中國半導體後道工序設備市場暴漲23.4%

IT之家4月8日消息 日前，《日本經濟新聞》報道，當地時間4月3日，半導體製造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布，中國半導體後道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。

據報道，中國政府的巨額資金投入，使得中國的半導體產業正在成為國際市場中不可忽視的力量，目前已經成為全球範圍內最大的後道工序市場。

半導體後道工序設備包括對半導體晶元進行封裝的設備、材料和測試設備等。

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