周觀點：301徵稅清單對中國電子產業影響有限，關注高增長優質龍頭
國金電子周觀點
2018.04.08
核心觀點：301徵稅清單對中國電子產業影響有限，關注高增長優質龍頭
美國公布301徵稅清單，中國電子產業影響有限，長期向好格局不變。
電子行業受影響較大的主要有電路板（PCB）、LED、電容、電阻、半導體分立器件、壓電晶體、彩電用陶瓷基板等，手機產業鏈產品不在徵稅清單之內，所以對中國手機產業鏈沒有影響，蘋果產業鏈也未受到波及，綜合分析，301徵稅清對A股電子公司影響有限，我們認為中國電子行業長期向好格局不變，可擇機布局優質成長龍頭。
利好加持，中國集成電路產業迎來加速發展。
國家政策大力支持，需求穩健增長，產業鏈轉移，中國正在提升集成電路的核心競爭能力，產業臨良好的發展機遇，目前正處在投資期，預計產能將在2019-2020年釋放，正好迎來全球5G通信商用時代，我們預測5G時代，中國集成電路產業將迎來加速發展。
繼續看好鋁電解電容漲價及國產替代。
受到下游需求拉動及上游原材料供應緊缺的影響，今年鋁電解電容漲價的預期強烈，鋁電解電容貿易逆差大幅降低，國產替代正在加速進行，持續推薦艾華集團，公司正在積極擴產。
電子板塊反彈看好蘋果產業鏈、攝像頭、無線充電及後蓋玻璃。
蘋果今年新機量產漸行漸近，產業鏈有望迎來強勁拉貨需求；華為發布後置三攝手機，三攝也有望像雙攝一樣，成為中高端手機的主流配置，攝像頭在手機中仍大有可為；華為、小米的旗艦機型紛紛搭載無線充電，今年推出的新機型大部分採用玻璃後蓋，增長趨勢確定。
4月重點推薦：立訊精密、東山精密、藍思科技、信維通信、大族激光、艾華集團、歐菲科技、勝宏科技、聞泰科技、宏發股份、京東方A、三安光電、水晶光電。
一、美國公布301徵稅清單，中國電子產業影響有限，長期向好格局不變。
（一）301徵稅清單對中國電子產業影響分析
美國當地時間4月3日下午，美國貿易代表辦公室在其網站上發布了根據所謂301調查，建議加征關稅的自中國進口產品清單，該清單包含大約1300個獨立關稅項目，價值約500億美元，涉及航空航天、信息和通信技術、機器人和機械等行業。美國貿易代表辦公室建議對清單上中國產品徵收額外25%的關稅。此建議清單公布後，將有60天的公示磋商期，到期將公布對華301調查最終制裁清單。
我們對1300個獨立關稅項目清單進行了分析，梳理出了電子行業中受影響較大的細分子行業，主要有電路板（PCB）、LED、電容、電阻、半導體分立器件、壓電晶體、彩電用陶瓷基板等，手機產業鏈產品不在徵稅清單之內，所以對中國手機產業鏈沒有影響，蘋果產業鏈也未受到波及，具體影響分析如下。
（1）LED行業。涉及到的LED產品包括三個方面：85414020（發光二極體）、85419000（二極體、晶體管、類似半導體、光敏器件半導體器件、LED和壓電晶體）、90330030（擁有LCD背光照明的LED）這三大類。
整體來看，這次徵稅清單關於LED的部分主要集中在上游LED晶元及背光。根據LEDinside統計數據，涉及LED產業的幾個項目在中國LED行業整體出口金額中佔比例很低，只佔行業出口產值的5%以內，並且直接出口到美國的比例則更低，實際列入徵稅範圍的LED產品出口額2017年僅為4600萬美元，影響有限。中國真正出口到美國比例較大的是下游應用產品，如照明產品類品項94054090、94051000等，但這些不在清單限制的範圍之內。因此，這一份徵稅清單對中國LED產業的影響不大。
中國的LED晶元及封裝在全球都有舉足輕重的地位，其中LED封裝2016年就佔到了全球的70%，LED晶元廠對美出口較少，三安光電對美出口比例在2-3%，其他LED晶元廠對美出口更少，所以綜合分析，對中國LED行業影響有限。
由於美國本國應用產品製造類企業很少，照明產品大多委託中國代工生產，如果未來上述應用類產品徵稅，對於美國本土品牌企業來講成本要增加，在美國的售價也會隨之而上升。
（2）PCB行業。涉及到的PCB產品包括三個方面：85299005/85299006（用於彩電的PCB、陶瓷基板）、85299033/85299089（用於彩電的含兩個及以上PCB、陶瓷基板的組件）、85299046（用於彩電的PCB以及陶瓷基板組件組合在一起的組件）。
綜合分析，此次主要針對彩電用的PCB進行徵稅，但是目前全球彩電品牌主要集中在日本、韓國及中國大陸，在美國的彩電製造工廠很少，中國直接出口到美國用於彩電的PCB較少，所以這一塊影響有限。
徵稅項目中還包括大量的印刷電路組件，指的是模組化的產品，主要集中在家電、醫學設備、監控設備、金融領域設備及辦公設備等相對較為傳統的應用領域，這些領域是中低端PCB產品的主流應用市場，產品對技術要求相對不高，價格是影響下游企業生產的主要因素，這些領域是我國中小規模PCB企業出口的主流市場，此次徵收關稅對於國內小規模PCB企業的影響較大，但對於定位於車載、手機、工控等高端產品的企業影響相對較小。
我國小規模企業長期以來憑藉較低的產品價格參與出口競爭，利潤空間有限，此次提高關稅將極大的降低這些企業的競爭優勢，促使部分國內小規模PCB企業退出市場；而目前國內領先的PCB企業，產品技術不斷提升，產品應用逐漸向手機、PC、通訊、車載、工控等領域轉移，謀求高端產品的高收益，受到政策影響較小，同時新的通訊技術的開啟將帶來手機、基站、車載、物聯網等多個領域新增的產品需求，不斷增長的市場需求也將為國內領先的PCB企業提供足夠的發展空間，因而此次徵收關稅對於國內領先的PCB企業的影響相對較小。
中國在電路板行業競爭優勢明顯，規模大，發展速度快，全球電路板產業向中國轉移的趨勢非常明顯，目前兩岸廠商正在大力擴產，發展勢頭強勁，而日本、美國則呈現下滑趨勢。
（3）電阻電容。此次涉及到的電阻電容產品主要有85331000/85332100/85332900（繞線電阻，薄膜電阻）、85321000/85322100/85322200（鋁電解電容，鉭電容，陶瓷電容），我們從艾華集團了解到，公司2016年出口電容產品佔比約15%，但是大部分都是出口到印度等國家，雖然有很多美國客戶，但是製造工廠基本上都不在美國，應用於LED的電容中直接出口美國的只有供貨給歐司朗在美國的工廠，但是年供貨額也只有1000萬元左右，影響很小。其他廠商如法拉電子、江海股份、火炬電子、宏達電子、風華高科等直接出口美國的比例也不大，所以整體影響有限。
