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高通推出AI優化晶元,探路物聯網與視覺智能

本文由人工智慧觀察編譯

譯者:Sandy

本周三,高通公司宣布推出兩款專為物聯網設備打造的新晶元組,同時還推出了視覺智能平台,引發市場關注。

最先推出的兩款晶元是QCS603和SCQ605,由10納米FinFET製程工藝打造,結合人工智慧技術,具備強大的計算機視覺處理能力。同時,它們還結合了ARM先進的多核處理中心單元,用於捕獲視頻的圖像感測器以及高通的AI引擎,後一個模塊由幾個硬體和軟體組件組成,使製造商可以將人工智慧集成到他們的設備中。

高通表示,該平台可以為深度神經網路提供高達2.1億萬次運算/秒的計算性能,這是人工智慧模型處理數據的過程。製造商可以利用這種計算能力來處理各種各樣的應用程序。比如,一個工業機器人製造商可能會實現一個神經網路,使其系統不受人類工作的影響,而智能相機可以為自動生成視頻的高亮顯示構建軟體。

高通已經將許多常見的媒體處理功能預裝到了晶元中。該公司表示,整合可以降低耗電需求,使硬體製造商可以更容易地開發嵌入式軟體。對於需求更多的製造商來說,這款晶元系列還提供音頻處理功能。高通表示,處理器可以支持人工智慧使用案例,像語音識別系統,這些系統需要「敏銳的聽力和視覺」。

新推出的視覺智能平台(The Vision Intelligence Platform),就像它的名字一樣,是面向處理視覺信息的系統。其中包括在線攝像頭,新興的智能顯示器和智能機器人,它們必須在所處環境中探測到其他物體,以避免發生碰撞。

該視覺智能平台系列是專門為智能連接設備而打造的,實際上,這也是高通物聯網戰略的演變。在此之前,高通面向聯網設備銷售的晶元大多是定製版的Snapdragon移動處理器。

高通產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy接受媒體採訪時表示,這一變化是高通在物聯網領域達到「關鍵業務」的結果。換句話說,這家晶元製造商想要在這個市場上站穩腳跟的努力似乎有了成效。他同時表示,自去年年底以來,高通一直在對該平台和晶元進行抽樣測試,並且已經開始進行合作。據此推斷,距離商業產品上市應該不會太久了。


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