華虹無錫12寸廠蓄勢待發，預計2019投產！

科技 04-04

今日推薦

2018 04 03

星期二

來源：現場資料圖

原題目：富士康光速級IPO：從申報到上市可能只要兩個月

被業界稱為「大基金」的中國國家集成電路產業投資基金在2018年進入第二期，規模擴大至2,000億人民幣，細數大基金已投資的企業包括紫光集團、中芯國際、江蘇長電、中微半導體、北京兆易創新等，放眼2018年，大基金另一個重點項目是上海華虹集團旗下的無錫12寸廠(Fab7)，該廠房於今天（4月 3日）正式動土，預計2019投產。

華虹集團無錫12寸廠動工現場

大基金第一期在2014年成軍後，投資範圍覆蓋IC設計、製造、封測、設備等公司，更陸續擴大範圍至感測器、第三代半導體材料等技術，初估第一期投資的企業涵蓋紫光集團、中芯國際、江蘇長電、中微半導體、北京兆易創新(GigaDevice)等。

大基金第二期規模從第一期的1,400億人民幣擴大至2,000億人民幣後，會整合資源進一步強化上、中、下游，打通產業任督二脈。

華虹集團旗下有華虹宏力8寸廠、華力微電子12寸廠，以及即將啟動的華虹無錫12寸廠，三大生產基地各自肩負不同使命，若根據地點，廠區共分為金橋、張江、康橋、無錫四大地區。

華虹集團製造業務布局

華虹宏力成立於1997年，直到2003年才進入晶圓代工領域，目前華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8寸晶圓生產線，月產能約16.8萬片，在嵌入式非揮發性存儲器(eNVM)、電源管理晶元、功率元件、射頻(RF)、模擬與混合式信號等技術平台口碑極佳，在MCU、智能卡等領域佔有一席之地，尤其智能卡全球市佔率已達40%，是國內唯一獲得歐盟金融卡安全認證的晶元製造企業，而華虹宏力更積極往車用電子和物聯網領域布局。