物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕

物聯網(簡稱IOT)是新一代信息技術的重要組成部分，也是「信息化」時代的重要發展階段。更是數字化企業轉型的最大動力之一(與數據，人工智慧，雲計算一起)。相關的調研報告顯示，到2020年全球物聯網接入設備將會達到500億，並且在全球各地提供超過19萬億美元的相關服務就業機會。

由於物聯網的應用和業務發展模式的多樣化，其生態系統的建立在企業邁向成功之路中扮演了非常重要的角色。為了進一步推動整個物聯網體系搭建，致力於打造「萬物互聯生態體系」，英特爾和世平集團(WPI Group)於2018年3月27及29日，於深圳與上海召開「物聯網戰略合作高峰論壇」， 成功聚合了全球各地逾340名從事物聯網領域的精英與會，包含華為、騰訊、神州數碼、聯想、中興物聯、中國聯通、中國移動、新浪支付、碧桂園、上海電氣、上海聯通、CISCO、Emerson、IBM、德州儀器、富士康、寶鋼集團等業界巨頭均對物聯網的未來方向深感興趣。

論壇貴賓合照：英特爾物聯網事業部物聯網市場與渠道開發資深經理林尚鋒(左五)、世平集團副總鈕因任(左六)、世平集團副總何享洲(圖中)、精英計算機電腦協理徐華櫻(右七)、研揚資深產品經理陳怡妏(右六)、博世科智能執行長陳文鋒(右四)、英特爾渠道暨方案銷售業務經理邱道平(右二)

兩場峰會上午分別由英特爾亞太區物聯網銷售與市場部總監Trish Blomfield、英特爾中國區物聯網事業部銷售總監郭威及世平集團物聯網解決方案副總鈕因任揭開序幕，針對物聯網生態體系及世平興業(WPI Group)身為物聯網聚合商(IoT Aggregator)對中國商用環境下的戰略、商業模式及解決方案等進行全方面深度探討。現場邀請到研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安勤科技(Avalue)、亞馬遜(AWS)、博世科智能(Blutech)、精英計算機(ECS)、綠創新(Green Ideas)、傑和科技(Giada)、威強電(iEi)與智微智能科技(JWIPC)做深度介紹、分享工業物聯網、新零售新物流、智慧城市、智慧醫療及智能家居五大領域之實際成功案例及解決方案，現場與會來賓及廠商們熱烈討論、互動火熱。

峰會現場與會來賓踴躍提問，互動熱烈

英特爾表示：

應全球化及產業快速變遷，上至財富500強公司下至小型企業均不斷且積極的尋找物聯網解決方案來提升自身的生產力及效率，讓企業在大環境中更有競爭力。為此，英特爾於去年底大刀闊斧地針對不同的領域及應用推出一系列英特爾物聯網行業整體解決方案(Intel IoT Market Ready Solutions)及英特爾物聯網開發套件(Intel IoT RFP Ready Kits);並計劃透過如世平集團這樣的物聯網聚合商(IoT Aggregator)，提供系統解決商(System Integrator, SI)及使用者(end-user)更多的附加商業價值，不僅能更快的布署解決方案，更能讓整個物聯網生態系更加完善。

英特爾物聯網事業部物聯網市場與渠道開發資深經理林尚鋒

世平集團副總鈕因任於會場中強調：〝物聯網是打群架的時代，身為英特爾亞洲最大代理商及亞洲區物聯網聚合商(IoT Aggregator)的世平集團，我們新成立物聯網解決方案部門，能打包全球Intel 認證的解決方案，提供系統解決商及顧客一站式解決方案購物體驗(One-stop solution shopping experience)，讓系統解決商在多變的物聯網銷售中，更專註於不同形態的業務模式及定製化的服務。讓我們一同站在英特爾的肩膀上，看的比別人更遠!〞。

世平集團副總鈕因任

英特爾與世平集團自去年9月份起陸續於亞洲各大城市舉辦一系列物聯網論壇及工作研討會，深度探討英特爾物聯網行業整體解決方案(Intel IoT Market Ready Solutions)及英特爾物聯網開發套件 (Intel IoT RFP Ready Kits)能為顧客帶來的好處和優勢。足跡遍及新加坡、台灣、馬來西亞、越南、印度尼西亞、中國，所到之處無不大受當地廠商之好評，其中台灣、馬來西亞及中國的研討會更是場場爆滿，叫好又叫座。透過巡迴活動，世平物聯網部門也成功地與許多當地系統商界接，例如: 與印度尼西亞最大石油公司合作油管巡查系統、和印度知名系統商洽談智慧家居解決方案以及全球知名代工廠的智能工廠合作方案等。

世平計劃接下來將與更多的物聯網解決方案商合作，協助生態系中的夥伴們拓展商機。

【公司簡介】

世平集團成立於1980年(中國區營運總部成立於1986年)，為全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商大聯大控股旗下成員。世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點超過60個，員工人數約1700人，組成全亞洲最具競爭力的銷售網路;2017年營業額達86億美金(自結數) 。(*市場排名依Gartner公布數據)

世平代理產品線支持多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子; 產品組合從基礎到核心組件，一應俱全。在技術支持方面，除持續提升技術能力的深度及廣度、提供軟/硬體兼具的完整技術支持 - 從零件推廣、次系統解決方案(Sub-System Solution)到系統整合解決方案(Turnkey Solution)、 連雲的服務及APP的開發以外，更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，不僅要滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求，更要提供客戶完整的技術支持，協助客戶縮短研發周期，快速量產。

世平秉持服務客戶為首要職志，除持續優化其供應鏈服務，提供全球運營、在地服務外，並成立專責的客戶服務團隊，深耕客戶，提供客戶實時與完整的服務。

世平集團以「Better」為企業中心思想，不斷超越自己、持續追求進步，以期達到「產業首選、通路標竿」的願景。不僅要成為原廠最佳、客戶最信賴的通路商，更要成為與原廠、客戶一起不斷追求Better的策略夥伴。

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