要讓高通失望了，國產手機小米和OV都將採用聯發科處理器

一季度上億顆晶元看似不少，但是在2018，聯發科可是出貨了5.8億顆。這樣一來，今年勢必極難保持增長。背後原因主要是中國內地手機廠商，包括魅族、小米、OPPO、vivo等等，將很大一部分處理器訂單從聯發科轉移給了高通，比如說聯發科的新旗艦十核Helio X30，至今尚無一家大廠採納。儘管三星給聯發科下了不少新訂單，但完全不足以彌補國產手機給其造成的損失。其實從2018年下半年開始，聯發科的處境就比較艱難，今年的日子只會更加難過。

高通研發上保持著巨額投入，這種投入持續十餘年時間。根據高通年報顯示， 1992年至2008年間，高通公司在研發上的累計投入已經超過了104億美元。研發的投入給高通帶來了強勁的技術專利。砸錢帶來的專利紅利，這使得高通掌握CDMA底層核心解碼專利技術。高通此後不斷創新，在手機晶元、平台解決方案和專利上多方發展，不斷擴展其影響力。

高通處理器為何價格越來越貴？大家可能也都想到了，聯發科被搞敗了嘛。聯發科去年的旗艦處理器X30在放手一搏後，還是以失敗而告終。不僅坑了自己，還坑了最好的夥伴魅族。聯發科一直期望在手機晶元上衝擊高端市場，但是由於功能機時代的烙印始終無法去除，衝擊高端市場也沒有太多的成效。而蘋果採用其基帶晶元無疑會對其品牌產生極大的正面推動作用。

高通驍龍670晶元由2顆Cortes A-75大核，6顆Cortex A-55小核，小核最高頻率為1.7GHz，而大核最高頻率則高達2.6GHz，GPU則採用Adreno 615，採用10nm工藝製造。自此，聯發科在華的手機市場已經逐步淡出高端市場，國內大批的品牌旗艦手機都在使用高通的晶元系列，而華為自一直沿用自主研發海思晶元。

今年聯發科捲土重來，發布了最新的P60處理器。這枚處理器表現非常喜人，無論是性能，功耗還是在最潮流的人臉識別，AI等方面，表現度等相當不錯。而且聯發科P60也是首款基於台積電最新12納米工藝的處理器。不僅如此，供應鏈進一步確認，vivo和小米的聯發科P60手機將於第二季度推出。此外，魅族幾乎也要無懸念地採購。而接下來，聯發科還要打造更強的P70來狙擊高通，只能說聯發科一路走好吧！

前不久，聯發科官方表態，他們會暫時退出高端晶元的研發，把主要精力轉移到主流的中端SOC上，近日，聯發科的一位高管在年終聚會時表示，2018年預計將再推出兩款新的Helio P系列晶元。並且還大讚Helio P系列的表現，而對於新品，他也透露幾個要點，第一：將會重點向AI（人工智慧）的傾斜，第二：新增人臉識別功能，第三：採用先進位程。聯發科的AI架構名為Edge AI，號稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現雲端和終端混合的AI架構。另外後置鏡頭方面，也會支持VR/AR/3D識別等多種功能。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！