04-06：小米在印度宣布了一項名為Mi Crowdfunding的新計劃；富士康將負責生產Finney區塊鏈手機；等

傳蘋果與錼創初步談判合作研發Micro LED；小米7將採用屏下指紋技術；華為推出面向全球的應用商店AppGallery；小米在印度宣布了一項名為Mi Crowdfunding的新計劃；富士康將負責生產Finney區塊鏈手機；等等。

晶片

據IHS Markit，全球半導體行業在2017年創下了10年以來的最好成績，年收入比2016年增長了22％，達到4291億美元。三星取代英特爾成為半導體行業的新市場領導者，同比增長53.6％，也是有史以來最高的半導體收入。(Laoyaoba, IHS Markit, press)

觸控顯示

蘋果正在與台灣錼創科技(PlayNitride)進行初步談判，兩家公司可能合作研發MicroLED屏幕。錼創科技已經開發了自家的MicroLED屏幕，被稱為PixeLED。(CN Beta, AppleI nsider, Digitimes, press)

消息稱蘋果接下來新推出的OLED iPhone已決定減少使用軟硬印複合板(RFPCB)，將以價格更便宜且較不先進的多層軟性印刷電路板(multi-FPCB)取代。目前韓國三大印刷電路板(PCB)製造商，即LG Innotek、Interflex和永豐電子，都供應RFPCB。(Laoyaoba, The Investor)

LG申請的一項可摺疊雙屏手機專利顯示雙屏可摺疊手機採用了雙顯示器設計，並設計有兩個耳機插孔以及兩個電池。兩塊屏幕的邊緣都採用了彎曲設計，並且通過鉸鏈可以將手機屏幕進行定位，值得注意的是該專利顯示，這款產品還支持屏下指紋技術。(Phone Arena, LetsGoDigital, Android Headlines, IT Home)

錸寶執行長王鼎章表示，2018年PMOLED景氣持續暢旺，錸寶2018年營收及獲利可望再創新高，雙雙交出成長30%的佳績。2017年底增加的新一條生產線預計可在2H18達到全產能運作，月產能從2017年底的1.8萬擴增到2.5萬片，擴增約4成，不排除2H18再擴增一條生產線。(Laoyaoba, UDN)

IHS Markit表示，2H17 OLED材料(發光體+堆疊材料)收入達3.55億美元，較1H17增長20%。而在此之前市場經歷了一年半的收入增長停止(銷售量增加，但被價格下降抵消)。IHS預計OLED材料市場在不久的將來將繼續增長，2020年收入將達15億美元。這一增長將受到蘋果公司進一步採用OLED及OLED電視產量增長的推動。(IHS Markit, press, iFeng)

存儲

西部數據發布了採用自家SSD架構和主控的「黑盤」固態存儲新品，它就是Black 3D NVMe SSD。其採用了M.2 2280的封裝形式，支持PCIe Gen 3.0 x4通道，提供250GB / 500GB / 1TB三檔容量。(CN Beta, Techspot, Western Digital)

儲存型快閃記憶體(NAND Flash)漲勢止步。慧榮總經理苟嘉章指出，1H18快閃記憶體供過於求壓力大，2Q18季跌勢將擴大，不過隨主要品牌手機廠2H18推出新機，增加快閃記憶體搭載量，價格將止跌，價跌量增，有利應用端快速成長。苟嘉章強調，國際大廠如三星、SK海力士、東芝及西數、英特爾及美光等全力擴充產能，2018年底96層或QLC規格3D NAND產能將大量開出，1H18價格壓力較大，2019年加上中國大陸紫光集團旗下長的長江存儲產能開出，供給量更大。(Laoyaoba, UDN, China Times, UDN)

生物辨識

小米CEO雷軍確認，即將發布的小米7將採用屏下指紋技術。(Ubergizmo, GSM Arena, NDTV, Sohu, IT Home)

電池

Mophie為蘋果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X發布了一款全新Qi標準的無線充電器：Charge Stream Pad+。Mophie表示，Charge Stream Pad+是全球首款通用型高速無線充電配件，可以同時兼容蘋果和三星設備的無線快速充電。(CN Beta, Mac Rumors, SlashGear)

通信連接

Ofcom公布英國5G頻譜招標戰的結果。沃達豐贏得了3.4GHz頻段的最大份額，但O2以5G和4G的漲幅位居榜首。西班牙電信擁有的運營商從14%的整體頻譜所有權躍升至20%，僅次於三。(Android Authority, The Guardian, Independent, Telegraph)

手機

隨著華為P20系列的發布，華為也正式推出面向全球的應用商店——AppGallery。目前華為P20系列已經預裝這個應用，其他的華為手機用戶也可自行下載。(GizChina, Phone Arena, Huawei, Anzhuo, Baijiahao)

對於外界關注的華為「外遷」傳言，華為總裁任正非回應道，華為「外遷」是不存在的事情，總部基地永遠在深圳。(My Drivers, China News, Zaobao, Asia Times, The Paper)

小米在印度宣布了一項名為Mi Crowdfunding的新計劃。在這個計划下，小米將發布一個創新驅動產品的策劃清單，並且只有當特定數量的人支持該產品時，該公司才會開始銷售這些產品。(GizChina, TechRadar, First Post, BGR)

瑞士-以色列科技企業Sirin Labs宣布，世界最大電子設備代工製造商富士康旗下子公司FIH Mobile將會負責生產Sirin Labs的Finney區塊鏈智能手機，這部手機可以對比特幣等電子貨幣進行安全的存儲和使用，而且用戶在交易虛擬貨幣的時候不用繳納交易費。(Ubergizmo, Bloomberg, Coin Desk, Reuters, BTC Box, Sina)

印度目前是世界上最大的手機製造商，僅次於中國。根據印度蜂窩協會(ICA)的統計，該國的手機年產量從2014年的300萬設備增加到2017年的1100萬設備。快速通道任務組（FTTF）隸屬於電子部，列出2019年的目標，要在當地生產5億部手機，估計價值約為460億美元。(Laoyaoba, Live Mint, TechRadar, Timesof India, Economic Times, Tencent, Sohu)

印度政府正在研究對智能手機關鍵零組件的印刷電路板(PCB)，課徵10%的新進口關稅，成為新德里當局推動「印度製造」的最新措施之一。台灣PCB業界分析，此舉對兩岸產業影響不大，反而恐促使印度組裝廠成本提高，主要是當地並無完整PCB聚落與條件，水電、法規限制等三大癥結仍待改善，加稅反而不利手機印度製造出口。(Economic Times, Laoyaoba)

穿戴

根據蘋果AR技術的專利描述，這項AR系統會收集從LIDAR等感測器監測到的數據，並為當前的道路環境附上預先製作的3D字幕信息，從而為乘客和駕駛員提供更豐富的信息內容。(Apple Insider, USPTO, Huanqiu)

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