三星超IBM奪美國專利資產第一，華為聯想前100；阿里正式推出無人汽車售賣機……

1、三星超IBM奪美國專利資產第一，華為聯想前100

國際知識產權專業雜誌《iam》和專利數據分析商ktMINE公布，韓國三星電子（SAMSUNG）在美國所持有專利資產組合數量，已超越美國老牌科技大廠IBM，奪下IBM已蟬聯25年的冠軍寶座。同時，華為和聯想也登上專利持有量前100大名單，其中華為排在第61位，聯想排在第93位。

最新《iam/ktMINE美國專利100強》報告顯示，截至今年1月1日止，三星在美持有持有7萬5595項有效專利，成為全美持有專利數量最多的企業；過去25年都高居榜首的IBM則落居第2，持有4萬6643項專利。

報道指出，韓國三星今年奪得冠軍，且在可預見的未來可能將保持第1。儘管IBM專利申請數量依然多於其他企業，但IBM所持有資產正在老化；除此之外，IBM在專利生命周期相對早期階段就將其捨棄的作風也很出名。

2、阿里正式推出無人汽車售賣機，僅需10分鐘無店員即可開走試駕

近日，福特與天貓汽車合作開發運營的超級試駕無人販賣機在廣州開業，並以「超級試駕」的形式落地。

這一新動作為阿里巴巴在線到線下「新零售」計劃的一部分，整個取車流程快速且無店員，只需通過手機APP預約車型，到店「刷臉」即可享受試駕服務。整個流程最多只需10分鐘，並且無需店員就可自助將汽車開走，體驗3天的試駕。

天貓汽車事業部總經理俞巍表示，在新零售的大背景下推出汽車自動販賣和超級試駕服務，核心是運用阿里大數據、新技術去賦能品牌商、經銷商，讓消費者獲得更便利、高效的購車體驗，而深度體驗則是消費者做購買決策中重要一環。據了解，阿里計劃的下一步是將自動販賣機開設到北京和杭州，並在1年內將範圍擴展至二線三線城市。

3、台積投資加碼設備廠沾光，增封測產能不利日月光矽品

據台灣經濟日報消息，台積電同步在中科和南科擴大投資，預料未來幾年，仍是帶領台灣半導體產業持續產值擴大的領頭羊，依台積電每年投入的資本支出逾百億美元，台灣設備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望隨台積電壯大雨露均沾。

因應蘋果新一代處理器製程推動至7納米，同時，台積電決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍，恐對後段封測廠日月光、矽品營運相對不利。

台積電每年獎勵優良供應商中，幾乎以外商為主，包括美商應材、科林研發、荏原製作所、台灣先藝科技、日立國際、日商豪雅、信越化學及信越半導體和勝高等。

4、SEMI：車用半導體年複合成長5.8%

隨著汽車智能化發展，從連網功能、ADAS先進駕駛輔助系統、電動節能至自動駕駛等無不仰賴先進車電設備支持，汽車內所含半導體組件數因而大幅提升。SEMI表示，根據最新研究報告，2020年全球車用半導體的產值將以5.8%的年複合成長率增加，達到487.8億美元。

近年來自動駕駛系統被廣泛運用於車外環境自主偵測，如光達感測器、雷達感測器、超音波感測器、影像系統與導航（GPS） 等相關設備。 而半導體與微電子也應用在創新自動駕駛技術上，如先進駕駛輔助系統、圖像處理器、應用處理器、感測器、DRAM和NAND Flash等。

Yole Développement的一份最新報告指出，在2032年前，自駕車的生產量將從今年的7,000輛成長至180萬輛，帶動相關感測組件及系統市場大幅成長，上看900億元的市值。Yole進一步指出，電動車或油電混合車對於高效率低功耗的需求也帶動新型功率半導體組件如SiC、GaN等市場的大幅成長，在5年內將達逾200億美元的產值。

