Filament區塊鏈物聯網項目宣布A輪融資500萬美元

Filament 宣布完成了500萬美元的A輪融資，投資方是Bullpen Capital、Verizon風投和三星風投。這是電子消費產品巨頭三星的下屬投資部門三星風投第一次參與投資區塊鏈行業。之前，三星風投因參與 IBM 的 ADEPT 項目而轟動一時。ADEPT 項目是利用比特幣和以太坊網路來打造去中心化的物聯網，IBM 與三星選擇了三種協議：BitTorrent（文件分享）、以太坊（智能合約）和 TeleHash（p2p 信息發送系統），利用這三個協議來支撐 ADEPT 系統。

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