驍龍 670 細節曝光，小米兩款新品在籌備中

早前，網上有關 驍龍 670 處理器的相關信息就早已曝光，但採用 驍龍 670 的機型卻遲遲未出

而近期，根據 XDA 的消息，目前小米已經有兩款新品將要採用 驍龍 670 處理器，目前正在籌備中。

同時，根據小米正在籌備的新品中泄露出的內核信息來看，更加確認了 驍龍 670 的詳細規格信息。

在規格方面，驍龍 670 採用 2+6 核心設計，其中兩顆大核基於 ARM Cortex - A73 定製，名為 Kryo 300 Gold ，小核基於 Cortex A55 定製，名為 Kryo 300 Sliver ，採用 10 nm 工藝。

從核心設計上，狗叔彷彿看到 驍龍 845 的身影

雖然與驍龍 845 有點類似，，但實際上驍龍 670 與 驍龍 845 之間還是有很一定區別的。在CPU頻率方面，驍龍 670 大核主頻最高為 2.6 Ghz ，而小核主頻最高為 1.7 Ghz ，同時每核心 一級緩存 32 KB ，大小叢集分別佔有 128 KB 二級緩存，整顆 SoC 共享 1MB 三級。

在GPU方面， 驍龍 670 採用的是 Adreno 615 ，頻率範圍在 430 MHz - 650 Mhz 之間，動態最高能夠達到 700 Mhz 。

在其他參數方面，驍龍 670 的基帶下行速率最高能夠達到 1Gbps ，ISP 支持更高的像素，支持 2K 解析度，儲存支持 UFS 2.1 / eMMC 5.1

。

整體上來看， 驍龍 670 的性能基本處於 驍龍 845 與 驍龍 835 之間，整體性能與 驍龍 660 相比有很大的提升。而根據目前小米正在籌備兩款新品的信息來看，狗叔覺得其中一款很有可能是 小米 Note 4 ，而發布時間可能會在年中發布。

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