中興之殤：美國缺心？中國缺「芯」！

特朗普政府在美國時間4月16日宣布，將禁止美國企業向中國電信設備製造商中興通訊出售任何電子技術或通訊元件，因該公司違反了在被認定非法向伊朗出售貨品後，與美國政府達成的協議。這一禁令為期長達7年，直到2025年3月13日。同時，英國國家網路安全中心也發出新的建議，警告電信行業不要使用中興的設備和服務。

在群情激憤中，貿易戰的火燒到了高科技服務領域。足以見得，特朗普政府在中美貿易戰上的周密計劃和執行性。而且可以預見，這不會是終點。

中國對美國徵稅領域及美國對中國徵稅領域對比圖

值得一提的是，對於此次案例分析中提到的「貿易戰的核心」，以及對中國跨境投融合作帶來的影響及應對措施，可以關注4月19日晚易界和國浩律師上海事務所合伙人——余承志律師的在線課程，余律師在線為大家共同分享特朗普治下，美國CFIUS審查、貿易爭端動作頻出對中國跨境投融合作帶來的影響及應對措施。想參與的讀者可聯繫微信：DealGlobe_Admin。

貿易戰的關鍵

有人說中興事件是有歷史原因，也有人認為是中美貿易戰的戰火延續。其實兩者皆有。更有人指責特朗普政府的「缺心眼」，認為特朗普是在意氣用事，其實也錯了。本輪中美貿易戰顯然是特朗普政府精心策劃的結果。

中美貿易戰爆發的原因在於中美貿易逆差，解決這個問題這也是特朗普在競選總統時做出的一個承諾：要求中國降低美對華貿易赤字1000億美元，進一步開放市場。

中美貿易戰的關鍵，是修復美國國家機器參數失靈的問題，也即是宏觀賬戶上雙赤字的問題。

天風證券首席經濟學家劉煜輝3月份解讀中美貿易戰時有一個說法：對於中美貿易之間這麼大的順差，短期內不可能打出一個結果。美國人掄起貿易大棒想要什麼東西呢？實際上美國想要的是中國巨大的互聯網經濟網路，14億人有效地連接在一起，人和人連接、人和物連接、物和物連接。5G的升級，在國家力量支持下，中國人在這個方向上領先歐美半個身位，所以美國進入不了這個市場會很吃虧。中國對美國的GAFA樹立壁壘，美國必然也對中國的華為、中興以及其他產業樹立高牆，短兵相接，他現實需要得到的就是這塊。

不出半個月，中興事件就印證了這一點。而且足以見得美國政府在中美貿易戰上的決心遠比想像的要強。

中興涼了？

4月16日晚消息一出，中信保誠基金和長信基金率先大幅下調其估值。隨著事件進一步發酵謹慎的基金公司大幅下調中興通訊股價，下調幅度接近20％即兩個跌停！

當前的中興頗有一種涼涼的感覺。

做最壞的打算，如果中興沒能與美國商務部之間將斡旋無法達成和解，將如何？券商機構對此做出以下預期：

訂單交付、回款受影響或面臨客戶側罰款

中信證券表示，由於中興的基帶晶元、射頻晶元、存儲，大部分光器件均來自美國，短期內影響重大。已有訂單的交付、回款都會受到影響，是否會因為延遲交付導致客戶側的罰款需要根據披露的進一步信息判斷。而高速光晶元部分依然依賴進口，博通、英特爾的基站基帶FGPA、伺服器晶元目前沒有替代品，總體看來中興通訊上游可替代性較弱。

同時國際投行Jefferies也表示由於缺乏美國零部件將導致中興公司錯過發貨以及失去訂單並將中興通訊評級下調至落後大盤，將該公司2018/2019年度收入預測分別下調13.5%和7.6%

供應鏈中斷

中興對美國相關的技術和上游元器件的依存度非常之高，30%的組件要靠美國的高通、英特爾、微軟等提供。並且，這些組件例如高速AD/DA、調製器、高性能鎖相環、中頻VGA等產品，根本沒有國產晶元廠商可提供替代品。

野村證券表示，由於在短期內難以找到替代零部件供應，如果禁令在整個七年內實施，中興的供應鏈可能會中斷

中金公司同樣認為，中興有1-2月零部件存貨，如果不在1-2月內再次達成和解，會影響通信設備和手機等業務的正常生產與銷售

影響5G 網路推進

事實上中興佔全球電信設備市場約10%的市場份額，佔中國電信設備市場約30%市場份額。中興是中國第二大通信設備製造商。在一些底層基礎設施（如5G）相關的技術投入和研發上，中興是國內最重要的幾家公司之一。如果中興無法正常生產，對當前的全球和中國的運營商網路建設帶來一定影響，並有可能影響未來5G 網路的推進。

中國缺「芯」

中國在晶元、元器件領域仍然較為弱勢。3月23日，IC Insights公布全球2017年Fabless晶元公司情況。美國企業佔全球份額約53%，加上即將遷回美國的新博通，美國佔比約69%，可謂一家獨大。中國內地2017年全球佔比約11%，低於中國台灣地區的16%，排名第三。其中還包括華為、海思、中興微電子與大唐半導體的自用晶元，除去這些，中國晶元只能佔比5%-6%。

數據顯示，中國每年需要進口2300億美元晶元，而且連續多年位居單品進口第一位。

中國的晶元技術，中國核心集成電路國產晶元佔有率多項為0。除了移動通信終端和核心網路設備有部分集成電路產品佔有率超過10%外，包括計算機系統中的MPU、通用電子系統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和 DSP、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統中的Display Driver，國產晶元佔有率都是0。

目前，國內的集成電路產業設計、製造、封裝三業並舉，製造可以去代工，封裝測試與美國的差距也不是很大。

差距最大的地方在於設計，由於國產晶元起步晚，技術壁壘高，研發投入不足，缺乏更新迭代的機會，難以抗衡已經成熟和低成本的晶元。現在國內晶元設計主要還是依賴國外。

此次事件倒逼國產升級替代，反映了上游核心元器件國產替代的重要性。更關鍵是，中國的高端製造業幾乎都有類似的傷痛。未來的中國，基層硬技術的創新，遠比商業模式的創新、追逐風口賺熱錢來的更為迫切。

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