敢於「蛇吞象」的長電科技，將乘風破浪直逼世界第一
背景：
中國半導體產業發展較晚，但憑藉著巨大的市場容量和生產群體，中國已成為全球最大的半導體消費國。2000年-2016年，中國半導體市場增速領跑全球，年均複合增速達到21.4%，其中全球半導體年均增速是3.6%，美國將近5%，歐洲和日本都較低。就市場份額而言，根據WSTS統計，2016年中國半導體消費額1075億美元，佔全球總量的32%，已經超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的市場。雖然國內半導體市場接近全球的三分之一，但國內半導體自給率水平非常低，特別是核心晶元極度缺乏，國產佔有率都幾乎為零。晶元關乎到國家安全，國產化迫在眉睫。
2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產業基金達5000億元，目前大基金二期募資已經啟動，募集金額將超過一期，推動國內半導體產業發展。
經過多年的發展，國內半導體生態逐漸建成，設計製造封測三業發展日趨均衡。而封測環節是我國最早進入半導體的切入口，因而也是我國半導體產業鏈中發展最成熟的環節，增長穩定。
自2012年以來，我國集成電路封裝測試業一直持續保持兩位數增長。2016年我國集成電路封裝測試業的銷售規模為1564.3億元，同比增長13%。我國大陸在全球半導體封裝測試產業領域的銷售規模僅次於中國台灣。
而今天的主角就是覆蓋國際、國內全部高端客戶，在技術上和規模上都處於全球領先的長電科技。
企業介紹：
長電科技成立於1972年，2003年在上交所主板成功上市，是中國半導體第一家上市公司。歷經四十餘年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從晶元中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。先後被評定為國家重點高新技術企業，中國電子百強企業，集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位，中國出口產品質量示範企業等，擁有國內唯一的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士後科研工作站等。
長電科技生產、研發和銷售網路已覆蓋全球主要半導體市場。具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。
產品主要應用於計算機、網路通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。
技術優勢：
2004年，公司和新加坡先進封裝有限公司合資成立了長電先進封裝有限公司，成為中國第一家、世界第四家8英寸、12英寸元片級封裝工廠，主攻銅柱凸塊技術和晶圓級晶元封裝兩大技術。自此，長電科技正式實現了從低端到高端技術的飛躍。
實至今日，長電科技的封裝測試技術已然成為世界領先級水平。
1、晶圓級封裝優勢：
中國晶圓級封裝技術及FOWLP技術的領導者，是目前半導體封裝行業最新一代技術之一。目前僅長電科技等少數幾家企業擁有FO-WLP技術及產能。
WLCSP產品出貨量已超過360億顆。
FOWLP產品出貨量已超過17億顆。
在晶圓上集成的無源IPD器件，更輕薄短小且性能更優異。
作為TSV技術的先驅者，具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力。
值得一提的是，隨著晶元對性能、尺寸、散熱和成本效益要求越來越高，FO-WLP市場增長迅速。根據諮詢機構Yole的預測，2016年-2022年期間，FO-WLP市場年複合增長率可達到36%，至2022年，市場容量將超過30億美元。eWLB作為一種典型的FO-WLP技術，將分享FO-WLP市場快速增長帶來的發展機遇。
2、系統級封裝優勢：
射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列。
具備超薄被動元件及多顆異質晶元的高精度表面貼裝。
針對複雜高密度貼裝表面的先進塑封技術。
包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化製程等全工藝生產能力。
提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務。
3、倒裝晶元封裝優勢：
fcCuBE作為獨特的倒裝晶元封裝專利技術，在提升性能的同時，有效地降低封裝成本。
針對高速網路、高性能計算和消費類晶元市場，我們提供完整的fcBGA封裝解決方案。
先進PoP封裝技術可有效縮短內存晶元和邏輯晶元之間的互聯，提高運算速度並降低功耗。
基於引線框或MIS和銅凸塊的FCOL專利倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能。
4、高密度焊線封裝：
A、引線基板封裝：
具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力。
提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務。
PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封製程中貼裝整張金屬片。
使得封裝體散熱能力顯著提升。
採用開創性的晶元側裝技術，擴展了MEMS產品的應用。
B、引線框架封裝優勢：
種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝。
QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯。
引線框倒裝技術提供最佳綜合性能。
5、高性能MIS專利封裝優勢：
超小、超薄的加工工藝使得產品更加微型化。
優異的射頻、導電性、導熱性及可靠性。
通過精細布線，實現更高的I/O引腳數。
可應用於倒裝、系統級封裝等各種封裝形式。
自2010年以來，基於MIS基板技術的封裝產品出貨量已超過10億顆。
長電科技已掌握多項國際前沿技術，擁有一大批自主知識產權的專利技術。並且長電還是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商。
