中國IC設計規模突破2000億元，然前五大IC製造被三星、海力士、英特爾拿下三票

「2018中國半導體市場年會暨第七屆中國集成電路產業創新大會」於12日在南京登場，宣布中國 IC 設計產業的規模首度突破 2000 億元，值得注意的是，前五大 IC製造仍是以三星、SK海力士、英特爾這些 3D NAND 和 DRAM 存儲晶元供應商為主，凸顯自主存儲技術的腳步必須更快，整個 IC 製造的發展才能有突破。

2017 年全球純 IC 設計公司的銷售額以 1000 億美元之姿創歷史新高，中國 IC 設計產業的規模也是首度突破2000億元，達到 2073.5 億元，年增率為 26.1 %，同時，進入前十大 IC 設計的基本門檻，也提升至 20 億元，自 2010 年以來，中國 IC 設計已經成為全球成長最快的地區。

中國前兩大 IC 設計公司海思半導體和清華紫光展銳都是未上市公司，海思除了是中國 IC 設計龍頭，也是全球第七大 IC 設計公司，僅次於高通、博通、Nvidia、聯發科、蘋果、AMD 。

根據中國半導體行業協會估計，中國前十大集成電路設計企業排名中，海思半導體以 361 億元，其次是清華紫光展銳 110 億元，中興微電子以 76 億元位居第三，四到十名分別為華大半導體、北京智芯微電子、匯頂、杭州士蘭微電子、敦泰、格科微，以及北京中星微電子。

在製造方面，2017年中國前十大集成電路製造企業方面，分別為三星274.4億元、中芯國際 201.5 億元、SK海力士 130.6 億元、英特爾大連 121.5 億元、上海華虹集團 94.9 億元，其次為華潤微電子、台積電、西安微電子、武漢新芯、和艦。

由統計可知，在前五大 IC 製造商當中，外商涵蓋三家，三星西安廠生產 3D NAND、海力士無錫廠生產 DRAM、英特爾大連廠生產 3D NAND，全都是生產存儲晶元，而國內僅有中芯國際、上海華虹集團入圍前五大，顯見外商仍是撐起中國 IC 製造業主要支柱。

2018年的IC製造市場或許會有些變化，過往台積電在中國只有上海松江 8 寸廠，今年南京 12 寸廠於第二季加入生產行列，切入高端 16 納米技術，整體排名可望提前。

三星西安 3D NAND工廠也宣布了大擴產計劃，估計三年投入 70 億美元，西安廠第一期的生產線是建於 2014 年，目前月產能約 10～12 萬片，新廠落成後，估計可以再增加 20 萬片產能，但該產能要開出，最快可能要 2019 年，對2018年市場影響較小。

此外，2017年中國IC製造規模為1448.1億元，年增率為28.5%。

中國半導體行業協會理事長，同時也是中芯國際董事長周子學表示，從半導體產業角度看，在通訊、消費電子領域，中國企業已經可以和外商在部分市場上平分秋色，然在計算、存儲領域，未來市場的主體是以外商為主，中國為輔，但汽車、工業領域，則都是外國企業的天下。

周子學在《發展半導體產業必須長期艱苦奮鬥》演講中也指出，中國半導體產業本身還沒有出現進入世界前 20 的企業，需要再 5~10 年的時間才能實踐。

再者，他看好 5G 移動通信將帶動新一代信息技術周邊產業的興起，這對中國半導體產業而言，是個非常巨大的機會。

周子學進一步指出，在 30 年甚至是更長的時間內，中國在半導體產業上，可能要一直扮演追趕者的角色，但作為追趕者，必須要有追趕者的態度。

他分析，擁有高調的態度可以提振自己的信心，但也可能提高了別人的戒心，另一種態度是低調，扎紮實實做好基礎，一步一步的奮鬥向前。他強調，他個人認同第二種低調態度。

在封測方面，2017年中國前三大集成電路封測企業分別為江蘇新潮科技、南通華達微電子、天水華天電子，營收分別為 242.6 億元、198.8 億元和 90 億元，2017 年中國整體封測市場規模為 1,889.7 億元，年增率 20.8%。

再者，整體 2017 年中國集成電路產業的市場規模約5411億元，年增率24.8 %，估計到2020年規模可超過 9000 億元，2017～2020 年的年複合增長率高達20 %。

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