小米兩款新機都會用，驍龍670規格曝光：2×A75大核＋6×A55小核

其實驍龍670 處理器已經曝光了一段時間, 最早可以追遡到2017年8月, 不過直到目前為止都未有搭載該處理器的手機推出, 昨日根據 XDA 的報導, 小米最少有兩款產品將會搭載驍龍670 處理器, 同時有關該處理器的規格資料更詳細曝光。

驍龍670 基於10NM 技術設計, 8核心處理器, 框架方面並非使用常見是 4+4 Big Little 設計, 而是採用命為 Kryo 300 的2+6設計, 當中包括 兩顆 A75 大核及6顆 A55 小核。驍龍670 小核主頻最高1.7 Ghz, 大核則最高達 2.6Ghz; GPU 方面就採用 Adreno 615, 標準頻率範圍在 430 Mhz~650 Mhz 之間, 動態則最高達 700 Mhz。

其他方面, 驍龍670 下載速率最高達1Gbps, 最高支持2K 解析度, 支持 UFS2.1/eMMC 5.1! 最後小米 Note 4 好大機會升級致驍龍670, 至於另外哪一款手機, 暫時就未有更多資料。

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