H370/B360主板首測可能這是Z系主板第一次被反殺

科技 04-03

在Z370主板發布上架了半年後，我們終於迎來Intel 300系主板中定位中低端的H370/B360主板，從此我們不再需要忍受使用Z370搭配i3 8100這樣的奇葩裝機方案。此前我們在Z370主板首發評測（跳轉門）已經看到Z370主板是徹徹底底的Z270主板馬甲（理論上Z390才是原來真正的Z370），其實這也可以理解，畢竟是倉促用來對付Ryzen的產物。那麼我們今天就來看看，Intel在300系主流級主板晚了6個月上市的這段時間裡，搞了什麼新玩意。

同代對比：Z370/H370/B360有什麼不同?

既然新主板定位中低端，那麼他們對比Z370主板在PCIe匯流排和I/O通道數上自然做了不同程度的閹割，除此以外依然只有Z370主板同時支持內存和CPU超頻，因此大家購買K系列處理器還是乖乖搭配Z370主板使用吧。但是對比Z370主板，H370/B360主板首次具有了原生的USB3.0 Gen2介面，免去了消費者在使用USB 3.0 Gen2介面還需要提前安裝驅動的麻煩，提升了用戶體驗。還有一個最值得關注的地方是，這次H370/B360系列主板支持最新的Intel CNVi無線網卡技術，那麼什麼是Intel CNVi無線網卡呢？

CNVi是Intel下一代無線網卡技術，在晶元組集成MAC(藍牙和WIFI模塊)，讓主機擺脫傳統的外接無線網卡，減少了PCIe和USB通道佔用情況。

Intel CNVi無線網卡技術還有一個特點是超快的傳輸速度。眾所周知雖然設備間無線連接對比有線連接在外觀上會美觀很多，但是無線連接卻一直沒有取代有線連接，原因是無線連接帶寬，網路延遲都不如有線，而且WIFI等無線技術還容易受到電子設備的干擾和被物體（水泥牆）減弱信號。現在許多設備上的無線網卡的介面帶寬並不高，因此最終網路傳輸速度還是遠遠比不上有線網路連接。

比如圖中的Z370M-itx主板，其無線網卡為2X2 802.11AC理論傳輸帶寬為867Mbps，比不上市面基本所有主板自帶的有線連接的千兆網卡，考慮到無線網路的信號損失，實際傳輸速度就更不如有線了。而Intel的CNVi無線網卡技術能讓晶元組支持更高帶寬採用2x2 802.11ac Wave2協議的網卡，這些網卡理論帶寬達到1734Mbps，是2X2 802.11AC理論傳輸帶寬的兩倍。2x2 802.11ac Wave2支持多入多出，即可以同時連接數個設備傳送和接入數據，即電腦能接收無線網路，也能充當WIFI發射器或者WIFI信號增強器，十分方便。

這次H370/B36晶元組也支持藍牙5.0技術，對比藍牙4.2有更高的傳輸速率，更遠的傳輸距離，讓電腦更高效地連接藍牙音箱/耳機等設備。

H370/B360主板帶來跨時代的的無線技術，加速了無線技術的推廣，雖然這次僅僅是讓我們的電腦擺脫了實體網線，但這也使我們日後家裡的電子產品距離擺脫又多又亂的線材更近了一步。可以想像一下，假如我們以後的電腦背後只有電源線（最好電源線也沒了）會多麼整潔，擺脫線材的控制後電子設備隨意搬動的範圍也大了不少。相比於Z270到Z370的擠牙膏，H370/B360主板還是十分讓某冬欣喜的，至少Intel這次和主板商做出了了一次對無線技術推廣的嘗試，也是一次可能日後會改變我們使用電子產品場景的嘗試。

與上代H270/B250主板對比：提升了什麼?

可以看到其實這次H370/B360主板在PCIe匯流排等規格上基本和上一代主板一樣，區別在於支持Intel CNVi無線網卡技術，具有原生的USB3.0 Gen2介面，以及i5和i7默認內存支持頻率提高到了2666MHz，而i3依然是2400MHz。

H370/B360主板升級小結

新發布的H370/B360系列主板最大的亮點是支持Intel最新的CNVi無線技術，這一點甚至吊打了Z370主板，另外具有原生的USB3.0 Gen2介面也算是一個不大不小的提升，其他地方對比上一代區別不大。解析晶元組的提升就到此為止了，接下來我們就以一線主板廠商技嘉為代表，看看主板廠商在新一代的H370/B360主板設計上做出什麼別具心裁的創意。

