下一代神U！驍龍670參數被曝光

驍龍660在工藝、架構、網路和功能方面都有更大的提高，14nm製程工藝和Kryo 260架構，GPU為Adreno 512 ，集成了X12 LTE數據機，受到了廣大手機廠商的喜愛，所以被譽為「神U」。

現在，驍龍下一代產品驍龍670要來了，高通驍龍670製程工藝為10nm，8核心設計，採用2+6的Big.Little結構，並不是常見的4+4 Big.Little 。

驍龍670採用2顆Cortex-A75性能核心（Kryo 300 Gold），最高主頻可達到2.6GHz，4顆Cortex-A55效能核心(Kryo 300 Sliver)，最高主頻1.7GHz。

基帶方面，驍龍670最高下行速率可達1Gbps，圖形處理器（GPU）為Adreno 615，標準頻率430-650Mhz，峰值高達700MHz。

這樣的規格，驍龍670很可能成為下一代「神U」，在性能和配置的方面達到平衡，給用戶的極致的體驗。

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