驍龍845加持 LG新旗艦或為G7 ThinQ

今年的MWC2018上，LG僅僅發布了一款去年V30的升級版LG V30S ThinQ，並且搭載的還是去年的驍龍835處理器，這顯然無法滿足消費者的需求。

因此LG的新一代旗艦G7自然而然的被提上日程，根據此前的爆料，LG G7將會搭載驍龍845處理器，採用類似iPhone X的劉海屏設計，並且為了降低成本，將採用M+LCD屏幕，同時加入相應的AI技術，此外還有6GB內存和64GB/128GB存儲，並搭載雙攝像頭。

而現在，據evleaks透露，LG下一代旗艦並非G7是命名為G7 ThinQ。並且，據悉LG已經向韓媒證實，將於4月下旬在韓國正式發布。

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