隨著電子在眾多領域的滲透不斷提升，被動元件的應用市場快速擴展，同時隨著終端產品的智能化不斷提升，技術不斷提升，單位產品對於被動元件的搭載量迅速提升，可以說被動元件的市場空間仍處於快速成長階段。而在全球被動元件市場領域，日本佔據了主要市場，大陸在被動元件市場佔比較小，中國大陸自身快速成長的市場需求完全能夠為國內企業提供足夠的發展空間。近年來，日本被動元件企業逐漸放棄低端市場，轉向高端需求，低端領域市場經常出現市場供給不足漲價的情況，美國貿易保護政策對國內被動元件產業產生的影響有限。
（4）半導體分立器件。此次涉及到的電阻電容產品主要：85419000（二極體、晶體管、類似半導體器件、光敏器件、半導體器件、led和壓電晶體）、85413000（晶閘管、雙向觸發二極體、可控硅、非光敏器件）、90132000（激光，非激光二極體）、85414080/85414095（光敏半導體）。整體來看，半導體分立器件中國發展非常薄弱，全球有1200多億的市場需求，中國佔比非常低，從公司情況來看，士蘭微及捷捷微電出口比例較低，對美銷售更少，揚傑科技和華微電子對美出口有些影響，但是有些出口產品沒有在徵稅範圍，整體來看，影響有限。
相比於國際老牌的半導體器件企業，我國的分立器件企業發展起步較晚，目前在國內市場上僅處於第二、三梯隊，意法半導體、恩智浦半導體等國際老牌的企業佔有主要的產品市場份額，因而對於分立器件企業而言，國產替代機遇是未來相當長時間內的企業發展的主要機遇，美國對華關稅的提升，短時間內對於原有出口企業將帶來一定的衝擊，但隨著我國的電子消費水平的提升，國內市場對於分立器件的市場需求處於快速提升階段，國內廣泛的市場需求能夠使企業快速進行轉單生產，對於企業短期的盈利或有一定的影響，但影響十分有限；另一方面，為了獲取低成本及地理優勢，國際分立器件龍頭企業相繼在中國設廠生產，中國已經成為分立器件主要的生產基地，此次美國關稅的提升長期來看必然促成部分企業生產迴流，極大地降低了國際企業在國內市場的競爭優勢，長期來看，將有利於國內具有技術優勢的分立器件企業快速成長，加速分立器件的國產替代化進程。
（二）、中國是全球最大的集成電路需求市場，美國半導體產業對中國依賴度高
中國已發展成為全球最大的集成電路需求市場，2016年，中國半導體市場需求達到14204.1億元，佔全球市場的63%，2017年中國集成電路市場需求佔全球市場的62.9%。
全球半導體企業都極度依賴中國市場，而最主要的「玩家」則是在全球半導體產業處於領導地位的美國企業。根據美國半導體協會（SIA）、國際半導體貿易統計協會（WSTS）數據，2017年，全球半導體總銷售額4122億美元，其中美國半導體企業銷售額高達1890億美元，在全球佔比高達46%。而在中國市場，美國企業的市場佔有率達到51%。
大部分美國半導體企業的主要營收地均為中國，根據21世紀經濟報道統計，2017財年，美光、高通、博通、德州儀器、賽靈思、應用材料、泛林等21家美國上市半導體公司企業總營收2231億美元（含部分專利等非半導體收入），其中中國市場收入828億美元，中國市場收入佔比超過37%，其中，Skyworks（思佳訊）公司2017年中國營收佔比高達82.65%。
根據財報統計，2010財年-2017財年，上述企業總計中國市場營收佔比從25%提升至37%，中美半導體產業的相互依存愈發緊密。
2014年之後，中國半導體產業進入蛻變期。《國家集成電路產業發展推進剛要》、國家集成電路產業基金、中國製造2025等一系列國家政策、戰略出台，集成電路產業開始呈現高速增長。
而這一態勢吸引了包括美國企業在內的國際巨頭與中國地方政府、企業、資本開始深入合作，這其中包括Intel、AMD、高通、格羅方德、德州儀器等巨頭的投資建廠、成立合資公司、建設研發中心等舉措，全球半導體產業開始加速向中國轉移。
我們看到，此次美國301徵稅清單中，涉及半導體方面的較少，如果中美貿易摩擦繼續升級，非常不利於兩國的半導體產業發展。
（三）、美國單邊進行貿易抵制，逆勢而為猶如「螳臂當車」。
（1）全球電子製造分工趨勢不可逆轉。美國的貿易保護政策的出發點是鼓勵製造業迴流，帶動美國人員就業。但就電子產業整體而言，向低成本、產業鏈聚集地區轉移是大勢所趨，而全球的電子產業向中國轉移趨勢明顯，趨勢難以逆轉。在此之前，電子行業已經進行了三次階段式產業轉移，美國→日本→韓國、中國台灣→中國大陸，電子產業的製造重心早已遠離美國本土，在產業發展的浪潮中，僅憑單一國家的政治力量難以撼動產業發展浪潮。
改革開放以後，中國已經著手開始進行電子產業的基礎建設，形成低端技術產品的布局；近30年間，在資金和政策的帶動下，中國企業的技術和人才培養加速進行，不斷縮小與全球領先企業的競爭差異，已經形成了產業布局的全面突破，在中低端領域極大地佔領市場，並逐漸向中高端市場發展。
（2）中國電子產業對美依賴性減弱，日、韓、台電子領域聯繫更為緊密。經過第三次產業轉移，美國在電子領域的逐漸形成了兩頭在內，中間在外的發展格局，經過多次的產業轉移，美國在電子設計、銷售端依然保有整體實力，但在製造領域，由於勞動成本、環境保護等多方因素已經使得美國在製造產業環節的競爭中脫節已久。經過近20年的積累和沉澱，韓國、中國台灣企業在電子製造環節已經具備了更為先進的生產技術，上游的材料及設備技術則更多掌握在日本企業中，可以說，中國在電子製造領域與韓、台、日等國家和地區的聯繫更為緊密，對美的依賴性逐漸減弱。
（3）多年積累，中國電子產業鏈布局基本完善，替代者後繼無人。近20年中國的發展已經讓世界領略了「中國速度」的實力，國產手機興起帶來了大陸電子產業布局逐步完善，在中低端領域基本已經全面佔領市場，國家在晶元、面板等多個資本、技術密集型領域也給予了大力支持，可以說中國已經形成了全球最為完整的產業鏈布局。相比於中國，目前全球任何其他的國家暫時都不具有同樣的競爭實力。中國製造已經由原有單純的人力成本優勢變為了更為穩定的產業鏈集成優勢。離開了中國製造的產業鏈優勢，美國企業難以獲得更好的選擇，同時還需承擔多方成本壓力。
