集成電路產業鏈深度融合將成趨勢

2017年，中國集成電路全年銷售額達到5411億元，同比增長24.8%，也是2012年以來最快的。據賽迪顧問預測，至2020年中國集成電路產業規模將突破9000億元，2017-2020年年均複合增長率達到20.8%。

來自4月12日2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會的報道與分析，2017年中國集成電路產業持續快速增長，製造業規模有望在2020年超過封測業；中國集成電路產業發展仍將面臨嚴峻考驗，跨國併購、人才引進等將進一步收緊；國內集成電路企業實力進一步增強；人工智慧、無人駕駛等概念持續火熱，基礎晶元產業將引來發展良機。

據賽迪顧問分析，從企業研發來說，隨著研發費用和建廠成本的迅速上升，產品的設計和掩模成本將成倍上升，導致每年開發的新品減少，為此企業聯合開發或成規避風險的有效辦法。從工藝製程來說，隨著半導體業物理定律極限的逼近，工藝的推進以及對晶元性能提升的要求，製造業和封測業的結合愈發緊密，封測廠商將更多地參與到晶圓製造的後道工藝開發中去。從投資角度來看，資本進入製造業的投資將顯得十分謹慎，集成電路行業由IDM模式向Fab-Lite模式調整的趨勢更為明顯。

總的來看，集成電路產業鏈深度融合將成趨勢。

（協會秘書處）

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