：2013-2017年AMAT四大事業部營收（百萬美元）
圖表22： 2013-2017年AMAT四大事業部營收佔比（%）
半導體設備收入拆分：存儲器業務與代工業務佔比大。近三年來，存儲器業務（包括快閃記憶體與DRAM）兩者佔半導體部門收入比近50%，而晶圓代工業務佔比穩定在40%左右，受益於近年來存儲器價格突飛猛進的上漲，公司半導體業務部的毛利率也從2013年的18.3%上升至2017年的33.3%。
根據從事DRAM和NAND研究的DRAMeXchange報道，由於三星、SK海力士和美光等主要製造商的產能投資需要時間，2017年存儲器產能增長了19.6%，同時受晶圓技術不甚成熟，良品率不高且產能擴張所需的場地受限，預計2018年DRAM晶圓產能僅上漲5％至7％，而受益於大型數據中心以及電子產品的巨大市場，預計2018年DRAM晶元需求將增長30％以上。
存儲器價格上漲使得三星等廠商盈利頗豐，設備廠商同時受益。2017年全年，三星電子營業收入近2235億美元，同比增長19%，營業利潤為500.4億美元，同比增長83%，其中晶元業務營收達690億美元，佔總營收的31%，超過了英特爾去年628億美元的公司整體營收。以AMAT為代表的設備廠商也從中直接受益，2017年三星電子資本支出約405億美元，佔總營收的18.12%，AMAT在2017年來自韓國的收入佔比為28%，較2016年17%相比也增加了11pct。
圖表23：2015-2017年AMAT半導體部門收入明細構成
圖表24：2012-2017年AMAT半導體部門毛利穩步上升
應用服務事業部：培養用戶黏性，平衡收入波動。公司通過一個全球分銷系統來滿足對產品和服務有需求的客戶，在系統中訓練有素的工程師會在最短時間內提供幫助，以縮短客戶產能爬坡時間，提高設備性能和產量，優化生產線的輸出及降低運營成本。受益於近期半導體行業景氣度提升，公司該項業務毛利率穩步提升，至2017年達到27.1%。
與單純銷售設備相比，收取服務類的收入更加考驗企業軟實力。由於半導體設備行業景氣度受設備資本支出影響，存在明顯周期特徵，但無論產能投資如何波動，只要晶圓生產線持續工作，就會產生相應的服務需求。AMAT公司100%的承諾，從起始階段的設計流程到過程中解決客戶的高價值問題，都將與客戶緊密合作在一起，並且努力提供差異化的設備性能和產量解決方案，這不僅培養了客戶粘性，也能夠使得公司在行業周期低谷時獲得穩定的收入來源。
圖表25：2012-2017應用服務部門毛利率穩步上升
3受益於進口替代加速，國產設備廠商有望迎來機會
3.1.全球半導體行業迅猛發展，國內進口替代空間廣闊
2017年全年，我國集成電路進口金額達2601.4億美元，同比增長14.6%。2016年我國集成電路進口金額為2270.26億美元，而同期原油進口金額為1164.69億美元，集成電路進口金額已是原油進口額的近兩倍，在過去10年，中國的集成電路產業進口總額高達1.8萬億美元。
從細分的半導體設備產業看，2017年全球半導體設備銷售額達559億美元，同比增速達35.6%，而我國國內半導體銷售額約為69億美元。同比增速僅為6.9%，銷售額佔全球比重僅為12.34%，雖然佔比整體呈上升趨勢，但自給率低，高端設備嚴重依賴進口，核心技術無法突破等問題一直困擾著我國半導體設備業的發展，當然，這也意味著存在巨大的進口替代空間與投資機遇。
圖表26：2017年我國集成電路進口額創新高，達2601億美元
圖表27：2017年我國半導體設備銷售額佔全球比為12.34%，但自給率低
3.2. AMAT的啟示：「技術研發+外延收購」有機結合
回顧AMAT崛起之路的成功經驗，堅持不斷的強大研發投入與審時度勢的開展併購是成功的兩大關鍵因素，對於我國半導體設備廠商未來的發展值得借鑒。
1. 通過每年超過十億美元，占營收比超過12%的研發投入，使得核心設備技術領先全球，搶佔市場，建立起足夠高的技術壁壘。
2. 當面臨產業趨勢或新的技術變革來臨時，開展併購活動，降低研發風險，開拓市場空間。
3. 通過「銷售設備+綁定服務」來提高客戶黏性與滿意度，即便在行業投資的低谷也能獲取穩定收入。
4. 積極與大學、科研院所等合作進行技術研發，培養管理人才，提高創新效率。
5. 完善的資本市場融資機制使得企業流動性充裕。
3.3. 「產業發展綱要+大基金」強力扶持，半導體產業受益確定性強
