高速光致發光譜測試儀

最新 04-09

功能

測試外延片 PL 信號的單光譜

測試外延片 PL 信號的多光譜

測試積分 PL 信號強度

測試全正片全光譜 mapping 數據

外延層厚度 mapping 測試

光譜反射率,VCSEL 和 Bragg 鏡測試

激光散射表面 mapping 測試

外延片翹曲度測試(選配)

特點

數據以 R，θ 方式收集、存儲，並以 X,Y 坐標軸方式顯示

數據和圖像可輸出至其它形式的軟體包

顯示比例與顏色可由用戶設定或系統默認

全光譜掃描,並對峰值波長、峰值強度、半高寬、積分強度同步收集和顯示

可以對晶片上任意一點進行單點光譜顯示和存儲

每秒可以收集 180 個點的全光譜或 2000 個點的強度圖譜

用戶自定義數據篩選功能

統計數據以數字或柱狀圖顯示

可分析合金成分(如AlGaN中的Al組份)

可以對系統參數和測量參數自動分段

選擇附加功能選項可完成薄膜厚度，布拉格反射體和 VCSEL 的特性量測

高速測試

NANOMETRICS 公司的精心設計使 RPM BLUE FS 可以在不影響光譜及空間解析度的前提下達到超快速測量的目的。例如 2 英寸晶片1mm 的空間解析度，其光強度測量的耗時僅為 19 秒，就是說 2026 個點的量測可以在少於 20 秒的時間內完成；對於全光譜量測，同樣的空間解析度，只需 25秒就可以完成峰值波長、峰值強度、半高寬、積分強度等參數測試。在不到 100秒的時間內，RPM BLUE FSM 可以完成 2 英寸晶片 0.2mm 空間解析度下超過50000 個點的光強度測量，或者是 0.5mm 空間解析度即 8000 多點的全光譜量測。

海量數據

可提供高分辨光譜，高空間解析度的外延片整片測試圖,一個外延片可測試數十萬點，例如，100mm 直徑外延片,以0.1mm 空間解析度,則測試點數超過 800000,測試時間約 14 分鐘. 150mm直徑晶片,0.2mm 空間解析度,測試 450000 點，光強度測試時間約 8分鐘.

靈活配置

光譜範圍很寬，測試波長為 200-2600nm，從紫外(UV)到紅外(IR)，各種波段所用的激光器，檢波器，光柵，濾波器，狹縫都安裝在儀器內，使用某一波段時，只需通過軟體選擇。無需人工調換，也無需做光路調整。

設備最多可以載入 3-4 個激光器，3 個光柵，2 個探測器，而無需複雜的光路調整。

可配備白光源測試反射譜,進行膜厚測試和 BRAGG 測試.軟體功能可以直接顯示 CIE 相關參數，如主波長，CIE 坐標等。

先進測試平台

使用 R/θ/Z 測試台,可以對厚度 1mm,直徑 8 英寸以下的晶片進行量測。系統的標準配置包含溫度和激光功率監控器。樣品平台包括測試台和真空吸盤兩個部分，其中真空吸盤可以根據被測樣品的尺寸來確定，並可放置任意尺寸的不規則樣品。

全光譜量測

聚焦長度300cm的內置單色儀,最多配置3個光柵,可以得到完全的光譜.內置激光光束聚焦大約100μm左右,其激光功率很低可以避免對光譜產生影響.

領先收光設計

使用大尺寸凹面反射鏡,可有效的進行激發光的收集並進行準直,透過光學鏡頭組,投射入單色儀內.