驍龍670參數曝光：兩大核六小核 小米兩款新機首發搭載

【科技犬消息】

據XDA報道，小米至少有兩款搭載驍龍670的產品在籌備，同時，一些泄露出來的內核信息進一步確認驍龍驍龍670的主要規格信息。

驍龍670（SDM670）基於10nm工藝，設計為8核心。不過，並非是常見的4+4 Big.Little設計，而是2+6。其中兩顆大核基於ARM Cortex-A75定製，名為Kryo 300 Gold，小核心基於Cortex A55定製，名為Kryo 300 Sliver。

看起來非常熟悉，因為驍龍845採用的是4xKryo 385 Gold+4xKryo 385 Silver的CPU架構。

區別方面，驍龍670的小核主頻最高1.7GHz，大核主頻最高2.6GHz。同時，每核心一級緩存32KB、大小叢集分別佔有128KB二級緩存，整顆SoC共享1MB三緩。所以，對比驍龍845，還是有著明顯差距。

GPU方面，集成的是Adreno 615，標準頻率範圍在430MHz~650MHz之間，動態最高700MHz。

其他方面，驍龍670的基帶下行速率最高1Gbps，ISP支持更高的像素，屏幕解析度最高支持2K，存儲支持UFS2.1/eMMC5.1。

小米Note 3

小米Note 3

小米Note 3

最後回到小米系的手機上，從產品定位考慮，小米Note 4升級驍龍670是很自然的事，至於另外一款或者多款機型，暫時還不清楚。

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