5G高速通訊化時代助推手機背板材料變革
事件一
近日，華為在西班牙巴塞羅那，發布了首款5G商用晶元-巴龍5G01，率先突破了5G終端晶元的商用瓶頸。
這一刻，世界了：要知道，華為此次發布的巴龍5G01，是全球首款商用的、基於3GPP標準的5G晶元。也就是說，華為巴龍5G01晶元的橫空出世，不僅僅是華為自己家的大事，也不僅是中國科技界的大事，更是全球5G產業的一項重大突破。
事件二
2018 年3 月19 日，OPPO 在北京舉辦了媒體溝通會，曝光了R系列新機-具有「超視野全面屏」的R15 及R15 夢境版。引人注意的是，R15 夢境版將推出黑色陶瓷背蓋版本。
智能手機的迭代速度已經越來越快，每個月都有不少新的機型出現。但是雖然從5—10年的時期來看，手機市場的變化是非常大的，可近幾年，手機性能等已經非常雷同，也就是同質化嚴重，尤其是隨著硬體性能的趨同，廠商已進入微創新時期，廠商必將從材料、工藝和設計上去尋求突破，實現差異化競爭，才能征服消費者，獲得更多的市場份額。
2016年手機市場在材質工藝上說的最多的基本都是金屬材質，甚至千元機也已經進入了金屬機身行列，導致金屬逐漸從高端走向大眾化，廠商需要繼續尋找新的高端材質和工藝來支撐高端旗艦市場與千元機市場的差異化。（藍寶石因成本過高，或已被市場放棄。）
而陶瓷以其濕潤如玉、耐磨損的高端特性，受到各終端設計師的大力追捧，從市場實際的反饋來看，也是非常的正面：陶瓷材料從硬度、強度等方面滿足了技術的要求，滿足了終端廠商設計師對美感的要求，也符合大眾審美的需求。
另一方面，隨著5G高速通訊化時代的來臨，對手機材質的要求越來越高，金屬材質會屏蔽信號，已經不太適用於手機背板；塑料材質則顯得太過低端，滿足不了消費者對手機體驗度及趨向於高端的需求；而目前最常用的玻璃後蓋，則十分容易破碎，令人又愛又恨。陶瓷材質基本解決了以上的這些問題，更能適應這個時代。
總的來說，由於陶瓷材料在觀感檔次、耐磨性能、信號傳輸、散熱性能等方面具有優勢，尤其是在市場趨向於5G高速及無線充電時代，陶瓷後蓋將成為首選。目前，OPPO、小米等品牌相繼推出新機型，陶瓷後蓋成為高端機主流標配。
不過，陶瓷從材料開發、成型到精細加工等環節難度大、成本高，目前真正意義上能實現全製程量產的廠商也僅數個別，且前期產能也確實受限，這是陶瓷還沒有在行業內大範圍使用的主要因素，也致使陶瓷手機後蓋在以前一段時間的市佔率是非常小的；但由於陶瓷材料如前面所說的特殊優勢，各大終端其實一直都非常關注，也非常有興趣，後續隨著產能瓶頸的打破，陶瓷在手機上的應用必將大幅提升，這個趨勢是可以肯定的。
目前，我國電子陶瓷市場尚處起步階段，相關公司正在加大布局力度，當前不少手機終端已開始啟動陶瓷項目，預計2018年將會有更多的手機使用陶瓷材質。根據中國產業信息網統計，2019年全球新型電子陶瓷材料市場空間有望達241.4億美元，中國市場規模有望達641億元。
部分資料來源：中國粉末冶金商務網
摘自：庖丁技術
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