高通發力，帶來為物聯網而生的新款晶元

高通日前發布了兩款專為 IoT 設備準備的晶元：QCS605 和 QCS603。

和高通的手機驍龍晶元一樣，這兩款晶元都基於ARM架構，採用了多核 CPU的方案，同時配有 Adreno 615 GPU、Spectra ISP 和 Hexagon DSP。

Spectra 270 ISP可以帶來能「絕佳的畫質」，讓兩顆晶元支持雙攝，解析度可以達到16MP，並處理4K @60fps的高幀率影像。

這樣的功能不僅在VR設備中可行，在安全相機領域也同樣好用，可以改善產品在暗光環境下的拍攝表現，安裝在相機上，可以有效地減少夜晚拍攝時的噪點，讓畫面更清晰可見，對於色差矯正和防抖也有一定幫助。

兩款晶元都是10nm的製程，有著很低的功耗，可以驅動很多小型智能設備，比如家用監控相機、智能音箱、掃地機器人等等。

另外，高通還推出了全新的視覺智能平台（Vision Intelligence Platform），能夠提供AI引擎框架，加強設備的自學習功能，可以更好地進行影像識別和處理，比如對移動物體的探測和追蹤。配合AI引擎，還能實現人類識別和避障等功能。

如果企業客戶購買了處理器，高通也會提供專門的SDK套件，方便廠家開發自己的應用和功能，它適配的框架和協議非常豐富，比如Tensorflow、Caffe、Caffe2、 Open Neural Network Exchange。

另外，二者還支持最新的WiFi和藍牙5.1，還能提供更好的音頻解決方案。兩顆SoC中，605的參數跟高，擁有兩顆 2.5GHz核心和六顆1.5GHz小核心，而603則是兩顆1.6GHz大核心+兩顆1.7GHz核心的配置。

兩款晶元都已經有了工程版，從去年年末就開始提供給製造商進行生產，不出意外的話，今年下半年我們就能看的它們的身影。

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