4/15集成電路近期動態

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工信部：落實國家集成電路發展推進綱要

4月8日，工業和信息化部電子信息司在廣東省深圳市組織召開了2018年全國電子信息行業工作座談會。會議明確了當前電子信息產業的基本形勢，總結了2017年工作，部署了2018年主要任務。工業和信息化部黨組成員、副部長羅文指出，電子信息領域無論是發展趨勢、競爭重心還是新興領域都呈現出新的特徵，我們既面臨著一系列重大發展機遇，也需要應對諸多問題與挑戰。我們要不斷提高創新能力，推動集成電路跨越式發展。要推進落實《國家集成電路發展推進綱要》，推動重大項目建設和重點產品開發，繼續加大資金投入促進產業鏈上下游協同、營造良好產業生態，加快集成電路製造業創新中心建設。

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青島西海岸新區著手製造集成電路「中國芯」

近日，青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委與相關企業合作設立集成電路製造項目，以彌補山東集成電路產業空白，提升高端製造業核心配套率，支撐山東家電、汽車、機械製造等產業轉型升級和創新發展。該項目總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，計劃2018年底一期整線投產。

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台積投資加碼設備廠沾光，增封測產能不利日月光矽品

台積電同步在中科和南科擴大投資，預料未來幾年仍是帶領台灣半導體產業持續產值擴大的領頭羊，依台積電每年投入的資本支出逾百億美元，台灣設備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望隨台積電壯大雨露均沾。

因應蘋果新一代處理器製程推動至7 納米，同時台積電決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍，恐對後段封測廠日月光、矽品營運不利。

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廈門聯芯28納米HKMG試產良率達98%

繼28 納米Poly/SiON 製程技術成功量產以來，聯芯集成電路製造（廈門）有限公司再次取得了技術發展上的新里程碑。據悉，廈門聯芯已於今年2月成功試產採用28納米 High-K/Metal Gate工藝製程的客戶產品，試產良率高達98%。目前，聯芯能同時提供 Poly/SiON和High-K/Metal Gate工藝技術。據介紹，聯芯28納米High-K/Metal Gate工藝製程採用了目前全球最先進的Gate Last製程技術，能大幅減少柵極的漏電量，提升晶體管的性能，可以應用於更多樣化的各類電子產品。

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大基金二期將整合碎片化投資的半導體企業資源，打通產業鏈

市調機構Gartner研究副總裁盛陵海指出，大基金投資宗旨是聚集產業資本、國家政府資本及銀行的支持，藉此投資有潛力的半導體企業。目前知名的晶元公司，大基金都已經有持股，如兆易創新、中芯等廠商。現在大基金第二期募資計劃把碎片化投資的半導體企業資源全面整合，讓上中下游產業鏈打通。

06

大陸IC 投片需求逐步擴大，台積電南京廠產能將翻四倍

大陸積極扶植半導體產業，目前又以IC設計產業成長最為迅速，中國大陸半導體晶元投片需求量勢必將逐步擴大。中國大陸除了推動半導體自製化，也提倡外商本地化生產，台積電南京廠自然成為中國大陸IC設計業者投片的最佳場所。按照大陸目前5G、高效運算（HPC）晶元市場發展，海思、展訊等廠商勢必將成為台積電南京廠未來的最大客戶。此外，台積電預估南京廠投片量產後月產能為兩萬片12英寸晶圓，到2021年月產能將可望擴大四倍至八萬片。

07

全球晶圓廠設備支出連續四年大幅增長

SEMI 最新公布的《全球晶圓廠預測報告》中指出，2016 年、2017年全球晶圓廠的設備支出分別增長了11%、38%，2018年、2019年的增長率將達到9%、5%，連續四年呈現大幅增長，我國是晶圓廠設備支出大幅增長的主要推手。根據Trend Force統計資料，我國新建及規劃中的八英寸、十二英寸晶圓廠共計約二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸則為八座，多數投產時間將落在2018年，硅晶圓需求將持續到2020年。

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5G高頻讓氮化鎵放光彩，硅基氮化鎵將進入量產

5G高頻率特性讓氮化鎵（GaN）半導體製程成為功率放大器（PA）市場主流技術，同時，GaN功率元件也開始被大量應用在車聯網及電動車領域。看好GaN市場強勁成長爆發力，世界先進（VIS）經過3年研發布局，今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）製程將進入量產，成為全球第一家提供8英寸GaN晶圓代工的業者，搶佔5G及車電市場。

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IC Insights公布2017全球十大設計公司，我國企業海思、紫光分別位列第七、第十

在IC Insights最新公布的全球10大設計公司排名中，海思排名第七，實現營收47.15億美元，同比增長21%；另一家公司紫光集團排名第十，實現營收20.50億美元，同比增長9%。排名前50的IC設計公司由2016年的11家下降為10家，全志科技跌落榜單，由於被紫光集團收購，展訊及銳迪科也不在榜單之內，榜單新增紫光集團和兆易創新。IC Insights三月更新的McClean報告顯示，無晶圓廠IC供應商2017年佔全球IC 銷售額的27%，這個比例在2007年初僅為18%。2017年，美國無晶圓廠公司IC 銷售額佔比53%，與2016年相同；我國無晶圓廠公司IC銷售額佔比11%，比2016年提高了一個百分點。原因是我國IC設計公司營收普遍提升。

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SEMI:車用半導體年複合成長5.8%

隨著汽車智能化發展，從連網功能、ADAS先進駕駛輔助系統、電動節能至自動駕駛等無不仰賴先進車電設備支持，汽車內所含半導體組件數因而大幅提升。SEMI表示，根據最新研究報告，2020年全球車用半導體的產值將以5.8%的年複合成長率增加，達到487.8億美元。這股正向成長動力，也使得車用市場成為半導體與微電子等相關廠商最具吸引力的產業焦點。

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