（4）時間、空間雙向制約，美國電子企業轉移生產，範圍有限。電子行業多數細分領域中，技術和資本是電子製造領域的關鍵要素，而勞動則是組裝領域的關鍵。在電子產品的製造過程中，技術和資本都需要不斷的累積，產能建設和技術磨合都非一朝一夕。在組裝方面，日、韓與中國成熟的組裝產業相比完全不具備勞動力成本優勢，美國本土就更難以承接組裝環節，可以說組裝在外，關稅壁壘終將難以逾越。
（5）貿易戰中美市場「隔絕」，國內高端產品將迎來逆勢發展，倒逼國內企業技術加速發展，有「危」也有「機」。近年來，國家積極鼓勵電子產業的發展，在資金、政策上給予大力支持，使得國內的電子產業快速崛起，尤以國產智能手機品牌獲得了飛速發展，逐步進入高端產品領域進行產品競爭。目前中國已經就美國的貿易保護政策給予「反擊」，可以說中美的貿易戰一旦開啟，美國電子產品離開中國市場的生產組裝需要更高的生產成本，想要維持利潤穩定，勢必要提價銷售，競爭力削弱，為國內電子品牌進入高端市場競爭提供了機遇。另一方面，對高技術產品的需求也將倒逼國內企業加速進行高端產品的布局，技術引進和自主研發，帶來發展良機。
綜合分析，美國貿易保護將對A股的電子公司影響有限，我們認為中國電子行業長期向好格局不變，可擇機布局優質成長龍頭。
二、利好加持，中國集成電路產業有望迎來加速發展
國家政策大力支持，需求穩健增長，產業鏈轉移，利好不斷，中國集成電路產業迎來發展良機。
1、萬億級國家戰略性新興產業發展基金有望年內設立：預計年內將設立國家戰略性新興產業發展基金，同時，還將全面實施集成電路、新型顯示、生物產業倍增、空間信息智能感知等重大工程。早在2017年7月，國家發改委就與國家開發銀行簽署了支持戰略性新興產業發展的戰略合作協議，國開行「十三五」期間將安排不低於1.5萬億元融資總量支持戰略性新興產業，重點支持實施「十三五」國家戰略性新興產業發展規劃中21項重大工程和創新平台建設，並通過投貸聯動等創新模式，加大對新興戰略產業的支持力度。
2、大基金二期蓄勢待發 有撬動超萬億的集成電路產業投資：大基金一期成效顯著，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別佔一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。
預計大基金二期將在年內發行，募集資金1500-2000億，有望撬動產業投資達萬億級，將大力推動產業的快速發展。
3、大力度稅收優惠，符合條件的集成電路企業，免徵企業所得稅5年：3月30日，財政部、稅務總局、國家發展改革委、工信部等聯合發布《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》，對符合條件的集成電路企業實施大力度稅收優惠政策，按照規定，2018年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於130納米，且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。
對於2018年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於65納米或投資額超過150億元，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。
對於2017年12月31日前設立但未獲利的集成電路線寬小於0.25微米或投資額超過80億元，且經營期在15年以上的集成電路生產企業，自獲利年度起第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。
對於2017年12月31日前設立但未獲利的集成電路線寬小於0.8微米（含）的集成電路生產企業，自獲利年度起第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。
根據中國半導體行業協會統計，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路製造業增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元，設計業和封測業繼續保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。
其中集成電路製造環節約佔集成電路產業總體收入的26.7%，佔比較大，我們預測，此項政策將大幅降低中國集成電路製造企業的稅負，提升核心競爭力，同時將更加吸引全球半導體製造向中國大陸轉移。
4、製造業增值稅稅率由17%降至16%：國務院總理3月28日主持召開國務院常務會議，確定深化增值稅改革的措施，進一步減輕市場主體稅負；為進一步完善稅制，支持製造業、小微企業等實體經濟發展，持續為市場主體減負，會議決定，從2018年5月1日起，一是將製造業等行業增值稅稅率從17%降至16%，將交通運輸、建築、基礎電信服務等行業及農產品等貨物的增值稅稅率從11%降至10%。二是統一增值稅小規模納稅人標準。三是對裝備製造等先進位造業、研發等現代服務業符合條件的企業和電網企業在一定時期內未抵扣完的進項稅額予以一次性退還。實施上述三項措施，全年將減輕企業稅負超過4000億元。
電子製造產業鏈較長，這一稅收優惠政策將有效的降低電子企業的稅負，從而降低產業鏈成本，對推動產業鏈發展將起到積極作用。
5、需求穩健增長，中國增速最快，產業鏈加速向中國轉移：從需求來看，中國正成為全球最重要的半導體市場。從各地區市場佔比來看，2016 年中國消費的半導體價佔全球總量的32%，超過了美國、 歐洲和日本，成為全球最大的市場。從成長性來看，中國半導體市場同比增速持續高於全球。
