高通驍龍855問世，7nm工藝領跑安卓市場，麒麟處理器是否招架的住

2018年是屬於4G的網路時代，而關於5G的網路時代的信息也鋪天蓋地，風靡而來，所以毫無疑問2019年將會是5G的時代，而包括高通在內的通信巨頭也開始為明年到來的5G通信做準備，作為明年移動設備的核心器件，新一代的處理器自然是大家最為關注的。而高通作為安卓市場上的領頭羊，自然也要有所作為，根據國外媒體爆料，高通將於2019年春季發布其新一代的處理器——驍龍855。

目前根據外國媒體爆料，日本軟銀在今年2月份發表的財報中已經透露了高通驍龍855處理器的部分信息，包括最核心的基帶部分。根據軟銀提供給我們的消息，高通把高通855處理器稱之為「Snapdragon 855 Fusion」，與蘋果A10 Fusion類似，看起來高通驍龍855處理器擁有強大的性能。在工藝製程方面將會從10nm技術繼續升級至7nm工藝製程，同時也將成為全球首個下行速率達到2Gbps的處理器。

高通表示2019年上半年大家就可以看到搭載高通驍龍855處理器的終端設備，顯然明年的CES以及MWC將會是高通驍龍855處理器的舞台，而推出的處理器將會正式支持5G網路技術。

在安卓系統的智能手機里，高通一直都擁有著絕對的優勢，就連國產手機的老大華為所使用的海思麒麟處理器都只能甘拜下風，2017年高通舉行的發布會上，最大的亮點無疑是新一代的驍龍845處理器，雖然驍龍845處理器採用的也是10mm工藝製程，但卻遠遠超過了海思麒麟970處理器。所以，三星和小米新發布的手機都將搭載全球首發的高通驍龍845處理器。

所以，在2019年即將發布的手機里，毫無疑問將會有很多手機品牌搭載驍龍855處理器，不知道那是搭載海思麒麟處理器的手機品牌會是什麼場景呢，就讓我們拭目以待吧！！！

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