疑似小米MAX3物料清單泄露 配驍龍710支持無線充電

此前曾有內部型號為E20的小米新機物料清單被曝光，並且所搭載的驍龍670/710處理器更是為人關注。儘管現在還不能確定該機的真實身份，但從工廠的進度以及小米旗下更新迭代的情況來看，更大的可能會是小米MAX3，預計將於六月份與我們見面。

這次曝光的內部型號為E20的小米新機看起來應該是來自生產工廠的物料清單，列出了主要元器件的規格和供應商名單。其中，紅色字體相比黑色字體應該是原有計劃和更改後的配置信息。比如處理器原來的型號為驍龍670，而後期已經更改為驍龍710，與此前傳出的驍龍670將更名為驍龍7系列的說法比較吻合。

同時這款小米新機的PCB主板供應商也有變化，快閃記憶體則在過去三星的基礎上增加了鎂光，提供了4+64GB，4+128GB和6+128GB等存儲組合。而前後鏡頭的供貨商為舜宇和歐菲光，電池由欣旺達和ATL供貨，指紋模組則多達四家供應商。

這款小米新機的顯示屏將由JDI，京東方和LGD供貨，同時從手機在工廠的進度來看，目前處於整機廠試產打樣驗證階段，所以在第二季末登場的可能性較大。雖然暫時不能確定具體身份，但考慮到小米MAX2的發布時間和市場定位，推測這款搭載驍龍710的新機很有可能是傳說中的小米MAX3。值得一提的是，小米MAX3此前便有固件信息被曝光，並顯示配有18:9全面屏，仍舊是後置雙攝設計，但出現的感測器型號包括IMX363，三星S5K217，S5K5E8和S5K4H7等等，甚至還擁有OV2281虹膜感測器和支持無線充電功能。此外，由於小米7傳出在五月份發布的消息，所以這款小米MAX3或有可能在六月份與我們見面。

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