供應吃緊 集成電路製造材料硅晶圓價格上漲

近期半導體硅晶圓缺貨潮持續上演，硅晶圓巨頭紛紛上調產品價格。全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升2018年第一季報價。第三大硅晶圓廠商環球晶圓董事長徐秀蘭日前也表示，2018年-2019年各規格硅晶圓供應將持續吃緊，且價格漲幅不會太小。

供需延續「剪刀差」

2017年以來，全球硅晶圓持續呈現供需失衡態勢，報價漲幅在15%-20%，預計2018年硅晶圓報價將上漲兩成。中泰電子分析師鄭震湘認為，全球硅晶圓供需「剪刀差」將延續至2020年。2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸矽片漲價後，6英寸矽片也可能漲價。

在各規格硅晶圓中，12英寸硅晶圓佔比超過70%。據IHS Markit報告，隨著智能設備高速發展，對CPU/GPU等邏輯晶元及存儲晶元的需求保持旺盛。這些晶元大部分採用12英寸晶圓製造。未來對大尺寸矽片的需求將進一步上揚。

中泰電子分析師佘凌星介紹，目前全球12英寸硅晶圓總產能為550萬片/月左右，而92%以上產能來自日本信越半導體、勝高科技、環球晶圓等前五大矽片廠。目前宣布擴產幅度為4%左右。根據前瞻研究院統計數據，國內投產12英寸晶圓廠達到10家，產能62萬片/月。在建12英寸晶圓廠項目15個，在建產能超過81萬片/月。預計12英寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

IHS Markit預計，2018年半導體硅晶圓面積將增加4.5%。環球晶圓董事長徐秀蘭則表示，不考慮投資新廠，也沒有擴產計劃，而是讓既有生產線釋放最大生產效率。

國產化持續推進

大尺寸硅晶圓是集成電路製造領域的關鍵材料，也是中國半導體產業鏈的一大短板。

業內人士介紹，目前中國大陸半導體矽片供應商主要生產6英寸及以下的矽片，具備8英寸矽片生產實力只有兩三家，而12英寸硅晶圓則一直依賴進口。大尺寸矽片規模量產難度大，主要技術障礙在於集成電路相關工藝對矽片中硅的純度要求極高，以及矽片尺寸上升所帶來的良品率問題。

2015年，中芯國際前創始人張汝京參與投資成立上海新昇，成為中國大陸第一家12英寸硅晶圓廠。上海新昇12英寸硅晶圓項目總規劃產能為60萬片/月，原計劃一期15萬片/月的產能在2018年年中達產，全部產能於2021年滿產。

不過，上海新陽(300236)董秘楊靖告訴中國證券報記者，因上海新昇管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素，上海新昇的實際達產情況不及預期，目前實現的產能僅為5萬片/月左右。

公開信息顯示，2017年6月30日，張汝京辭去上海新昇總經理職務，上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新昇董事長，但兩人均保留董事席位。上海新陽持有上海新昇27.56%股份。

深耕光伏單晶矽片多年的中環股份(002129)則與無錫市政府、晶盛機電(300316)簽署了戰略合作協議，將共同投資建設集成電路大矽片項目，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。

上市公司中：

晶盛機電：公司為國內晶體硅生長設備龍頭企業，晶體生長設備產品主要服務於太陽能(000591)光伏產業、半導體集成電路產業等。近年來，公司已開發出光伏和LED領域的智能化裝備和新型藍寶石晶體生長爐等新產品，並通過產業鏈的延伸，致力於成為國內領先的藍寶石材料供應商。

上海新陽：2014年5月22日晚間，上海新陽公告稱，公司21日與興森科技(002436)、上海新傲科技股份有限公司、張汝京博士簽訂《大矽片項目合作投資協議》。根據《投資協議》，擬設立「上海芯森半導體科技有限公司」承擔300 毫米半導體矽片項目。

太極實業(600667)：與SK海力士合資設立海太公司進入半導體行業，擁有完整的封測生產線與SK海力士12英寸晶圓生產線緊密配套。

長電科技(600584)：已掌握集成電路封裝的高端技術，在國內同行業中處於領先地位，已成功進入國際著名半導體全球採購鏈。

全志科技(300458)：是國內領先的系統級超大規模數模混合SoC及智能電源管理晶元設計廠商。

鼎龍股份(300054)：布局的CMP拋光材料是晶圓製造環節的關鍵耗材。

（中國證券報）

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