中國半導體市場供不應求，進口依賴依然嚴峻，2010-2015年，我國半導體產品需求持續增加，CAGR 為6.7%，高於全球平均水平，但自供率卻一直不足10%。2016 年，我國半導體行業需求規模為 1940 億美元，自供率首次超過 10%。預計 2017-2020 年，中國半導體市場需求將由 2130 億美元提升至 2620 億美元，CAGR 提升至 7.15%，同時半導體自供率有望由 11.20%提升至15%。儘管如此，85%的需求依然依賴進口，供不應求問題依然嚴峻。
根據海關統計，2017年中國進口集成電路3770億塊，同比增長10.1%，進口金額2601.4億美元，同比增長14.6%。
2017年中國出口集成電路2043.5億塊，同比增長13.1%，出口金額668.8億美元，同比增長9.8%。
從以上數據可以看出，中國集成電路進出口貿易逆差高達1933億美元，國產化替代迫在眉睫。
集成電路行業資本支出的上升帶來設備需求的增加，2016年台灣和韓國成為最大的兩個半導體設備市場，設備銷售額分別為122.3億美元和76.9 億美元;大陸市場設備銷售額為64.6億美元，同比增長32%，超過日本和北美，成為第三大市場。SEMI 預計2018年半導體設備市場規模還將繼續增長7.7%，達到532 億美元。其中韓國市場規模134億美元，中國大陸將突破至110億美元，中國台灣則下降為109億美元。
綜合分析，中國正在提升集成電路的核心競爭能力，產業臨良好的發展機遇，目前正處在投資期，預計產能將在2019-2020年釋放，正好迎來全球5G通信全面商用時代，我們預測5G時代，國內的半導體行業將迎來積極的發展。半導體行業看好公司：兆易創新、中芯國際、華天科技、揚傑科技、晶盛機電。
三、繼續看好鋁電解電容漲價及國產替代。
下游市場需求旺盛，LED滲透率進一步提升，汽車LED燈應用加速，手機快充滲透率提升，工業類需求穩健增長，比特幣礦機需求爆髮式增長。
鋁電解電容的上游原材料受環保治理影響，部分小廠商遭淘汰出局，造成鋁箔供不應求、價格上漲。鋁電解電容主要原材料包括電極箔、鋁殼、引出線、電解紙、橡膠塞等，其中電極箔是生產鋁電解電容器的關鍵性基礎材料，用於承載電荷，占鋁電解電容器生產成本的40%-60%。
日本、韓國、中國大陸和台灣是鋁電解電容器生產的主要地區，而日系企業一直在鋁電解電容市場處於主導地位，從2014年全球鋁電解電容的銷售情況來看，前4位都是日本企業，一共佔比達到56%，超過一半的份額。
近幾年，日本的企業活力不足，但是有多年的品牌優勢，中國電容跟他們還有差距，但是差距在逐漸縮小。
日本公司正在逐步退出中低端市場，另一方面由於汽車電子、伺服器等帶動鋁電解電容需求，日系廠商專註於附加值較高的汽車、醫療、軍工及工業領域，釋出消費類電子電容器和材料市場領域給非日系廠商，需求逐步向大陸及台灣轉移。
綜合分析，受到下游需求拉動及上游原材料供應緊缺的影響，2018年，鋁電解電容漲價的預期強烈，而上游原材料由於擴產品質及環保方面的影響，預計在未來2年的供應緊張情況都不會緩解。
我們從海關數據看到，2017年中國電容器產業進出口總額達到126億美元，同比增長3.35%，其中貿易逆差46.6億美元，同比降低22.7%。
其中鋁電解電容出口增速明顯加快，2017年佔比較大的其他鋁電解電容出口同比增長16.6%，而進口的增長只有5.7%，這也充分說明國內企業正在快速發展，一方面積極出口，另一方面國產替代。
歐盟(EU)歐洲委員會於3月21日認定佳美工(Nippon Chemi-con)等9家日本企業違反EU競爭法(日本的獨佔禁止法)，針對廣泛使用於智慧手機、家電、汽車零件等用途的鋁質電解電容/鉭質電解電容進行價格壟斷，因此對其中的8家企業合計開出約2.54億歐元(約330億日圓)的罰款。
綜合來看，國內鋁電解電容產業面臨漲價及國產替代的良好機會，同時，國內生產廠商在日系交期延長的情況下迎來接轉單的機會，重點推薦：艾華集團。
艾華集團：鋁電解電容龍頭，厚積薄發，華麗綻放
公司是鋁電解電容龍頭，受益國內產業整合及國產替代：公司形成了從腐蝕箔、化成箔到鋁電解電容器的完整產業鏈，具有技術、成本、質量等核心優勢。全球市佔率不斷提升，2014年為4.7%，預計2017年全球市場佔有率達到7%。日本企業在鋁電解電容領域全球市佔比超過50%，公司產品主要應用於照明、消費電子、消費電源、工控及汽車電子領域，並積極布局軍工、航天、醫療等領域市場。鋁電解電容產業向中國轉移的趨勢非常明顯，國產替代是大勢所趨，國內產業也將進一步整合，我們認為，隨著公司綜合實力的不斷提升，將在更多市場取得突破，實現快速增長。
鋁電解電容市場需求旺盛，公司正在大力擴產，至年底產能提升約50%：公司的鋁電解電容主要應用於照明、消費電子、工業控制等領域，照明市場應用約佔31%，消費類市場（消費電子和消費電源）佔比約39%，工業控制類佔比約24%。目前工業類產品佔比逐步提升，產品結構得到進一步優化，盈利能力有望進一步增強。
公司在照明市場保持了全球市佔率第一，目前市佔比約65%左右，公司在快充領域也取得了較好的發展，公司在安卓陣營手機的全球市佔率接近70%。
下游市場需求強勁，目前公司的高分子固態鋁電容及MLPC（片式聚合物疊層電容）產能緊張，正在大力擴產，其中高分子固態鋁電容目前產能約7000萬隻/月，預計至今年四季度，產能將增加至1.5億隻/月，MLPC目前產能約800萬隻/月，實際出貨約500萬隻/月，預計至今年年底要達到1500萬隻/月。整體來看，公司產能提升速度很快，預計至今年中，整體月產能提升約30%，至今年年底，整體月產能提升約50%。
此外，公司還在積極拓展電動汽車領域，除了鋁電解電容外，還在積極延伸發展薄膜電容，有望取得較好的發展。
產業鏈完善，掌握上遊資源，盈利能力有望進一步增強：公司在上游鋁箔方面積極布局，其中腐蝕箔與日本最好的腐蝕箔廠商合作，確保了產品品質和產能供應，目前高壓產品上游原材料自給率達到70%，公司在新疆鋁箔的產能還在擴張，今、明兩年將新增40多條產線，有望成為中國第三大鋁箔製造商，除了自用外，還可以外銷，公司盈利能力將進一步增強。