2014年，國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出建立從晶片到終端產品的產業鏈規劃，其中強調在設備材料端要在2020年之前打入國際採購供應鏈的目標。
2014年9月24日國家集成電路產業投資基金成立，初期規模1200億元，截止2017年6月規模已達到1387億元。基金一期的重點在製造，目前的投資中，製造的投資額佔比為65%、設計佔17%、封測佔10%、裝備材料佔8%，重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業，結合投資另外一些具有一定特色的企業。基金二期重點在設計，規模預計超過一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右，再加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。
大陸晶圓廠產能有望迎來擴張。據SEMI預測，至2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中7座是研發用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產型廠房。以地理區來看，中國大陸將有26座新的晶圓廠投入營運，佔新增晶圓廠的比重高達42%，而美國新增晶圓廠有10座，中國台灣地區有9座，均未達到大陸地區新增晶圓廠房數量的一半。
圖表28：《國家半導體產業發展推進綱要》的政策目標與政策支持
3.4. 推薦精測電子、晶盛機電，建議關注北方華創、長川科技
目前國內半導體設備廠商發展迅猛，除了前道光刻以外基本都已進入晶圓廠，但與國際先進水平仍存在很大差距，廠商多為專註於單一設備，缺乏整體協同，生產能力最高處於12英寸晶圓28納米製程水平，同國際先進水平仍存至少3至5年差距，前道光刻機等高端設備差距超過至少10年以上。結合AMAT發展的成功經驗，觀察國內高端裝備製造企業發展的現狀，我們推薦國內最強面板檢測龍頭精測電子，單晶爐設備龍頭晶盛機電，另外建議關注以自主研發創新、技術沉澱積累特徵為代表的北方華創，以及半導體製造封測領域純正標的長川科技。
（1）精測電子：國內面板檢測設備龍頭
精測電子是國內稀缺的完整覆蓋面板 「Array→Cell→Module」三大製程的檢測設備商，Module 段國內市佔率第一，Cell 段訂單順利增長， Array 製程已產品化，AOI 光學自動檢測收入和OLED檢測設備收入顯著，增長「光、機、電」一體化綜合檢測解決方案競爭力突出，且具備蘋果供應商資質，是國內最有能力在占面板檢測設備投資比例 95%且高利潤率的 Array和Cell段製程，逐步實現進口替代突破的廠商。公司研發人員佔總人數比例超過48%。
圖表 29：2013-2017精測電子研發支出及其占營收比重
圖表30：2013-2017精測電子營收及同比增速
盈利預測及投資建議：我們預測精測電子在2018/2019 年營業收入有望達12.9 億元/16.6 億元，分別同比增長45%/28%，歸母凈利潤為2.68億元/3.39 億元，分別同比增長 60%/27%，對應 EPS 為 3.27 元/4.14 元，PE為44倍/35倍，基於精測電子的面板檢測設備龍頭地位和未來在半導體產業的拓展潛力，維持「買入」評級。
風險提示：面板投資增速不及預期，半導體產業鏈推進速度不及預期，股東減持風險
（2）晶盛機電：中環大矽片擴產將超預期，半導體設備業績貢獻超越光伏可期
a. 中環近期三大亮點：
技術推進超預期：12英寸直拉單晶完成試製，在SEMICON CHINA上完成亮相；
擴產進度超預期：天津地區8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計2018年10月達30萬片/月；12英寸試驗線到2018年底預計產能達2萬片/月，這意味著屆時我國自主生產的12英寸大矽片有望首次面世，填補該項技術的國內空白。而在無錫展開的大矽片項目預計2018年Q4設備進場調試；項目投資完成後，預計2022年將實現8英寸拋光片產能75萬片/月，12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規模，有望填補國內三分之一的大矽片缺口。
