Intel 10nm伺服器:LGA4189介面、八通道內存
科技
04-11
雖然說這幾年Intel處理器在消費級領域進步緩慢,但是在伺服器和數據中心市場上,Intel還是很賣力的,而且接下來會更賣力。旨在為48V輸入母線轉換低壓大電流應用確定標準的Power Stamp Alliance(PSA)聯盟扮演了一次「豬隊友」的角色,泄露了Intel下兩代Xeon平台的一些情況,看上去真的很威猛。
Intel現在的Xeon可擴展平台(劃分鉑金/金牌/銀牌/銅牌)基於14nm Skylake架構,最多28個核心,而今年將推出的下一代產品架構升級為Cascade Lake(Kaby Lake/Coffee Lake太馬甲直接跳過),Intel自己此前也公開預告過。
不出意外的話,Cascade Lake平台將採用10nm工藝,而根據PSA聯盟的曝料,它將延續現在的LGA3647封裝介面,保持向下兼容,熱設計功耗最高也仍然控制在165W。
而再往後的架構就是Ice Lake,基於第二代10nm+工藝,發布時間寫著2018/2019(要是今年底也太快了),而封裝介面改為LGA4189,通過轉接器向下兼容,熱設計功耗最高達230W。
4189個觸點/針腳將使之成為有史以來最龐大的處理器介面,相比於LGA3647多出近15%,AMD TR4/SP3r2也不過是4094個觸點/針腳。
這麼多觸點/針腳顯然是為更多更強功能準備的,比如DDR4內存支持將從六通道升級到八通道,媲美AMD EPYC,每路可以搭配16條內存,另外還有可能集成OmniPath高速通道和板載FPGA。
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