DARPA將舉辦首屆「電子復興計劃」峰會 正式啟動電子復興計劃

為啟動「電子復興計劃」（ERI）並促進以美國為中心的電子行業開展前瞻性合作，DARPA將於2018年7月23~25日在加利福尼亞州舊金山市舉辦第一屆「電子復興計劃」年度峰會。這場為期三天的活動將彙集行業內的最大利益相關者，其中包括來自商業領域、國防工業基地、學術界和政府部門的高級代表。DARPA將在會上宣布ERI「第3頁」（Page 3）投資計劃新增六個項目的主導研究團隊，以此拉開活動的帷幕。這些項目分別指先進材料方面的「三維單晶元系統」（3DSoC）和「新型計算需求基礎」（FRANC）、電路設計方面的「電子設備智能設計」（IDEA）和「高端開源硬體」（POSH）、系統架構方面的「軟體定義硬體」（SDH）和「特定域片上系統」（DDSoC）等創新項目，其宗旨是為傳統的晶體管縮放提供補充，確保電子性能持續提升。在後面的會議日程里，行業領導者將在會上發表主題演講，中間穿插詳細的項目討論。

背 景

在電子產業依靠晶體管縮放得到50年的快速發展後，整個微電子行業當前正面臨著摩爾定律一系列長期可預見的障礙。為推動電子領域創新，DARPA 於2017年6月宣布將把一系列廣泛計劃納入該機構ERI中。該計劃已在2018財年預算中額外獲得7500萬美元撥款，尋求微系統材料、設計和架構的創新方法。為了強調這項舉措的重要性， 2019財年美國總統預算將在未來五年內每年向該計劃研究工作投資3億美元，該計劃整個壽命期的投資或將增長至15億美元。

峰會演講人

ERI峰會演講者均為當前電子行業最具影響力的人物，其中有Alphabet公司主席約翰·軒尼詩、應用材料公司總裁兼首席執行官加里·迪克森、 西門子集團Mentor分公司總裁兼首席執行官瓦爾登·瑞尼斯、新思科技公司主席兼聯合首席執行官Aops de Geus; NVIDIA公司首席科學家兼研究部高級副總裁比爾·戴利以及英特爾公司首席技術官、英特爾實驗室高級副總裁兼總經理邁克·梅伯里等行業翹楚。

「第3頁」投資計劃

DARPA將對ERI「第3頁」投資計劃的6個項目進行詳細介紹，目的是解決摩爾定律創始人戈登·摩爾在1965年論文第三頁中所預測的、當前半導體發展路線圖最後階段將會面臨的問題。這些項目旨在解決以下三個關鍵問題：

1．能否大幅降低現代片上系統的設計門檻，並開創電路及系統專業化和創新的新時代？

2. 能否利用非傳統材料集成來增強傳統硅集成電路，並繼續推動與傳統晶體管尺寸等比例縮放有關的進步？

3.能否在繼續依賴軟體/硬體協同設計實現通用編程構造的情況下，享受專用電路所帶來的好處？

峰會意義

ERI建立在DARPA與商業部門的合作基礎之上，囊括了美國主要的晶元製造商和半導體設計行業的領軍者。與會者將有機會聽取DARPA專家及研究夥伴在電子項目上已經開展的重要工作。卡內基·梅隆大學「製造業未來計劃」創始人兼負責人Erica R.H. Fuchs也將討論政府資助在促進機構合作和營造創新氛圍方面的作用。

DARPA微系統技術辦公室（MTO）主任、ERI負責人比爾·夏貝爾表示，鑒於該計劃的規模和複雜性，本次峰會的目標是營造促進成員合作與協作的空間。未來幾年，ERI計劃將繼續擴大範圍和規模，行業合作和參與的需求不斷增加。本次峰會將圍繞現有和新興概念展開對話，引導美國半導體創新的未來方向，同時強調ERI計劃核心研究項目中的現有機遇。

來源：DARPA網站/圖片來自互聯網

軍事科學院軍事科學信息研究中心 袁政英

如需轉載請註明出處：「國防科技要聞」（ID：CDSTIC）

覺得不錯，請點贊

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！