客戶驗證超預期：主要用於IGBT器件的6-8英寸區熔拋光片、面向功率器件的8英寸重摻拋光片、用於集成電路領域的LowCOP產品均在國內外客戶驗證階段取得不俗進展，並由此進入快速上量階段。我們認為中環在客戶驗證方面的超預期進展為其繼續擴產計劃奠定堅實的基礎。
b. 公司半導體訂單有望落地，業績有望超預期！
由於晶盛是國內稀缺的半導體級別單晶爐供應商，且在中環無錫項目是10%持股的股東，晶盛跟中環長期合作關係密切，預計中環在擴產中將優先選擇晶盛的設備。按照中環的公告，共規劃天津區熔8寸30萬片/月+無錫直拉8寸75萬片/月和12寸60萬片/月的產能。
天津區熔項目：公告中明確「在天津建立半導體區熔單晶研發中心與量產基地、拋光片研發中心與量產基地」。2018年3月，8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計2018年10月建成後產能將達到30萬片/月；同時建立12英寸拋光片試驗線，預計2018年底實現產能2萬片/月。假設晶盛機電供貨90%的單晶爐，8寸預計需要40台單晶爐（含熱場），按照單價500萬元估算，合計2億元單晶爐需求。12寸預計需要4台單晶爐（含熱場），按照單價2000萬估算，合計8000萬單晶爐需求。共合計2.8億元單晶爐需求。按照8寸產品凈利潤率50%，12寸產品凈利潤率70%估算，凈利潤可達1.6億元。再考慮2017年9月底未完成的1.13億半導體設備訂單有望在2018年確認收入，預計半導體設備收入接近4億，可貢獻凈利潤2億左右。
江蘇無錫直拉項目：公告中明確了「目前該項目按計劃快速推進，預計2018年四季度設備進場調試」。樂觀假設：晶盛機電佔總採購量的80%，則對應每年24億元設備訂單；中性假設：晶盛機電佔總採購量的60%，則對應每年18億元設備訂單。故認為，未來4年的半導體項目訂單有望大幅超市場預期。
盈利預測與投資建議：公司短期業績將受益於光伏行業回暖，中期看平價上網帶動光伏需求大爆發，長期將有望受益於半導體行業高景氣度和國家對半導體設備國產化的支持，建議重點關注公司半導體設備研發和銷售進展。由於半導體新增訂單暫未落地，出於審慎原則，維持原盈利預測（即1億）；光伏設備貢獻7億元（在手訂單可以支撐，且韓國韓華凱恩項目毛利高於其他客戶）。預計公司2018-2019年歸母凈利潤為8.0、11.3億元；對應EPS分別為0.81、1.15元，PE分別為28/20X，維持「買入」評級。
風險提示：半導體國產化進度不及預期，藍寶石業務開展不及預期，下遊客戶投資進度不及預期
（3）北方華創：我國半導體設備規模最大、產品線最全的公司
北方華創已經具備8英寸半導體設備系列產品的市場供應能力，產品包括多晶硅刻蝕機、高深寬比硅刻蝕機、氧化硅刻蝕機、金屬刻蝕機、PECVD、LPCVD、立式氧化爐、卧式擴散爐、單片清洗機及全自動槽式清洗機等工藝設備。已經全面在國內主流生產線上穩定量產。
在氧化爐領域，2017年，北方華創自主研發的12英寸立式氧化爐已經投入產線，2018年3月8英寸立式氧化爐中標國內8英寸集成電路特色工藝線項目，獲得批量訂單，用於產品的高溫氧化工藝製程。擴展了國產立式氧化爐的應用領域。
在刻蝕機領域，硅刻蝕機研發已經步入7nm制點，14nm的設備已進入中芯國際的產線驗證；金屬刻蝕機方面已研發出國內首台適用於8英寸晶圓的設備，並也進入中芯國際產線。
在沉積設備領域，PVD設備在28nm級別實現了批量出貨，已成為國內主流晶元代工廠的Baseline設備，並成功進入國際供應鏈體系。
在清洗機領域，2017年收購了美國矽片清洗設備業務的公司Akrion，原先自主研發的12英寸單片清洗機產品線得到了進一步加強。
圖表 31：2013-2016北方華創研發支出及其占收入比
圖表 32：2013-2017Q3北方華創營收與凈利
（4）長川科技：主打測試機+分選機，面向半導體製造封測領域。
公司主要產品為測試機和分選機，產品主要面向下游封裝測試企業、晶圓製造企業、晶元設計企業和測試代工廠等。在優異性能和高性價比等優勢的加持下，已獲得國內外客戶的使用和認可。公司是為數不多的已掌握相關核心技術且實現規模化生產的企業，產能利用率高。隨著我國集成電路產業的不斷發展以及設備進口產品替代程度不斷加快，公司業績有望進一步提升。
圖表 33：2014-2016長川科技研發支出及其占收入比
圖表 34：2013-2017Q3長川科技營收及凈利
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