5、元器件漲價蔓延，MOSFET驅動IC首季漲價

去年引爆的電子零組件缺貨、漲價風潮至今不停歇，今年以來包括MOSFET、 驅動ＩＣ等今年首季均傳出約百分之五到十間漲幅。

MOSFET去年初開始就一路缺貨，主要是過去幾年下游終端新應用不斷增加、帶動需求大幅成長，主要包括人工智慧相關，延伸到智能家庭、智能音箱等消費性產品，加上電動車快速發展、自駕車的推動、物聯網 、雲端中心等，使得MOSFET需求大增。

MOSFET廠商表示，隨著新應用的出現，歐美主力生產MOSFET廠將產能大幅移轉到以高端市場、且毛利率相對高的人工智慧、車用等新應用，使得原本的全球台式電腦、筆記本電腦及傳統3C等市場的MOSFET供給明顯不足。

6、IEK：2018年台灣半導體產業將突破新台幣2.6萬億元

根據工研院IEK最新研究報告指出，展望2018全年台灣IC產業，預估台灣IC產業今年的產值預計為新台幣2.605萬億元，較2017全年成長5.8%。

在IC設計產業部分，2017全年台灣IC設計業受到聯發科基帶晶元支持Cat7產品較晚推出，加上其因低毛利率而不願再採取低價搶市的策略，因此其2017年營收呈現衰退。2017全年台灣IC設計產業年衰退5.5%，產值為新台幣6,171億元。展望2018全年IC設計業，聯發科新移動AP( Helio P70)將首度內建AI運算單元，且其基頻傳輸速度已提升至Cat12，加上其他SSD相關廠商產品依舊熱賣，且眾多廠商開始布局車用及物聯網。整體而言，台灣IC設計業2018年的產值預計將達新台幣6,578億元，較2017全年成長6.6%。

7、中興通訊攜手中國電信、百度完成5G無人駕駛車上路國內首測

近日，中興通訊攜手中國電信、百度在河北雄安新區完成了基於5G網路實況環境下的無人駕駛車測試，這是國內首個在5G網路環境下完成的無人駕駛，開啟了5G網路在無人駕駛領域的應用大門，將5G商用進程又往前推進了一大步。

無人駕駛需要網路提供低時延、高可靠、高流量、高移動等支持，高精地圖也是無人駕駛車的重要一環，它提供的路線規劃、軌跡規劃至關重要。本次測試，三方重點針對3D高精度地圖動態增量數據的5G空口傳輸技術方案進行驗證，包括3D地圖的動態增量更新V2C（車到雲端）和V2V（車到車）傳輸。

測試結果顯示，對於V2C通信方式（單播傳輸），在開放道路速度50km以上場景下，能實現下行吞吐量大於500Mbps/車。後續，三方將進一步驗證不同類型信息在5G網路中的表現，例如紅綠燈信息、路面氣象信息（積水、結冰）、道路狀況信息（破損、限速）、無人車感知信息、MEC對無人車博弈的決策處理、路口通行時的車車、車人通行博弈處理能力等。

8、全國首個CIDM集成電路項目簽約，投資額約150億元

近日，全國首個協同式集成電路製造（CIDM）項目在青島市西海岸新區簽約。該項目由青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪控股集團有限公司、芯恩半導體科技有限公司合作設立，總投資約150億元。

項目選址位於青島國際經濟合作區，其中一期總投資約78億元，項目建成後可以實現8英寸晶元、12英寸晶元、光掩膜版等集成電路產品的量產，計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。

CIDM集成電路項目採用共建共享的模式，由IC（集成電路）設計公司、終端應用企業與IC製造廠商共同參與項目投資，並通過成立合資公司的形式將多方整合在一起。項目團隊領軍人物張汝京博士擁有30多年的半導體製造與研發經驗。該項目的簽約落戶，打破了山東省製造業「缺芯少面」的局面，彌補了集成電路產業空白，將提升高端製造業核心配套率，支撐青島市乃至山東省家電、汽車、機械製造等產業轉型升級和創新發展。

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