此外，由於上游鋁箔緊缺、供應緊張，為了交貨，有一些廠商在使用一些二等箔，近期也出現了一些質量問題，公司上游鋁箔質量有保障，並嚴把質量關，也會受益一些客戶的轉單。
四、看好蘋果產業鏈、攝像頭、無線充電及後蓋玻璃
電子板塊有望迎來轉機，相信大家都很關心，調整過後，哪些細分子行業將成為資金關注的熱點，我們認為三大方向最有機會：
1、蘋果產業鏈加速向大陸轉移，但競爭進一步加劇，精選個股尤為重要：之前A股蘋果產業鏈公司在搶國外競爭對手訂單時較為順利，但是隨著產業鏈向大陸的逐步轉移，國內公司開始正面競爭，比如聲學，隨著國外公司的退出，已逐步演變成國內公司的競爭（瑞聲科技、歌爾股份、立訊精密），另外還有一些業務競爭也進一步加劇，天線（信維通信、立訊精密）、無線充電（立訊精密、信維通信）、馬達（瑞聲科技、立訊精密）、Film sensor及觸控貼合（歐菲科技、藍思科技）、金屬件（江粉磁材、科森科技、奮達科技）、模切件（江粉磁材、安潔科技）、電池（德賽電池、欣旺達）、玻璃（藍思科技、伯恩光學（尚未上市）），面對日益激烈的競爭環境，我們認為精選公司非常關鍵，除了看估值和成長指標之外，以下幾個方面至關重要：
（1）注重研發，真正有核心技術和產品的公司有望脫穎而出：競爭加劇之後，技術和產品具有核心競爭能力，技術不斷進步，一直引領發展，不被輕易取代的公司才能立於不敗之地。瑞聲科技（港股）是典型的代表，先是聲學，做到了行業龍頭，再到線性馬達，也做到了行業龍頭，現在又開始了光學鏡頭的發展，憑藉過硬的技術研發能力，核心產品一直處在領先地位。
（2）天下武功，唯快不破，轉型發展，新業務布局一定要快：智能手機銷量快速增長的紅利逐漸消失後，再單純的靠行業增長提升業績顯然是行不通的，必須要積極轉型，布局新業務，產業縱橫向整合，協同發展，厚積薄發，對管理團隊及執行力提出了較高的要求。為什麼有些公司在很多領域布局較早，但都沒有做起來，有些公司卻能及時的抓住機會。立訊精密是這方面典型的代表，從早期單純的連接器業務，積極轉型發展，逐步發展了聲學、天線、無線充電、馬達、無線耳機等新業務，速度很快，圍繞大客戶的手機，單機價值量不斷提升，除了消費電子業務之外，還積極布局5G通信、汽車電子等業務，具有源源不斷的發展動力。
（3）建議重點關注具有外延併購預期的公司：這幾年，蘋果產業鏈公司除了內生增長發展外，還在積極的外延併購，謀求新的發展，大多取得了較好的發展，我們認為，A股部分蘋果產業鏈公司為了強化自身的核心競爭力，今年還有望圍繞自身的業務，進行縱橫向的整合，通過收購或者合作的方式在大客戶里謀求新的發展，建議重點關注具有外延併購預期的公司。
蘋果產業鏈里低估值、高成長、業務競爭格局好，在份額方面有提升空間，新業務布局順利的公司具有較好的發展空間。
建議關注重點受益公司：立訊精密、東山精密、藍思科技、信維通信、大族激光、歐菲科技、領益智造、水晶光電。
2、攝像頭創新大趨勢（雙攝、3Dsensing、三攝像頭、五攝像頭……），無線風景在「攝」途，2018年3月27日，華為發布三攝像頭手機P20 Pro，法國知名圖像處理軟體公司DxOMark從曝光與對比度、色彩、自動對焦、紋理和噪點、偽像、閃光燈、散景等環節對P20 Pro作出評測，P20 Pro整體達到109分，其中拍照達到114分，而視頻則是98分，三項均處於榜單第一位。華為引領了手機雙攝技術發展，目前雙攝在中高端手機中已逐漸成為標配，滲透率不斷提升，給攝像頭產業鏈帶來了較好的發展機遇，我們預測，三攝也有望像雙攝一樣，成為中高端手機的主流配置，此外還有3D感測攝像頭，在手機中的前後應用也有望加速。雖然全球智能手機增長停滯，但是攝像頭在手機中仍大有可為，看好長期發展趨勢。
建議關注重點受益公司：歐菲科技、舜宇光學（港股）、合力泰、水晶光電、聯創電子。
3、無線充電、玻璃後蓋，華為、小米的旗艦機型紛紛搭載無線充電，今年推出的新機型大部分採用玻璃後蓋，增長趨勢確定，建議關注重點受益公司：立訊精密、信維通信、東尼電子、藍思科技。
五、重點推薦公司更新情況
更新一下我們重點看好的蘋果產業鏈及5G受益公司情況：立訊精密（當前股價對應2018年估值29.2倍）、東山精密（當前股價對應2018年估值19.5倍）、信維通信（當前股價對應2018年估值21.8倍）、藍思科技（當前股價對應2018年估值17.8倍），目前估值水平合理，今年增長確定。
立訊精密：公司具有較好的製造能力，獲得了蘋果的高度認可，公司不斷拓展新的業務，發展迅猛，預計今年聲學、天線、無線充電、LCP天線、馬達及Airpods等業務在蘋果將多點開花，其中LCP天線及馬達業務更是看點十足，2019年蘋果有望推出5G手機，其中天線價值量有望大幅提升，公司今年進入蘋果新機，明年有望順利供應5G手機天線，將顯著受益，蘋果2019年新機側邊按鍵有望採用觸控方式，並搭載後置3D感測攝像頭，增加VR、AR功能，作為人機交互的關鍵部件，馬達的使用量有望增加。
公司發布了一季報預告，預計凈利潤同比增長0-20%，增速有所放緩，主要原因為匯兌損失約1億元。如果按照預測中值測算，扣除匯兌損失影響，公司一季度增長約43%，是相當不錯的。
公司一季度除了匯兌損失外，還有一些影響因素，如Lighting去年做的較多，拉高了業績，而今年一季度，公司重點對應iPhoneX做聲學產品，但是iPhoneX銷量不佳，後面雖有調整到其他型號，但是轉換需要時間。
我們認為，公司重點看點在於下半年，在蘋果新機上有多個新料號，短期業績波動不影響長期向好格局。
LCP天線遊刃有餘的穿梭在手機內部，5G時代大有可為，未來有望整合更多的元件，承載越來越多的功能：LCP天線具有較好的柔韌性及耐高頻特性，既能適應未來5G高頻特性需求，又能實現多層，滿足輕薄化，還能實現多重彎折，自由的穿梭在寸土寸金的手機內部空間中，被視為5G手機天線最優選的方案之一。
