小米旗艦機皇曝光！史上最美最強悍手機

小米的創新有目共睹，但也生不逢時，總是吸引不了消費者的眼光，就像剛剛發布的mix2s，雖然在攝像上有很大的突破，但又遇到華為P20系列的狙擊，相比P20系列萊卡三攝，新機漸變色的驚艷設計，Mix2s的表現遜色不少，不過最近媒體曝光小米的下一代機皇，無論外觀還是功能，都有了極大的提升，下面小編為大家詳細介紹一下

陶釉+10G+世界第一的超薄機身成了新機的亮點，從圖片上來看，顏值有明顯的提高，沒有看見任何的鍵位，連小米mix2S的背面指紋解鎖也取消了，看來是採用了最新的屏幕指紋解鎖和人臉解鎖功能，為新品增色不少。再看屏幕也是全面屏設置，僅僅保留很小的下邊框，上左右三邊採用無邊框設計看起來更加大氣上檔次，屏幕估計在6英寸左右，多半還是沿用三星公司的屏幕，屏幕四周都是弧邊，反面採用了新型材料工藝——陶釉製作而成，四邊也是陶釉包邊，看上去十分精美，比起華為的漸變色一點都不遜色

這款新機應該是世界上最薄的一款手機了吧，從爆料的信息來看，由於機身採用的是新的材料工藝，該機的厚度僅僅5.5mm左右，正面屏幕下方有兩個前置攝像頭，而且還是變焦前置雙攝，背面也是雙攝設計，但是看上去十分獨特，跟之前的幾款新機的雙攝製作技術不同，估計是小米自主研發的智能拍攝技術和變焦攝像頭技術。

該新機估計使用驍龍855處理器，該晶元的性能行業資深人士分析將比驍龍835提升80%，那麼跑分成績將高達近40w，而且還有最高10G運存+512G存儲，這樣的配置簡直是要追趕筆記本電腦的性能了吧，

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