面對來勢洶洶的三星，台積電強化版7納米預計年底前試產

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2018 04 02

星期一

來源：台積電

原題目：台積電強化版7納米年底建構試產，搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

對於日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，台積電除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外，還將在2018年底試產強化版7納米製程，並在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續保持競爭優勢。

根據中國台灣地區媒體《經濟日報》報導指出，三星為了不讓台積電獨享蘋果A系列處理器訂單，之前規劃7納米製程率最先導入先進的極紫外光技術，希望在製程進展上超越台積電。甚至，日前有傳聞指出，曾經打算向生產EUV設備的廠商──ASML吃下一整年產量，就是為了阻礙台積電在導入EUV上的進度，藉以拉近與台積電的差距。不過，此計劃後來遭到了 ASML的拒絕。

另外，日前韓媒《Etnews》也指出，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」的先進技術，對蘋果處理器訂單掌握優勢。因此，三星集團計劃將旗下面板廠三星顯示器位於韓國天安（Cheonan）的液晶（LCD）面板廠，將改為封裝廠，藉由在廠內使用2.5D和扇出型封裝技術，全力追趕台積電「扇出型晶圓級封裝」技術，以期能分食台積電在蘋果的A系列處理器訂單。

台積電為了持續保持領先優勢，除了加速強化版7納米製程導入EUV的時程，預計在2018年底前建立試產產線之外，在後段封裝測試上，面對三星的大舉擴張，台積電還將藉由已經歇業的中科太陽能廠，將其改裝成後段晶圓級封裝的發展主要基地，全力發展高端封裝技術，估計完成後的產能，將較現在翻倍成長。

來源：TechNews科技新報

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