大國重器，進擊的半導體產業

在半導體產業中，集成電路是重中之重：

半導體是指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，無論是在科技領域，還是在經濟領域，半導體都至關重要。半導體可以分為集成電路、分立器件、光電子、感測器四大類，其中，集成電路佔比超過80%，是重中之重。根據WSTS 數據，2017 年世界半導體市場規模為4086.91 億美元，同比增長20.6%，首破4000 億美元大關，其中，集成電路市場銷售額為3401.89億美元，同比增長22.9%，佔比為83.2%。

AI 與IoT 引領產業變革，推動半導體產業重回景氣周期：

根據MIC 數據，在2013 年之前，在全球半導體應用市場中，以PC 為代表的計算機產業一直是半導體的最大用戶，2014 年通信（包括手機和通信）成為最大用戶，佔比為34.4%。我們認為未來在較長時間內，手機晶元市場會不斷增長，手機仍將是引領半導體產業成長的主要動力來源，並且手機板塊有望成為2017 年IC 銷售市場的最大終端系統類別。未來隨著IoT 以及2020 年5G 商用的臨近、AI 逐步走向成熟，逐漸成為下世代半導體產業的成長動能，並且有望推動半導體產業重回景氣周期。

四大動能共振，中國半導體產業有望強勢崛起:

自2000 年以來，中國集成電路產業快速增長，佔世界市場份額也日益提高，根據中國半導體行業觀察數據，中國半導體市場佔全球份額由2000年的7%，提升至2016 年45%，中國已經成為全球第一大IC 市場。一直以來，中國集成電路自給率較低，且集成電路產品貿易赤字呈現不斷擴大趨勢，國家替代需求非常巨大，再加上國家政策、大基金和地方基金以及終端應用市場，四大動能共同推推進，中國半導體產業迎來歷史性發展機遇。

中國半導體產業鏈迎來黃金髮展期:

半導體產業鏈由上游、中游、下游三大部分組成，上游包括材料和設備兩部分，中游包括設計、製造、封測三大環節。半導體設備是產業發展的基礎，國內半導體設備是薄弱環節，尤其是干法蝕刻設備、塗布顯影設備、CVD設備、濺射設備等領域；對於半導體製造材料中的掩膜版、光刻膠、CMP拋光液等材料，國內企業普遍不具備相應的生產能力。在中游各環節中，IC設計方面，華為海思設計水平位於全國首位；IC 製造方面，中芯國際集成電路的製造工藝在國內處於第一位，與世界水平相比還有比較大的差距；IC 封裝方面，長電科技在收購星科金朋後，封裝測試能力總規模位列世界前三。我們認為中國半導體產業鏈正在迎來黃金髮展期。

受益標的：中芯國際、兆易創新、長電科技、精測電子、長川科技、江豐電子、雅克科技。

風險提示：國內半導體產線投資力度和進度不及預期；國內半導體設備、材料研發不及預期。

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