H370 AORUS GAMING 3 WIFI外觀解析

H370主板評測的代表是技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI。包裝上醒目的雕頭表示我們評測的這款主板屬於AORUS家族，AORUS是技嘉在2014年創立的高端電競品牌，產品線涵蓋主板、顯卡、筆記本電腦以及電源等，只有定位高端的技嘉電競產品才會歸入AORUS系列。

主板外觀延續了技嘉AORUS的家族特色，在黑褐色的主體上加入比較亮眼的顏色點綴，比如這款H370 AORUS GAMING 3 WIFI就用了亮橙色，讓整塊主板帶有活力的電競感，值得一提的是整塊主板是具有RGB燈效的。

南橋散熱片上是醒目的AORUS標誌，說實話AORUS的標誌還是挺有逼格的，像古老的圖騰，細節銳利之處又有現代的設計感。

產品配件也很豐富，除了說明書、擋板和信仰AORUS貼紙以外還附帶CNVi無線網卡及信號天線。

CNVi無線網卡

信號天線

主板詳解

在主板側邊可以看到整齊排列的6個SATA 3.0介面，對於大多數玩家完全夠用了。

主板採用10相供電，供電規格比較豪華，搭配核心規格上了一台階的8代酷睿是極好的，比如這代的i5 8600和i7 8700都有6個核心，即使不能超頻但在供電上可不能含糊，搭配同樣不支持超頻但價格相對更划算的H370主板或許是天生一對了。供電模組旁邊還有專門的供電散熱裝甲，覆蓋率整個供電模塊，他的散熱效率高不高呢？我們待會來測試。

H370 AORUS GAMING 3 WIFI配有四條內存插槽，插槽是雙邊可開，旁邊還有說到電競必須有的RGB燈條。

在如今NVMe M.2 SSD越來越接近親民的情況下，H370 AORUS GAMING 3 WIFI適時的配備了兩個M.2介面，介面可支持NVMe M.2 SSD和 SATA M.2 SSD，但需要注意的是只有配備散熱裝甲的M.2介面才是走PCI-E 3.0 X 4通道，理論最高帶寬可以達到32Gbps，但第二個M.2介面走的是PCI-E 3.0 X 2通道，最高理論帶寬僅為16Gbps。所以大家在安裝SSD時要注意自己的SSD走的是PCI-E 3.0 X 2通道還是PCI-E 3.0 X 4通道，如果把PCI-E 3.0 X 4的NVMe SSD裝在走PCI-E 3.0 X 2通道的介面就浪費錢了。

H370 AORUS GAMING 3 WIFI在板載音效卡上使用了技嘉魔音音效技術，用金屬屏蔽罩覆蓋了8聲道Realtek ALC1220-VB高端音頻晶元，讓聲效更純粹。屏蔽罩下面的是日系音頻專用電容。

主板感測器晶元

主板配備了Intel WGI219V千兆網卡，高端網卡讓能有效分擔CPU負載，讓電腦運行更順暢。

在I/O介面上產品與上代區別不大，其中Type-C介面的是USB 3.0 Gen1，Type-A介面的是USB3.0 Gen2介面。

CNVi無線網卡安裝介面

CNVi無線網卡安裝介面與M.2介面類似，能與主板比較和諧的組成一個整體，安裝過程也和安裝M.2 SSD差不多，上螺絲固定網卡尾部即可。

主板採用雙BIOS設計讓你不怕把主板刷壞。

加固的顯卡插槽

CPU插槽，僅支持第8代酷睿

主板供電介面

前置USB3.0介面

CPU供電介面

裝機效果

為了讓各位看官看到H370 AORUS GAMING 3 WIFI最真實的一面，我們用這款主板裝了一下機看了一下裝機效果，畢竟這是各位消費者把主板買回去最主要放置和展示的場景。

CNVi無線天線介面

天線

換上芝奇幻光戟看看效果

自然少不了RGB燈效展示

理論性能測試

我們本次測試給H370 AORUS GAMING 3 WIFI找來了一個強勁的對手，華碩玩家國度Z370 M10H，讓我們一起來看看H370 AORUS GAMING 3 WIFI在與華碩頂級Z370主板之一的M10H比拼下表現如何。

測試說明：

相信經常看我們PConline評測的都十分熟悉這些測試配件，這樣配置能盡情榨乾CPU性能，檢測出主板對CPU性能的影響。

BIOS：

系統界面

內存頻率調整界面

M.I.T界面

BIOS界面是熟悉的技嘉紅黑風格，BIOS支持XMP功能和內存性能調整，對於DIY玩家十分具有可玩性。

性能實測:

在性能測試中，我們可以發現i7 8700K在技嘉H370 AORUS GAMING 3測試成績和在華碩M10F上表現基本一致，這說明技嘉H370 AORUS GAMING 3能完全發揮8代酷睿旗艦i7 8700k的全部實力，主板的穩定性是完全沒有問題的。