談到技術優勢，不得不重點提一下，長電科技為了打造世界頂尖級技術水平的企業而付出的代價了。
根據Gartner統計數據，2014年長電科技排名全球第六。與全球領先的封測企業日月光、安靠、矽品相比，長電科技在技術上還具有一定的差距。當時的長電科技的高端客戶很少，技術布局也不完整，這也成為長電科技最大的發展瓶頸。
為此，長電科技在2015年做了一次冒險的「蛇吞象」，決心收購全球排名第四的星科金朋。聯合產業基金和中芯國際以0.466新元/股作價7.8億美元要約收購星科金朋的全部股權。完成收購後，直接完善了長電科技的技術壁壘與技術布局，從而擴大了經營規模與市場的發展空間。
因為星科金朋擁有最先進的技術、市場、國際化管理經驗和人才，其客戶、技術與長電科技的重疊非常少，互補性達到95%以上，這些都是長電科技非常需要的，也是長電科技可能花五年、十年都不一定能做到的。
也正是因為這一次收購，讓長電科技負債纍纍。假如整合不到位，長電科技就有可能一落千丈。但，站在天時、地利、人和的長電科技，怎麼可能會讓風險大於機會呢。長電科技2017年9月29日晚間公告，公司擬定增募資45.5億拓展集成電路主業，股東芯電半導體根據本次發行前持有公司的股份比例同比例認購本次實際發行的股份數量，且芯電半導體認購的股份數量不超過38,827,559股，認購金額不超過6.50億元。股東產業基金認購金額不超過29億元，且本次非公開發行結束後，產業基金直接持有公司的股份比例不超過19%。
所以，在國家大基金與中芯國際的支持下，資金風險已逐步消除。並且，2017年長電科技得到了共計260億元的融資支持(國家開發銀行160億元和中國進出口銀行100億元)，為長電科技的下一步發展注入了新動能。
而唯一的風險就是整合星科金朋後的營收狀況。
2017年前三季度，受工廠搬遷等因素影響，星科金朋營業收入未達預期。2017年第四季度，隨著工廠搬遷完成及客戶訂單量回升，星科金朋營業收入增長較快，達到3.39億美元，並實現了單季度盈利。
2018年第一季度，星科金朋實現營業收入預計為3億-3.2億美元，同比增長了約12.30%-19.78%；凈虧損預計為1,500萬美元-1,900萬美元，較上年同期下降約1,000萬美元。受季節性因素影響，第一季度為半導體行業傳統淡季，星科金朋2018年第一季度出現虧損，但虧損已同比大幅收窄。
為此，可以預見的是，2018年星科金朋必將實現盈利，同時助力長電科技業績再度爆增。
業績與行業地位：
「2016年中國半導體封測業OSAT的營業額約400億人民幣，其中長電科技貢獻了近200億。」長電科技董事長兼總裁王新潮，一句話就概括了長電科技在中國封測領域佔據半壁江山的地位。
根據公告稱，預計2017年業績為，凈利潤3.4億元至3.8億元,增長幅度為2.2倍至2.58倍，基本每股收益0.25元至0.28元。不過，這樣的業績是不滿意的，因為收購星科金朋後，經歷了一系列的整合，受內外因素影響，單在星科金朋身上就虧損了2.6億。但是我們可以發現，星科金朋的虧損並不是經營性的虧損，而長電本部的營收，每年仍然保持穩定增長。
所以，對於長電來說，短期的陣痛，等來的必將是未來的輝煌。
目前，長電科技在全球就擁有了7座工廠，兩個研發中心。
7座工廠：
位於江陰基地的負責傳統封裝的原長電科技C3廠，
負責晶圓級先進封裝的長電先進，同時，在晶圓級封裝領域裡，長電先進的出貨量已是世界第一。
2011年至2012年「走出江陰」戰略時興建的宿遷廠和滁州廠。
星科金朋的三座工廠：韓國廠、新加坡廠和新建的江陰廠。
兩個研發中心：
一個是原星科金朋的研發中心，位於新加坡，總面積4000多平方的獨立研發中心；
另外一個是依託長電科技「高密度集成電路封裝國家工程實驗室」的中國區研發中心，位於江陰。
目前，長電科技已是封測領域全球排名第三的公司，市場佔有率達到了11.9%。
預計年報業績:凈利潤3.4億元至3.8億元,增長幅度為2.2倍至2.58倍,基本每股收益0.25元至0.28元預計年報業績:凈利潤3.4億元至3.8億元,增長幅度為2.2倍至2.58倍,基本每股收益0.25元至0.28元預計年報業績:凈利潤3.4億元至3.8億元,增長幅度為2.2倍至2.58倍,基本每股收益0.25元至0.28元預計年報業績:凈利潤3.4億元至3.8億元,增長幅度為2.2倍至2.58倍,基本每股收益0.25元至0.28元
並且，長電科技在中國半導體產業中，它排名第三。僅次於紫光集團與華為海思。
無論是技術、客戶以及研發能力，長電科技都處於全球領先地位。
長電擁有引以為傲的Fanout（eWLB）和SiP兩大先進封裝技術，在技術上和規模上都處於全球領先地位。在未來，長電科技先進的封裝技術，幾乎含蓋了所有最前沿的行業領域。
長電科技的業務覆蓋國際，國內全部高端客戶，包含高通，博通，SanDisk，Marvell，海思，展訊，銳迪科，蘋果等。
公司有著名封測專家領銜的強大的研發團隊，專註於滿足客戶的新技術需求和創新技術的研發。截止到2017年6月，公司共獲得有效發明專利2625件，其中在美國獲得的發明專利為1718件，基本覆蓋中高端封測領域。
長電科技董事長兼總裁王新潮表示，中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間。由於封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎也比較好，所以封測業追趕速度比設計和製造更快。
結語：
如今的長電科技，可以說是擁有國資背景，在國家大基金成為了第一大股東後，長電的命運就與國家大戰略緊緊相連在一起。在具備了「一流的技術、國際頂尖客戶、充足的資金、國際化經營團隊」四大條件，加上中國市場的快速發展，我彷彿已看到世界第一已向長電科技吶喊歡呼了。
最後，再說一下我對長電科技的投資邏輯。
基於綜上所述，長電科技有業績、有技術、有客戶、有資源、有背景，接下來的5年里其市場滲透率將會達到20%以上，必將成為世界第一的高端的先進的封裝企業。目前，經過大周期的調整，已突破技術壓力位，隨著市場對半導體產業的一致性，版塊資金會逐漸增加，氛圍會無比融洽。
再加上目前長電科技的股性已慢慢被激活，盤面分析也是有各路資金分批入場了。
為此，今年，我對長電科技定的小目標就是，先翻一下倍給大夥看看咯！
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