王老吉加多寶打架，和其正倒了；三星台積電相爭，難道敗得是英特爾？

對於日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，台積電也在加速前行。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外，還將在 2018 年底試產強化版 7 納米製程，並在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續保持競爭優勢。

這種競爭情況，不禁讓人想起一段流傳度非常廣的話，相信大家都見過。王老吉和加多寶的戰爭，打敗了和其正；可口可樂和百事可樂的戰爭，打敗了非常可樂；今天，三星和台積電的工藝之爭，失敗的卻是英特爾？

過去很長一段時間裡，英特爾依循摩爾定律，在製程工藝技術上一路領先，誰知道卻卡殼在14nm這個節點上了。

而競爭對手三星和台積電，在14/16nm節點之後好像開掛一樣，10nm工藝都已經量產商用，其中台積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研製成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！

台積電：幹掉英特爾

放眼望去，台積電眼中真正的對手只有英特爾，台積電如何能擠掉英特爾，也一直是市場關注的焦點，也是台積電一直在努力的方向。從先進的製造工藝來看，台積電已經形成了一定的優勢了。

今年年初的時候，即將退休的張忠謀透露，台積電將在6月份量產7nm FinFET晶元，台積電還計劃在今年年底前試產7nm改進版工藝並首次採用EUV極紫外光刻。實際上7nm製程的晶元今年第一季度已經在生產了！

張忠謀還透露，台積電已拿到了7nm製程工藝100%的市場份額，而且未來的市場需求也相當強勁，並預計7nm製程工藝會讓台積電營收增長10%。

技術優勢也反映在股價上，台積電2017年市值首度超越英特爾。再加上台積電有蘋果等大客戶的加持，有著穩定的營收，並持續投入研發，提升製程技術，帶動營運成長的良性循環，將競爭對手遠拋在後。

三星：幹掉台積電和英特爾

也許是受到了台積電的刺激，或者是感受到了在製程工藝上的壓力，三星也是卯足了勁力爭上遊。

近日，有報道稱三星已經提前半年完成了7nm新工藝的研發，並且投入了技術更先進、難度極高的EUV極紫外光刻，號稱是全球第一個。

這比台積電宣布的年底前試產採用極紫外光刻的7nm改進版工藝提前了大半年的時間，感覺台積電也要落後三星一大截了。

消息人士透露，三星的7nm研發團隊已經完成在此製程工藝上的任務，並將全面投入到5nm工藝的研發，並且兩種工藝共享設計資料庫(DB)，在5nm工藝上的研發難度會降低不少。

在市場方面，三星半導體業務總體營收規模在2017年第二季度就已超越英特爾，成為全球最大的半導體公司。

英特爾：你們誰都干不掉我

半導體生產工藝從10nm進入到7nm時代，意味著可以製造出體積更小、功能更強大也更加節能的晶元，作為行業「老大」，英特爾當然不願意承認自己落後了。

不得不承認的是，三星和台積電都給英特爾帶來了巨大壓力，但英特爾對自己的技術仍舊充滿信心，並在各方面明示暗示友商們只是嘴皮子厲害，指出衡量半導體工藝真正需要的是晶體管密度。

在一次活動上，英特爾史無前例地從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度、邏輯晶體管密度等技術指標出發，直接給出數據列表進行對比，以此表明英特爾的14納米生產工藝與三星目前的10納米生產工藝相當，而英特爾的10納米則要領先台積電、三星等其他10納米整整一代——也就是3年時間。

在英特爾看來，在一個固定的晶元面積上，能夠塞進更多的晶體管，則意味著擁有更多的特性和功能，而不是一味的追求新一代工藝製程。所以自己的製程工藝技術還是處於領先地位的，友商們只是鑽了工藝命名的空子。

先進位程工藝只為搶佔市場

三星、台積電在先進位程工藝上的你追我趕，無非是為了在市場的爭奪中佔據先機。在代工模式方面，英特爾在電腦方面的領先是統治級別的，三星則擅長於智能手機晶元，而台積電則是兩者皆通，甚至現在還佔據了挖礦機晶元9成的市場。

在10nm工藝上，台積電拿下了華為麒麟970和蘋果A11兩款晶元的代工訂單，而三星則搶到了高通驍龍845代工訂單。

在7nm工藝上，華為麒麟980也選擇了繼續和台積電合作，在三星的7nm製程工藝研製出來之前，蘋果A12、高通驍龍855的意向合作夥伴也是台積電，但三星突然提前半年完成7nm新工藝的研發，讓高通和台積電的合作存在一定的變數。

有消息稱，高通已經將新的晶元樣品送交三星進行測試，但具體是不是驍龍855就不得而知。不過在此之前，三星已經宣布自己的7nm工藝已經贏得了高通5G晶元的訂單，不出意外的話，三星拿下驍龍855也只是時間問題。

面對台積電和三星的步步緊逼，英特爾也不得不做出改變，英特爾在去年向包括ARM陣營在內的所有廠商開放代工業務，並表示代工業務營收在英特爾總營收中的比重將逐漸提升。

根據中國台灣地區媒體《經濟日報》報導指出，三星為了不讓台積電獨享蘋果 A 系列處理器訂單，之前規劃在 7 納米製程率最先導入先進的極紫外光技術，希望在製程進展上超越台積電。甚至，日前有傳聞指出，曾經打算向生產 EUV 設備的廠商──阿斯麥（ASML），吃下一整年產量，就是為了阻礙台積電在導入 EUV 上的進度，藉以拉近與台積電的差距。不過，此計劃後來遭到了 ASML 的拒絕。

另外，日前韓媒《Etnews》也指出，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」的先進技術，對蘋果處理器訂單掌握優勢。因此，三星集團計劃將旗下面板廠三星顯示器位於韓國天安（Cheonan）的液晶 （LCD） 面板廠，將改為封裝廠，藉由在廠內使用 2．5D 和扇出型封裝技術，全力追趕台積電「扇出型晶圓級封裝」技術，以期能分食台積電在蘋果的 A 系列處理器訂單。

而對於三星的來勢洶洶，台積電也加速前行。根據媒體表示，台積電為了持續保持領先優勢，除了加速強化版 7 納米製程導入 EUV 的時程，預計在 2018 年底前建立試產產線之外，在後段封裝測試上，面對三星的大舉擴張，台積電還將藉由已經歇業的中科太陽能廠，將其改裝成後段晶圓級封裝的發展主要基地，全力發展高端封裝技術。估計完成後的產能，將較現在翻倍成長。

作為全球規模最大的晶圓代工廠，目前的台積電已經穩壓三星一個頭。據悉，台積電已經收穫了7nm晶元100%的訂單，其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單，在這個時間節點上，三星似乎毫無還手之力。

此外， 據台灣媒體報道，台積電將於本周在台灣南部科學工業園區開設新的5nm工廠，並將於2019年第一季度試產5nm，2020年投入量產。同時，台積電已經投入了幾百名工程獅和大量研發資源開始研發3nm工藝，預計2020年開始試產。

業界估計，作為老對手之一的三星將會積極研發4nm以對抗台積電的5nm工藝，而另一方面，老牌晶元廠Intel的10nm產品還未推出，有跡象表明需要延續三代產品才會進入7nm，遠遠落後於台積電和三星。

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