我們來看一下未來5G手機天線的發展方向，目前來看主要有幾種方式，如陶瓷陣列天線，也可以在PCB板上做出天線陣列，還有可能將天線陣列做在晶元上，對比幾種可能的方式，LCP天線體現出了較大的優勢，可以滿足手機複雜的內部結構，而且未來LCP天線還有可能將被動元件（阻、容、感）及晶元嵌入到LCP天線中，類似於LTCC工藝，更多的層數、更多的元件、實現更多的功能，能較好的滿足手機內部元件設計小型化、柔性化、輕薄化及模組化的需求。
我們從產業鏈調研得知，蘋果今年新機LCP天線將集成更多的元件，單機價值量具有較大的提升。LCP天線除了前端柔性基板製作難度較大之外（目前主要是日本村田和台灣嘉聯益），後端製程製作難度也較大，因為要經歷多次十幾次的彎折，在狹小的空間內要打孔、貼裝元件，而且對尺寸偏差的要求是極其嚴苛的。立訊精密在天線領域發展較快，擁有核心技術人員，掌握了LCP天線後端製程的關鍵技術，拿到了今年大客戶新機的訂單，在手機天線領域開啟了新征程。
蘋果在LCP天線領域快人一步，並持續進行技術創新，未來有望引領5G手機天線的發展。安卓陣營的手機品牌LCP天線進展如何呢？我們從產業鏈調研得知，安卓陣營機型為了控制成本，目前採用LCP天線的積極性尚不高，因為現有天線方案成本較低，也可以滿足要求，但是到了5G時代，現有天線方案就顯得力不從心了，屆時LCP天線將體現出極大的優越性，目前安卓陣營也在積極研發LCP天線。
綜合分析，LCP天線目前尚處在發展階段，未來具有較大的發展空間，單機價值量也會持續提升，我們非常看好LCP天線產業鏈。
東山精密：料號有減有增，單機價值量有望大幅提升：我們來看看東山精密去年做的產品情況，主要有5個料號，包括無線充電FPC及LTE2天線FPC，單機價值量約13~15美元。那麼今年有哪些料號？單機價值量有如何變化呢？首先蘋果今年三款新機均搭載3D攝像頭，在新款iPad上也會搭載3D攝像頭，3D攝像頭FPC需求會爆髮式增長，我們從產業鏈了解到，公司在3D攝像頭FPC方面做的非常好，供貨佔比超過50%，將大幅受益，其次是將新增兩個新的料號，其中一個料號的單機價值量高達7美元，總體來看，公司在今年新機上單機價值量有望提升至21美元。
2018年迎產品結構優化良機，盈利能力有望進一步提升：公司三季度單季凈利潤率達到10%，但是我們從2017年做的5個料號來看，其中指紋識別及無線充電毛利率不高，而3D攝像頭FPC軟板及新增的7美元料號毛利率較高，2018年毛利率高的產品佔比將大幅提升，我們預測，公司凈利潤率還將進一步提升。
大局擴產，未來二年具有強勁增長動力：公司正在積極擴產，老的生產線今年是10億美元產能，公司又增加了新的設備，老的生產線今年產能可提升至15億美元，鹽城基地將新增3倍產能，公司總體產能將達到40億美元，鹽城新增產能今年5-6月份達產，主要為今年蘋果新機做準備，我們預測公司FPC軟板業務今年營收將達到100億元，2019年將達到150億元。蘋果FCP軟板年需求量超過110億美元，公司是蘋果FPC軟板國內唯一供應商，未來將深度受益。
公司發布公告，擬收購Multek 100%股權，Multek主營剛性電路板及軟硬結合板，主要應用在汽車領域。公司將進一步產業整合，拓展產品類型及應用市場，以實現快速發展。
公司發布了一季報預告，預計凈利潤1.54-1.65億元，比上年同期增長620-670%，影響業績的因素主要有匯兌損失、鹽城新工廠費用、iPhoneX銷量一般等原因。
公司在今年的大客戶新機中增加了新的料號，單機價值量大幅提升，鹽城工廠進展順利，預計4-5月進入試生產 。
信維通信：受到LCP天線和無線充電未進蘋果今年新機的利空信息影響，股價跌幅較大，我們認為，公司短期股價承壓，但是信維通信管理團隊執行力較強，又儲備了很多新的業務，如BTB連接器、射頻濾波器、5G天線、無線充電等，雖然無線充電和LCP天線由於諸多原因暫時落空，但是公司在射頻隔離、屏蔽、連接等方面獲得了蘋果的大力支持，在蘋果今年新機上單機價值量大幅提升，未來公司有望逐漸強化與大客戶的關係，獲得更多新料號的支持，2019~2020年，公司5G手機天線及濾波器業務有望打開發展新空間。
公司發布了一季報，扣非之後的凈利潤出現了比較好的增長，比上年同期增長41.36%-55.49%，此外，公司的濾波器產品也取得了積極的進展，已實現小批量出貨。
藍思科技：全面屏、無線充電及5G利好共振，玻璃蓋板龍頭盡享行業盛宴：全面屏是智能手機創新的確定性趨勢，一大波全面屏新機型即將發布，劉海全面屏、曲面屏、異形屏都給智能手機前蓋板玻璃帶來了價格提升的空間，無線充電及5G將加速智能手機後蓋去金屬化，後蓋金屬時代將終結，玻璃後蓋具有價高的性價比，將成為智能手機的主流配置，我們從產業鏈調研得知，華為、vivo、OPPO等即將發布的新機型後蓋材料大都採用玻璃材質。除了2.5D玻璃外，3D曲面玻璃將萬成為中高端手機的主流配置，公司在3D曲面後蓋玻璃方面新增產能較大，產能有望接近1億片，實現銷量有望達到6000萬片。
今年蘋果雙面玻璃手機數量將大幅增長，公司顯著受益：公司作為蘋果手機玻璃的核心供應商，供貨佔比不斷加大，尤其是iPhoneX，去年四季度供貨佔比最高達到90%，目前供貨佔比仍超過競爭對手，四季度單季業績表現亮眼。今年蘋果雙面玻璃機型數量大幅增加，公司將深度受益。
Apple Watch4後蓋價值量大幅增加，高增長可期：蘋果將發布Apple Watch4，後蓋採用陶瓷鑲嵌藍寶石材料，單機價值量有望翻倍以上的增長，公司與國瓷材料共同設立「長沙藍思國瓷新材料公司」，確保供貨及原材料的國產替代，預計公司陶瓷及藍寶石業務2018年將大幅增長。
依託玻璃主業，圍繞大客戶，向模組化方向拓展：公司與日寫成立「日寫藍思（長沙）有限公司」，切入手機OLED顯示外掛Film Sensor業務，今年蘋果OLED機型將大幅增加，日寫Film sensor產能有限，新增部分將由「日寫藍思（長沙）有限公司」完成。公司逐漸向模組化方向發展，2019年還有望切入蘋果的觸控貼合業務。
六、買買買，擴擴擴，電子發展在路上，5G來臨布局忙