溫度測試：

供電發熱情況

南橋晶元組發熱情況

技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI在南橋散熱上會做的十分出色，得益於它表面巨大的南橋散熱裝甲，在拷機一小時後最高溫度也僅為28°左右，而供電部分散熱效果也還好，最高也僅為82°左右。

評測總結

過去幾年由於B系列主板的大熱，H X70系列主板總是被消費者遺忘，但這次可能有點不一樣，第一是8代酷睿規格的上升，註定了對供電的需求也更大了，用料更好的H370主板搭配非k系i7或者高頻非k系i5剛剛好，其次H370主板是支持Intel CNVi技術最高規格的主板，這也是H370對比Z370主板突出的優勢，在組建ITX主機時這個優勢更是突出。

與以往的H X70系主板目標人群能被B系主板和Z系主板完全瓜分不同，某冬認為這代H370主板有自己獨特優勢，不說大賣，至少有一定市場是可以預測的，各位看官覺得呢？

B360 AORUS GAMING 3 WIFI外觀

B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板和H370 AORUS GAMING 3 WIFI主板採用一脈相承的設計風格，遠遠看上去就知道他們是兩兄弟了。

但細看還是有不少不同的地方，首先尺寸就小了一點，內存邊的燈條也被去掉了。

主板細節解析

供電方面則縮減為7相混合供電，雖然對比H370 AORUS GAMING 3 WIFI是少了3相，但是對於低頻i5和i3可以說是十分奢華的供電了。

音效卡方面也採用了技嘉魔音技術，利用金屬屏蔽罩覆蓋音頻晶元屏蔽外界干擾讓聲效更純粹，B360 AORUS GAMING 3 WIFI採用的板載音效卡則是ALC892。

主板的M.2介面同樣具有裝甲散熱，保證M.2 SSD這個發熱大戶不會過熱掉速。

CNVi無線網卡介面和第二個M.2介面布局也和H370 AORUS GAMING 3 WIFI稍有不同，而且也僅有第一條顯卡插槽為加強固化插槽。主板的第二個M.2介面是通過第三方晶元橋接，並非原生，走PCI-E 3.0 X 2通道。

SATA 3.0介面同樣有6個，但是布局為兩個在側面，四個在正面。

雙BIOS設計讓你不怕刷BIOS刷壞主板。

I/O介面方面和H370 AORUS GAMING 3 WIFI完全一致。

B360 AORUS GAMING 3 WIFI也配有有CNVi無線網卡。

安裝後效果

Intel WG1219V千兆網卡

雙邊可開內存卡槽

主板供電

CPU供電

南橋散熱片燈效，技嘉B360也是RGB燈效

燈效

音頻區域LED分割線

理論性能測試

B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板的對比對手就使用它的大哥H370 AORUS GAMING 3 WIF好了，也就是我們剛剛評測完的主板。

測試說明：

。

BIOS:

在BIOS功能上技嘉沒有對B360 AORUS GAMING 3 WIFI進行閹割，同樣具有完整的內存性能調節功能。

實測成績：

在性能測試中，i7 8700K在技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI測試成績和在H370 AORUS GAMING 3 WIFI上表現基本一致，這說明技嘉H370 AORUS GAMING 3能完全發揮8代酷睿旗艦i7 8700k的全部實力，主板的穩定性也是完全沒有問題的。

溫度測試：

供電發熱情況

南橋散熱發熱情況

由於供電縮減，每一相供電電流增大，導致發熱情況對比H370 AORUS GAMING 3 WIFI要嚴重許多，最高溫度可以達到108°上下，但是南橋散熱效果依然優秀，因此不建議這款主板搭配i7 8700K使用（應該也沒有人這樣做），搭配低頻i5和i3相信是沒有問題的。

評測總結

B360成品主板和H370成品主板實際上拓展功能差別不大，大部分消費者實際還是更適合選擇B360主板搭配8代酷睿中低端型號，可以預見B360主板依然是Inte系主板最好賣的主板。但是廠商為了讓B360主板和H370主板拉開差距，B360主板在供電外觀等不少地方做了不同程度的縮減，此前某冬也說了，假如大家使用高頻i5和i7 8700，建議大家還是選購H370主板使用。

但B360主板的性價比配和i5 8400這個低頻6核CPU，在中端市場堪稱黃金組合，可以預計在未來不短的一段時間內這對組合將會頻繁在推薦裝機配置的名單上亮相，接下來就看二代Ryzen能給這對組合帶來怎樣的挑戰了。

接下來我們就一起來看看各大主板廠商的H370/B360主板長什麼樣吧！