蘋果高通鬧翻，華為，小米眾手機廠商紛紛跟進
蘋果和高通就專利費授權鬧翻。蘋果將放棄使用高通的基帶，轉身與英特爾合作研發。iPhone x就採用了蘋果跟英特爾研發的基帶產品。後期也有可能採用聯發科的技術，並加強自主研發的能力。最終在CPU，GPU，基帶上實現自主，並整合在一起，實現Soc封裝。
另外在華為mate10，榮耀v10，華為p20上採用的華為麒麟970處理器。配置ARM A73x A53 CPU和Mail-G72GPU。在基帶和AI人工智慧方面具備領先優勢，給了高通很大的壓力。
高通加緊研發，於去年年底推出驍龍845處理器，以應對華為麒麟970處理器帶來的挑戰。
搭載驍龍845處理器的產品，小米max2s，3月底剛剛發布。華為海思新品麒麟980處理器本季度將量產。 除了性能提升之外，AI性能大幅提升，基帶繼續保持領先，將採用台積電七納米製程。
而高通的驍龍855處理器之前雖有媒體爆料，但三星的7納米EUV工藝到底能不能搞定，還不得而知。就算轉投台積電，估計再快也得明年才能看到具體的手機產品了。
華為麒麟處理器將繼續在高端，處於引領態勢。
處於低端市場的聯發科處理器，開始向中端挺進。並推出p60/p70系列處理器。 採用12納米工藝。配置arm A73/A53和Mailg72 gpu。oppo X15和小米都將會採用聯發科的處理器。
為了保持在中端處理器的市場優勢，高通於今年2月推出中端產品驍龍700系列。
相比驍龍660處理器，驍龍700處理器採用了全新的架構。包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno GPU等。跟高通驍龍660比，驍龍700性能提升明顯。
一直跟高通保持緊密合作的三星，也在加強自身基帶產品，處理器產品的研發。採用七納米高端E製程生產，支持5g網路的Exynos 9280處理器，將於明年上市。
最新消息，收購了htc手機之後的谷歌，將推出新品Pixel 3也將考慮使用自主晶元。
另外，來自小米的松果處理器的研發還在繼續。
一場基帶和晶元的競賽就此展開，各手機廠商都不想受制於人。在核心技術和硬體上，加大自主研發的力度，以加強核心競爭力。
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