CPU圈驚喜不斷：AMD官宣Zen 5、Intel 10nm伺服器怪獸現身

Intel獨立顯卡讓人驚喜、AMD和NVIDIA新一代新卡也磨刀霍霍，眼看著顯卡圈熱鬧非凡，CPU圈同樣不斷爆出各種猛料……

AMD官宣Zen 5

近日，AMD官方Youtube賬號發布了一段長達17分鐘的視頻，其中，首席市場官John Taylor（中間）邀請了四位產品高管共聚一堂，站在Zen推出一年這個時間節點上談一談自己的看法。

畫面中從左到右分別是全球競爭負責人Christina Iron、高級設計工程師兼Zen首席架構師Mike Clark、RTG部門CVP Suzanne Plummer和產品經理James Prior。

在視頻的第12分鐘，Mike透露，他和他的團隊已經開始Zen 5的研發工作了。

按照AMD的官方路線圖，Zen僅僅更新到了Zen 3，還有10天我們將見到Zen+架構，不過是12nm Zen一代的改良版，並不是7nm的Zen 2。

VCZ表示，Zen 4由於考慮中國文化的問題並不會推出，當然這僅僅是一種猜測。更關鍵的是，如果算上Zen+，其實Zen 5就是Zen架構的第五代了。

從時間進度上看，Zen 3定檔2020年，這樣的話，Zen 5最快可能會在2021年，可能是5nm？

Intel 10nm伺服器超級怪物亮相

如果說AMD Zen 5還在各種猜測和迷茫中的話，那Intel 10nm伺服器超級怪物就是真的出現了。

Intel現在的Xeon可擴展平台(劃分鉑金/金牌/銀牌/銅牌)基於14nm Skylake架構，最多28個核心，而今年將推出的下一代產品架構升級為Cascade Lake(Kaby Lake/Coffee Lake太馬甲直接跳過)，Intel自己此前也公開預告過。

不出意外的話，Cascade Lake平台將採用10nm工藝，而根據PSA聯盟的曝料，它將延續現在的LGA3647封裝介面，保持向下兼容，熱設計功耗最高也仍然控制在165W。

而再往後的架構就是Ice Lake，基於第二代10nm+工藝，發布時間寫著2018/2019(要是今年底也太快了)，而封裝介面改為LGA4189，通過轉接器向下兼容，熱設計功耗最高達230W。

4189個觸點/針腳將使之成為有史以來最龐大的處理器介面，相比於LGA3647多出近15％，AMD TR4/SP3r2也不過是4094個觸點/針腳。

這麼多觸點/針腳顯然是為更多更強功能準備的，比如DDR4內存支持將從六通道升級到八通道，媲美AMD EPYC，每路可以搭配16條內存，另外還有可能集成OmniPath高速通道和板載FPGA。

當然，時間才是讓我們見到這些新品的唯一保障……

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