買買買，好的技術+好的平台，1+1遠大於2：我們上周周報提到，建議大家重點關注具有外延併購預期的公司。近日從台灣傳來信息，立訊集團創辦人王氏家族旗下的立景創新計劃收購光寶集團的手機、PC及平板相關攝像頭模組業務，包括存貨、機器設備、員工團隊、技術及IP、客戶供應商關係以及產品保證責任，交易對價預計為3億6千萬美元（約合22億人民幣），預計在2018年第二季度完成。
攝像頭的創新在智能手機上及智能硬體上的創新遠沒有結束，不但有像素的提升，還有雙攝的快速普及，3D sensing的逐步滲透，智能識別的迅猛發展，三攝像頭、5攝像頭，以及未來的AR、VR方面的大應用等，攝像頭產業雖然經歷了一輪快速發展，但未來仍大有可為。海峽兩岸的攝像頭公司都取得了突飛猛進的發展，像大立光、光寶科技、舜宇光學、歐菲科技等。但隨著產業的競爭加劇，光寶科技的競爭力日漸衰退，2017年下半年下滑非常明顯。
我們看好此次併購，雖然是立訊精密的大股東相關公司收購，但是對於立訊精密發展攝像頭相關業務具有了一定的想像空間，和現有業務具有協同性，可以給客戶提供多元化產品的解決方案，我們認為，光寶科技在攝像頭模組業務領域具有較好的技術基礎，而立訊精密具有較好的平台優勢，精湛的製造技術、優秀的管理能力+大客戶優勢，再加上和台灣美律在聲學領域的成功合作經驗，在攝像頭模組領域的發展值得期待。
好風憑藉力，送君上青云：在電子領域，通過外延併購成功實現轉型發展的案例不勝枚舉，尤其是蘋果產業鏈，如信維通信收購萊爾德天線業務，實現了高速增長，立訊精密和美律合作，聲學業務得到了快速發展，歐菲科技收購了索尼的攝像頭業務，除了前置攝像頭份額提升外，今年還有望涉足3D sensing的接收端模組，未來還有望涉足雙攝業務，藍思科技與日寫成立合資公司，除了Film sensor業務外，還有望涉足大客戶的觸控貼合業務。
東山精密是這兩年通過收購資產，實現成功轉型發展的經典案例，公司收購了美國MFLX公司，軟板業務在蘋果中的供貨份額不斷提升，並大力擴產，軟板業務將新增3倍產能。目前公司又在停牌收購相關資產，上周公司還發布公告，計劃與實際控制人或其控制的公司以及相關聯合主體，受讓合肥廣芯半導體合夥權益的70%，如果受讓成功，則有可能將安世半導體併入上市公司，安世半導體的業務是恩智浦半導體剝離的Standard Products業務（簡稱「Soigma項目」） 。我們從產業鏈了解得知，安世半導體主要從事功率半導體分立器件，主要應用於汽車、通信及能源轉換領域，市場佔有率較高，利潤體量較大，是非常優質的半導體分立資產標的。
我們認為，中國電子產業經歷了初期的發展階段，競爭力逐步提升，目前正在向中高端領域延伸。而很多海外公司在大陸的工廠越來越水土不服，比如在爭取地方政策支持、政府要求的環保方面、管理能力、市場拓展能力、反應速度方面，競爭力也越來越弱，盈利能力有明顯下滑的趨勢，所以目前是國內公司收購海外標的較好時機，建議重點關注未來在這方面有預期的公司。
擴擴擴，持續保持強勁的增長動力：除了買買買之外，不斷擴產，持續增加產能，是企業實現長期可持續發展的基礎。我們從產業鏈調研得知，有些公司擴產的力度很大，資本開支一定程度上也是行業冷暖的晴雨表，通過梳理髮現，針對5G手機、智能手機創新技術（攝像頭、3D玻璃、無線耳機、馬達、天線、無線充電、全面屏）、LED、PCB板、被動元件（電阻、電感、電容）等方面的擴產力度較大。
立訊精密：公司聲學業務預計今年在大客戶新機中的供貨比例將進一步提升，正在持續擴產中；LCP天線、無線充電及馬達業務今年下半年進入蘋果新機，目前正在布局產能，預計投資力度較大，無線耳機業務除了對應A客戶大量擴產外，也在積極擴張非A客戶產能，無線耳機屬於無線化大趨勢，具有較好的發展前景，此外還有汽車電子、通信業務、Type-C等也在其積極擴產，公司今年的資本開支將高於2017年。
東山精密：公司FPC軟板業務擴產力度較大，預計未來幾年產能將新增3倍產能，從10億美元增加到40億美元，目前鹽城正在加緊布局，預計將於4-5月份開始試生產，為大客戶下半年新機備產能；公司LED業務目前也發展較好，訂單已排至6、7月份，今年也將持續擴張產能。
信維通信：公司在江蘇設立新的產業基地，正在加緊布局無線充電，射頻隔離、屏蔽及連接業務的產能，此外聲學業務、濾波器業務也在積極市場開拓及擴產中。
藍思科技：目前公司應對大客戶的玻璃產能是70萬片/天，正在在擴產中，將新增20萬片/天的產能，為大客戶下半年新機做準備；3D玻璃也在大力擴產中，投資45億元，預計今年產能相對於去年將翻倍，3D玻璃投資如火如荼，除藍思科技外，瑞聲科技計劃投資128億布局1億片3D玻璃產能，此外還有比亞迪電子、東旭光電、聯創電子等也在積極布局，2016年以來，預計國內廠商投向3D玻璃產線的資金已接近300億元；藍思科技還在擴產陶瓷材料、觸摸屏、Film sensor等業務，並新增了5000畝的產業基地，有望發展新業務。
歐菲科技：今年是公司各項業務導入大客戶關鍵的一年，除前置攝像頭外，預計將有多款產品導入大客戶下半年的新機，如3D sensing接收端、Film sensor、觸控貼合、3D touch膜等，投資自然也不會少，此外，公司的雙攝模組及鏡頭也在積極擴產。
勝宏科技：公司新增產能投資力度較大，未來將新增60億產能，一期20億正在逐步達產，並將部分外協的工序收回，新增產能自動化程度高，主要應用的下游市場較好，如顯卡、小間距LED、電動汽車及傳統汽車等，未來增長動能強勁。
三安光電：預計今年LED晶元業務產能將增長40-50%，還在大力布局Mini LED及Micro LED；公司計劃投資333億大力發展砷化鎵、氮化鎵等業務。
艾華集團：公司正在大力擴產固態電容、上游所需原材料及片式導電聚合物疊層容器（MLPC），近期6.91億元的可轉債即將發行完成，資金到位後，有望快速擴產。
還有很多公司也都在積極擴產，比如小間距LED領域的利亞德、洲明科技，PCB/FPC領域的景旺電子、深南電路，被動元件領域的順絡電子、風華高科，而這些領域的擴產都對大族激光的設備帶來了積極的利好，我們從大族激光了解到，這些領域目前設備需求強勁，訂單充足，預計今年將實現較好的增長。
