汪曉明受邀出席BTA峰會，HPB芯鏈軟硬體結合模式引起廣泛關注
3月31日，由CSDN、火星財經主辦，中關村區塊鏈產業聯盟、柏鏈教育、TokenSky聯合主辦的區塊鏈技術及應用峰會(BTA)·中國在北京喜來登長城飯店召開。 HPB芯鏈創始人汪曉明受邀出席本次峰會並發表演講，以「如何通過軟硬體結合解決區塊鏈性能瓶頸」為主題，為區塊鏈愛好者和行業內人士進行區塊鏈知識普及和技術佈道，得到了參會嘉賓的廣泛關注。
HPB芯鏈軟硬體結合的模式一經拋出，即在本次峰會上引起了重大反響，HPB芯鏈作為中國底層區塊鏈技術設施先驅者之一，創始人汪曉明也是區塊鏈底層協議和顛覆性創新科技的最早一批代表人物之一。在峰會上，汪曉明就區塊鏈行業目前存在的痛點、未來發展方向等行業亟需解決的重要問題提出了觀點。
基於業內普遍關注的TPS性能問題，汪曉明認為，TPS系統每秒處理的交易數，目前比特幣大約是7筆/秒，以太坊大約是25筆/秒。早在2015年，國際上一些知名的支付公司做過調研，要達到商業級應用的系統至少要滿足4.4萬筆/秒的並發數。因此區塊鏈行業的商業化落地之路還很漫長。面對這一行業共同面臨的技術瓶頸，汪曉明根據其HPB芯鏈技術團隊的研發數據，提出通過軟硬體結合的技術方案解決區塊鏈行業TPS性能問題，相比軟體30%～200%的提升，硬體可以一下子提高几百倍。
同時，汪曉明分析了HPB芯鏈同業界其他方案的對比。以EOS為例，二者共同之處都在於實現百萬級並發設計，用戶可免費使用，採用並行架構，應用程序之間互不影響。而相較EOS，HPB芯鏈在以下方面做了優化和改進：HPB芯鏈採用軟硬體結合的體系架構，設計了HPB芯鏈專用區塊鏈伺服器，軟硬體優化支持大量的共識節點，超高並發BOE引擎，以及採用了高性能硬體簽名技術。
據介紹，本次峰會邀請了目前業內最為優秀、最有代表性的一批區塊鏈從業者，包括火星財經發起人王峰，CSDN創始人、極客幫創始合伙人蔣濤，中關村區塊鏈產業聯盟理事長元道，Qtum量子鏈聯合創始人帥初等區塊鏈傑出風雲人物，共計超過1000名區塊鏈從業者參與。
監製 | Emma
編輯 | 若靈
設計 | 小雨
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