NVIDIA放棄費米顯卡、32位系統；驍龍670更多參數曝光…

英特爾重回獨顯市場：瞄準遊戲

2017年，Intel宣布重回高性能獨顯市場。按照此前的爆料，Intel正在研發的兩代GPU新品分別代號「Arctic Sound」和「Jupiter Sound」。

據TheMotleyFool Ashraf Eassa透露，Intel的顯卡也會瞄準遊戲市場，負責人就是Raja Koduri。Ashraf表示，Intel新獨顯此前的定位是某些尖端專業領域，比如視頻處理和數據中心運算等，然而Raja說服Intel在遊戲領域也同步發力。

據悉，新的GPU將以MCM（多晶元封裝）的形式首發，也就是不是我們見到的這類擴展卡形式，而是和i7-8809G這類一樣，和CPU核心串聯，最終整合在一塊基板上。

所以說，這類產品暫時還不會對NV/AMD的桌面卡造成衝擊，不過筆記本產品圈就不好說了。

索尼新旗艦XZ2國行確定

從目前掌握的信息來看，4月份手機發布會的節奏一點也不比3月份示弱。據網友，索尼已經發出邀請，將於4月17日在京舉辦新品發布會，推出Xperia手機新品。幾乎不用猜測，這次的主角將是索大的首款18：9全面屏旗艦機Xperia XZ2。

此前，XZ2已經登陸中國官網，寫著「即將登場」。更早的時候，工信部也為XZ2頒發了入網許可。

XZ2採用了索尼全新的「Ambient Flow」流體設計語言，背部是3D玻璃，中框為金屬材質，三圍153x72x11.1mm，重198g。

硬體方面，XZ2擁有5.7英寸顯示屏，解析度2160x1080，內置驍龍845晶元，配4G/6GB內存，電池容量為3180mAh，支持無線充電，支持IP68級防塵防水，運行安卓8.0系統。

相機依然是XZ2的主打，此次配備的是1900萬像素主攝，支持5軸防抖、4K HDR視頻拍攝、1080P@960FPS超慢動作視頻拍攝。

XZ2英國價格699英鎊（約合6200元人民幣），港版6198港元（約合人民幣5000元），不知國行售價會是多是起？

Ryzen二代全核穩超4.3GHz

AMD Ryzen二代即將發布，雖然這次無論工藝架構還是技術規格都是過渡性質的升級，但依然誠意滿滿，相當值得期待。

現在距離Ryzen二代發布雖然還有一些時日，但不少玩家、網友都提前搞到了貨(部分零售商提前開賣了)，並進行了各種測試，包括超頻。

經過初步試驗，作為旗艦的Ryzen 7 2700X，可以輕鬆超到4.3GHz(100MHz×43)，而且是在8個核心16個線程全部開啟的情況下，十分了得。

主板是華碩Crosshair VI Hero，X370晶元組的，證明新U對老闆子非常友好。此時跑測試CineBench R15，多線程得分達到了1958，比默頻時高了約6％，同時相比於Core i7-8700K高出了接近40％。

三星新款A6/A6+曝光

今年三月份，疑似三星A6/A6+的手機在跑分網站Geekbench上曝光，曝光顯示兩款機型中最高配備4GB內存，最高或搭載高通驍龍625，從配置上看應該是兩款中低端機型。

據外媒GSMarena消息，日前有人在推特上曝光出兩款機型的更多參數，表示三星新款A6將會採用5.6英寸全面屏，搭載Exynos 7870，配備3GB內存+32GB存儲，這個配置與之前的Geekbench跑分符合。

而三星A6+則是會使用6英寸全面屏，內存為4GB，可能搭載高通驍龍450或驍龍625，但從之前的跑分來看，應該是搭載了驍龍625。

兩款機型在出廠時均會搭載安卓8.0系統。

NVIDIA放棄費米顯卡、32位系統

NVIDIA今天宣布，費米(Fermi)架構顯卡的主流驅動程序支持正式結束，未來不再提供新功能特性、性能優化、Bug修復，只會在必要的時候緊急解決安全問題，而且僅截止到2019年1月。

費米架構在桌面、筆記本上用於GeForce 400/500系列顯卡，部分核心以馬甲形式甚至一直延續到GeForce 800系列，總計衍生出多達72款產品，另外還用於Quadro x000系列、Quadro NVS系列、Tesla計算卡。

今後，NVIDIA官方主流支持的顯卡架構家族包括：開普勒、麥克斯韋、帕斯卡。

值得一提的是，費米和特斯拉架構都支持了8年時間，但是特斯拉的拓展安全支持長達2年，費米卻只有10個月。

同時從這個月開始，NVIDIA也不再主流支持32位系統，同樣僅限緊急安全修復，同樣截止到2019年1月。

GeForce Experience軟體在32位系統下也不會再有更新。

驍龍670更多參數曝光

驍龍670晶元已經曝光有段時間了，可是到目前仍未有手機推出。據XDA報道，小米至少有兩款搭載驍龍670的產品在籌備，一些泄露出來的內核信息進一步確認驍龍驍龍670的主要規格信息。

驍龍670（SDM670）基於10nm工藝，設計為8核心。不過，並非是常見的4+4 Big.Little設計，而是2+6。其中兩顆大核基於ARM Cortex-A75定製，名為Kryo 300 Gold。主頻最高2.6GHz；小核心基於Cortex A55定製，名為Kryo 300 Sliver，主頻最高1.7GHz。同時，每核心一級緩存32KB、大小叢集分別佔有128KB二級緩存，整顆SoC共享1MB三緩。

GPU方面，集成的是Adreno 615，標準頻率範圍在430MHz~650MHz之間，動態最高700MHz。

其他方面，驍龍670的基帶下行速率最高1Gbps，ISP支持更高的像素，屏幕解析度最高支持2K，存儲支持UFS2.1/eMMC5.1。

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