發展先進封裝技術助力提升集成電路性能研討會暨第59期國際名家講堂

名家芯思維

發展先進封裝技術助力提升集成電路

性能研討會暨第59期國際名家講堂

預告

2018年5月3-5日

中國·南京

活動安排

1.名家芯思維

發展先進封裝技術助力提升集成電路性能研討會

（免註冊費）

活動時間：2018年5月3日（下午）

活動地點：南京瑞斯麗酒店

南京浦口區浦濱路207號近揚子科創中心

2.第59期國際名家講堂

（需註冊費，詳見下文）

活動時間：2018年5月4-5日（兩天）

活動地點：南京江北新區產業技術研創園

（南京市浦口區團結路99號孵鷹大廈A座3樓316）

臨江路地鐵1號口有免費接駁車送至研創園

組織單位

主辦單位

工業和信息化部人才交流中心（MIITEC）

承辦單位

江北新區IC智慧谷

協辦單位

南京江北新區人力資源服務產業園

南京市集成電路行業協會

中國半導體行業協會集成電路分會

江蘇省半導體行業協會

支持媒體

EETOP、芯師爺、半導體行業觀察、

芯榜、半導體行業聯盟、IC咖啡、

半導體圈、中國半導體論壇、矽說

一、名家芯思維

發展先進封裝技術助力提升集成電路性能研討會

（免註冊費）

1、活動時間：2018年5月3日（下午）

2、活動主題：發展先進封裝技術助力提升集成電路性能

3、活動地點：南京瑞斯麗酒店

南京浦口區浦濱路207號近揚子科創中心

4、活動議程：

時間

專家

演講主題

13:00

~

13:20

嘉賓、媒體簽到，專家會面等

-

13:20

~

13:30

開幕致辭

-

13:30

~

14:00

郭一凡日月光封裝測試（上海）有限公司（ASE）副總裁

HPC and Advanced Packaging Technology Development Trend

14:00

~

14:30

曹立強華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理

New SiP Technology Trend in IoT & AI Era

14:30

~

15:00

梁新夫江蘇長電科技股份有限公司高級副總裁

New Trends in Advanced Packaging Technologies and Development

15:00

~

15:30

朱文輝中南大學 教授

16/14納米晶元晶圓級三維集成研究進展

15:30

~

16:00

葉樂志北京中電科電子裝備有限公司 副總經理

集成電路先進封裝關鍵裝備的國產化

16:00

~

16:30

圓桌論壇

-

註：以上議程可根據實際情況調整。

報名方式

二、第59期國際名家講堂

（集成電路封裝的失效模式及可靠性分析）

名家介紹

郭一凡

日月光封裝測試（上海）有限公司（ASE） 副總裁

個人履歷：

目前任職日月光，領導主持半導體器件的封裝工藝研發和應用；

曾在IBM和MOTOROLA就職，組建和領導光電器件封裝實驗室和科技項目，並在此期間多次榮獲科技及產品開發獎；

1989年，在弗吉尼亞理工大學(VIRGINIA TECH)獲得工程科學博士學位；

2005年，在加州大學(REDLANDS)取得工商管理碩士(MBA)學位。

著作：

國際知名科技期刊上發表過論文40餘篇；

在國際會議文集上發表論文50餘篇；

擁有9項專利，並參與寫作發表了7部專業書籍；

曾多次組織和主持國際會議和論壇，被邀請作專題報告30餘次。

所在機構任職及榮譽：

2005年被清華大學電子封裝中心聘請為兼職教授和技術顧問；

2007年被上海科學院聘請為顧問專家；

2010年在加州大學(University of California Irvine)任兼職教授講授電子封裝方面課程。

講堂大綱

Introduction of IC Packaging Technology

IC封裝技術簡介

Packaging Design and Process

封裝設計及工藝製程

Reliability Theory and Application in Packaging

可靠性理論和在封裝中的應用

Packaging Failure Mechanism

封裝失效機理

4.1 Stress/Strain, Thermal Stress and Strength

應力 & 應變， 熱應力，強度理論

4.2 Stress Concentration, Fracture and Delamination

應力集中，斷裂和分層失效

4.3 Cyclical Stress and Fatigue Failure

循環應力和疲勞失效

Statistical Method and Application in Failure Analysis

統計方法在失效分析中的應用

Failure Analysis Methodology and Reliability Evaluation 失效分析方法和可靠性評估

Reliability Specs and Qualification

可靠性標準及可靠性認證

Thermal Analysis and Cooling Solution

封裝技術中的熱分析和散熱解決方案

註冊費用

（1）註冊費用：4600元/期（2天）

在南京舉辦的國際名家講堂，南京本地單位（高校、企業等）學員合計共有10個免費名額，名額有限，主辦方執行最終選擇權。

註：

南京本地學員需在報名表中附上證明，如學生證截圖；

含授課費、場地費、資料費、活動期間餐飲。

（2）芯動力合作單位學員：4200元/期（2天）

（3）學生福利：

全國高校學生（本碩博）參加國際名家講堂，享受標準註冊費半價福利；

全國高校教師（付費註冊）可免費攜帶1名學生。

在南京舉辦的國際名家講堂，南京本地學校學生可享受專享註冊費：1000元/人；（本期適用）

（4）老學員福利：

凡已付費參加任意一期2018年國際名家講堂，均可本人半價註冊費參加後續6個月內任意一期2018年國際名家講堂。

註：

1優惠政策：本期可享受Bonus Class III或Bonus Class IV一種福利，詳情請關注微信公眾號或電話諮詢。

2.學生註冊費，需提供學生證或所在學校出具的學生證明（加蓋學校或學院公章），掃描件發icplatform@miitec.cn，審核通過後即可參加。

3.不含學員交通、住宿等費用（學員自理）。

國信芯世紀南京信息科技有限公司為本期國際名家講堂開具發票，發票內容為培訓費。請於2018年5月2日前將註冊費匯至以下賬戶，並在匯款備註中註明款項信息（第59期+單位+參會人姓名）。

付款信息：

戶 名：國信芯世紀南京信息科技有限公司

開戶行：中國工商銀行股份有限公司南京浦珠路支行

帳 號：4301014509100090749

或請攜帶銀行卡至活動現場，現場支持 POS 機付款。

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