中國 26 個集成電路項目落址安徽，總投資額 138 億人民幣

新華社報導，上周日（4/15）中國「國家集成電路重大專項走進安徽」活動，國家集成電路重大專項相關負責人和 120 余家中國知名集成電路企業來到安徽，參觀該省泛半導體產業發展成果，並探討推動長江經濟帶泛半導體產業創新綠色集聚發展。同時，當天總投資人民幣 138 億元的 26 個集成電路項目於現場簽約，正式落址安徽。

據了解，此次集中籤約的 26 個項目多與集成電路耗材及設備相關，其中包括高金合金線行業龍頭硅格瑪的集成電路封裝用線材項目，落址宣城的年產 60 萬平方米高端 IC 載板和封裝測試板生產線，以及落址蚌埠的高端集成電路測試設備研發和生產項目等。

中國「02 專項」（即極大型集成電路製造裝備及成套工藝）技術總師、中國中科院微電子研究所所長葉甜春表示，集成電路產業鏈較長，包括設計、製造、封測、耗材、設備等環節，其中設備和耗材更是生產線日常運轉的基礎；而安徽近年著力發展集成電路、新型顯示、太陽能等泛半導體產業，此次耗材和設備相關項目集中落址安徽，將有助推動長江經濟帶泛半導體產業群聚發展。

據安徽省經信委相關負責人介紹，該省 2017 年半導體產業規模達 260 多億人民幣，企業增至 150 余家，在建及簽約重點項目總投資超過千億元。2017 年京東方 10.5 代線、合肥晶合 12 寸晶圓廠等泛半導體製造項目紛紛投產，安徽合肥已初步形成涵蓋設計、製造、封測、耗材、設備的集成電路產業鏈。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Flickr/Richard, enjoy my life!CC BY 2.0）

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