英特爾服軟了 將推出大小核設計的CPU 英特爾

英特爾一直和其他半導體公司不在一條線上，比如台積電、三星等半導體企業習慣採用「半代升級」的方法來提升製程，但英特爾自己玩出了一個 Tick Tock。在高通等企業普遍使用 Big.Little 大小核設計時，英特爾卻一直堅持所有核心一個規格。不過現在這種情況將改變了，英特爾計劃在未來使用 Big.Little 大小核設計，名為「Lakefield」。

在 ARM 平台的處理器上，因為廠商希望平衡低功耗和高功耗之間的需求，以獲得更優質的續航體驗，所以一般都採用性能強勁的大核心和能耗較低的小核心的組合。但是英特爾處理器一般用在 Windows 平台上，以前對於低功耗的需求並不大，所以英特爾一直沒有採用大小核設計。

不過隨著 Windows 越來越移動化、強調續航體驗，英特爾也不得不考慮學習 ARM 陣營的設計了。the Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 稱，英特爾正在研究一個名為「Lakefield」的架構，高性能大核心採用 Icelake 架構，小核心採用 Tremont 結構。

這兩個架構分別屬於高性能 Core（酷睿）系列和低性能 ATOM 系列，我們熟知的 Core（酷睿）系列架構有 Coffee Lake、Skylake、Haswell 等，而 ATOM 系列的架構則有 Silvermont、Goldmont 等。 Icelake 將會用在十代酷睿上，為 Cannonlake 的繼任者，而 Tremont 則是 Goldmont 的繼任者。

據稱，採用大小核設計的 Lakefield 將會有兩個規格，分別為 28W 和 35W，用在二合一筆記本上，主打超長的續航體驗，與之相比，現在的酷睿處理器 TDP 大多在 60W 以上。

當然，因為大小核設計是伴隨著 iOS 和 Android 等移動平台一路發展過來的，所以微軟和英特爾在大小核心的調用上需要作出更多調整，畢竟當初高通、聯發科等企業也在大小核的調用上栽過不少跟頭，甚至有「一核拚命、多核圍觀」的情況出現。

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