綜合分析，雖然今年電子行業並非大年，但是一些優質成長龍頭擴產的能力度並沒有減弱，都在積極備戰下半年的行情，最重要的是5G時代即將到來，預計2020年電子將迎來新一輪快速發展期。
PCB/FPC，看好5G、IOT、智能手機、汽車電子應用增長，兩岸廠商擴產忙：根據工研院統計數據，台灣8家（華通、耀華、敬鵬、欣興、健鼎、臻鼎-KY、嘉聯益、台郡）主要電路板廠商在積極擴產，預計投資金額高達400億新台幣，臻鼎投資金額以百億新台幣居冠，台郡投資金額也高達94億新台幣。
我們分析一下這8家電路板公司，其中7家是蘋果產業鏈公司，其中敬鵬工業是全球最大的汽車電子電路板廠商，健鼎在汽車電子電路板領域也發展快速。擴產的產品主要集中在高密度連接板（HDI）、軟性印刷電路板（FPC）、軟硬複合板（Rigid Flex）及集成電路（IC）基板方面，應用領域則集中在智能手機、通訊、汽車電子、物聯網（IoT）等領域。
大陸電路板廠商在擴產方面勢如破竹，東山精密繼收購MFLX之後，目前正在停牌，預計將收購汽車電子電路板公司，並在大力擴產FPC軟板產能；合力泰預計將投資45億建設30萬平米的FPC產線，主要用於生產FPC、軟硬結合板和載板；勝宏科技計劃實施三期擴產計劃，將新增產能60億元；深南電路將投資17億元，擴產IC載板及高速高密度多層印製電路板；景旺電子也在大力擴張PCB及FPC產能，此外還有弘信電子擴張FPC產能，中京電子購買珠海億盛55.00%股權以及珠海元盛電29.18%股權等；除電路板外。
除PCB/FPC外，上游廠商也在積極擴產，南亞規劃投資3億美元，在惠州投資新建銅箔基板及玻纖布廠，生益科技也計劃投資20億元擴張覆銅板廠，還有華正新材等。
與兩岸大力擴產形成鮮明對比的是日本PCB產量逐漸下滑，2017年12月份日本電路板產量較去年同月下滑3.8%，連續第5個月呈現萎縮。
我們認為，雖然電路板產業增速不快，但是市場規模較大，產業鏈將進一步向大陸轉移，由於環保等因素影響，市場集中度將進一步提升，5G通訊、汽車智能化（ADAS應用高頻高速板）及電動化、物聯網（IoT）、智能家居等新興市場將為PCB產業帶來良好發展機會，PCB企業後發優勢明顯（新的生產線，自動化提升，效率提升），看好生益科技、勝宏科技、景旺電子、深南電路。
七、國產手機射頻前端新星崛起，發展速度驚人。
2018年3月23日，蘇州卓勝微電子股份有限公司（以下簡稱「卓勝微」）申請IPO。公司主營業務為射頻前端晶元的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低雜訊放大器等射頻前端晶元產品，並提供 IP 授權，應用於智能手機等移動智能終端。
射頻開關及低雜訊放大器為公司主要產品，2014年度、2015年度、2016年度和2017年1-9月，兩大業務收入占公司營業收入的比重分別為 72.5%、 88.5%、 97.1%和 97.7%。
卓勝微主要客戶為三星電子，2014年度、2015年度、2016年度和2017年1-9月份貢獻了公司整體收入的31.2%、40.0%、76.2%和68.01%，其他客戶還有小米、華為、聯想、魅族、TCL等國內手機品牌。
卓勝微的晶元代工主要是以色列晶元製造廠TowerJazz和台積電、ST，封裝廠則是日月光、嘉盛以及通富微電。
公司計劃募資12億元，除了擴產射頻開關和低雜訊放大器之外，還計劃投資4.66億元發展射頻濾波器晶元及模組業務、投資2.54億元發展射頻功率放大器及模組業務、投資1.76億元發展面向IOT方向的Connectivity MCU業務。
公司的營收及利潤呈現爆髮式增長，2014年度、2015年度、2016年度和2017年1-9月其營收分別為0.43億元、1.10億元、3.85億元、4.80億元，凈利潤則分別為-16.58萬元、1125.22萬元、8415.94萬元、1.43億元，2015 年度、2016年度的收入增速分別為153%、247%，利潤更是增長迅猛，凈利潤率大幅提升，2015年度、2016年度和2017年1-9月凈利潤率分別為10.2%、21.9%及29.8%。
目前全球的手機射頻前端（濾波器、開關、功率放大器、低雜訊放大器等）市場需求高達200億美元，而該市場基本被美、日企業壟斷。5G手機對天線及射頻前端的要求大大提升，單機用量及價值量雙雙提升，面臨較好的發展機遇。中國尚處在起步階段，相關企業正在大力布局，其中以三安光電、信維通信為首的企業投資力度較大，目前也取得了一定的進展，信維通信的濾波器一季度已實現了少量出貨。
八、本周行情變化
全球半導體銷售額
半導體產業協會(SIA)公布，2018年2月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)由前月的377.60億美元下跌至374.47億美元。與去年同期比較，1月份全球半導體銷售上升21.00%。
中關村指數
截至2018年3月31日，中關村周價格指數較3月24日的91.57下降至91.47。
台灣電子指數
選取2013年4月開始的台灣電子行業指數、台灣半導體指數、台灣電子零組件指數和台灣電子通路指數的走勢來呈現台灣電子行業相關指數的變化趨勢。
台灣電子行業龍頭2018年2月營收
台灣電子行業龍頭企業鴻海2月同比下降4.06%；TPK 2月同比下跌19.12%；宏達電2月同比下跌44.04%；聯發科2月份同比下降25.03%；可成2月份同比上漲20.17%；台積電2月份同比下跌9.50%。
風險提示
iPhoneX產量提升不達預期，價格高昂，產量滿足第一波需求後，一季度及二季度需求萎靡。蘋果整體手機銷售不達預期，今年三款新機創新及進度不達預期，蘋果產業鏈存在降價風險。國內智能手機全面屏研發緩慢，出貨量不達預期，全球智能手機出貨量下滑。智能手機創新遭遇瓶頸，安卓陣營3D攝像頭推廣不及預期，無線充電滲透率不達預期，5G手機開發技術難以突破，進展緩慢，成本高昂。汽車電子國際客戶認證周期較長，國產替代進展緩慢，電動汽車增長低於市場預期，特斯拉Model3量產延後。
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